近幾年來集成電路產(chǎn)業(yè)一直是國家大力發(fā)展的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)之一，在國家政策層面推動了行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和整體發(fā)展，集成電路封裝測試作為其中重要的領(lǐng)域，與此同時國內(nèi)外半導體企業(yè)不斷向國內(nèi)轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴張，中國集成電路封裝測試行業(yè)充滿發(fā)展機遇。

1、行業(yè)政策

從財政、稅收和技術(shù)等多方面支持集成電路行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和整體發(fā)展，在2021年3月財政部、海關(guān)總署和稅務(wù)總局發(fā)布了《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》，提到對符合條件的集成電路相關(guān)企業(yè)免征進口關(guān)稅；符合條件的承建集成電路重大項目的企業(yè)進口新設(shè)備；同年4月份工信部、發(fā)改委、財政部和稅務(wù)總局發(fā)布了《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件（2021年本）》，明確對符合條件的封裝、測試企業(yè)進行所得稅優(yōu)惠。

2、市場規(guī)模

根據(jù)北京研精畢智的市場資料顯示，在2020年我國集成電路封裝測試行業(yè)的市場規(guī)模約為2510億元，較上年同比增長約6.8%，到2021年增長至2660.2億美元左右，同比增長約6.02%，預(yù)測2022年中國集成電路封裝測試行業(yè)的市場規(guī)模將會達到約2820億元，市場增速約為6.0%。

3、下游應(yīng)用領(lǐng)域

從國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，目前以智能手機為主的移動消費電子領(lǐng)域是市場占比最大的市場，約為70%；其次是基站、NoteBook和MP3、攝像機和數(shù)碼相機等領(lǐng)域的市場占比分別為8%、7%、3%和3%。

4、細分市場

在集成電路封裝測試行業(yè)的細分市場方面，主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等40多種類型，據(jù)北京研精畢智調(diào)研，其中塑料封裝的市場占比約為92.5%；其次是陶瓷和金屬封裝合并占比約為7.5%左右，從整體上來看，塑料封裝的市場占比最高。

5、重點企業(yè)占比

在2021年全球前十名集成電路封裝測試行業(yè)的企業(yè)中，其中有八家中國企業(yè)，日月光以27%的市場占有率排名首位，市場營收規(guī)模約為77240百萬；其次是江蘇長電、力成和通富微電分別占比約10.82%、6.61%和5.08%，市場營收規(guī)模為30953、18916和14537百萬美元；華天科技、晶源電子、南茂和顧邦的市場占比約為4.18%、2.72%、2.21%和2.18%，市場營收規(guī)模約為11967、7788、6321和6247百萬美元。

目前全球集成電路封裝測試行業(yè)已經(jīng)逐步地形成了中國與美國雙重鼎立的格局，在2016到2020年期間，國內(nèi)市場的年平均復合增長率高于全球市場的8.65%，市場擁有較強的競爭能力，北京研精畢智預(yù)測未來幾年我國集成電路封裝測試行業(yè)有較大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

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