從全球集成電路行業(yè)來(lái)看，封裝測(cè)試是全球集成電路行業(yè)中發(fā)展較為成熟的細(xì)分行業(yè)之一，其中包括封裝和測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)，近幾年行業(yè)逐漸走向成熟，市場(chǎng)需求趨于穩(wěn)定，本報(bào)告研究全球及中國(guó)市場(chǎng)集成電路封裝現(xiàn)狀及發(fā)展前景，同時(shí)重點(diǎn)分析全球各個(gè)地區(qū)的主要企業(yè)等。

一、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)綜述

1、行業(yè)定義

集成電路封裝測(cè)試主要包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，封裝是指將半導(dǎo)體元件在基板上進(jìn)行布局、固定和連接，同時(shí)用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸；測(cè)試是指將已經(jīng)制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)和電氣功能的確認(rèn)，保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求。

2、產(chǎn)業(yè)鏈

產(chǎn)業(yè)鏈上游為封裝基板、鍵合絲、芯片粘結(jié)材料、引線框架和切割材料等封裝原材料；中游為集成電路封裝測(cè)試；下游為電子制造、通信設(shè)備、航空航天和醫(yī)療等應(yīng)用行業(yè)。

二、全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀分析

1、市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)北京研精畢智信息咨詢有限公司的行業(yè)報(bào)告，在2020年全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模約為594億美元，較上年同比增長(zhǎng)約4.95%，到2021年增加至618億美元，與2020年相比同比增加約4.04%，預(yù)測(cè)到2023年全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)有望達(dá)到約652億美元左右，市場(chǎng)增長(zhǎng)空間較大。

2、市場(chǎng)銷售

在2020年全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)銷售額約為89.2億美元，較上年同比增長(zhǎng)了約12.6%，到2021年達(dá)到了約148億美元，與2020年相比同比增長(zhǎng)了約65.92%，預(yù)計(jì)2028年將會(huì)達(dá)到約227億美元，在2022年到2028年期間的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.8%。

3、市場(chǎng)區(qū)域分布

從全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)區(qū)域分布情況來(lái)看，在2021年中國(guó)市場(chǎng)份額占比最高，約為64%；其次是美國(guó)和新加坡分別占比約14.9%和3.2%，其他地區(qū)的市場(chǎng)比重約為17.9%。

4、市場(chǎng)格局

北京研精畢智調(diào)研，目前全球集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的市場(chǎng)集中度比較高，在2021年全球市場(chǎng)的CR3占比約為51.3%，其中主要企業(yè)包括日月光控股、安靠和長(zhǎng)電科技，其市場(chǎng)份額占比分別為27%、13.5%和10.82%；力成科技、通富微電、華天科技和智路資本的市場(chǎng)占比為6.61%、5.08%和3.2%左右；京元電子、南茂市場(chǎng)份額比重約為2.72%和2.21%，其他企業(yè)的占比合計(jì)約為24.68%。

未來(lái)隨著智能汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝需求的持續(xù)增加，將會(huì)帶動(dòng)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)創(chuàng)造更多的價(jià)值，并且預(yù)測(cè)行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)的市場(chǎng)份額占比將會(huì)增加，市場(chǎng)集中度有望持續(xù)升高。

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