
發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素
根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn),集成電路設計行業(yè)在國民經(jīng)濟中有基礎性、支柱性、先導性和戰(zhàn)略性的作用,屬于國家鼓勵發(fā)展的行業(yè)。國家歷來高度重視集成電路行業(yè)的發(fā)展并推出了一系列支持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。根據(jù)國務院2006年頒布的《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》,確定核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件為16個重大專項之一。2014年,國務院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,明確“集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。
2021年12月中央網(wǎng)絡安全和信息化委員會印發(fā)《“十四五”國家信息化規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》),對我國“十四五”時期信息化發(fā)展作出部署安排。作為落實該任務的重要抓手“信息領域核心技術突破工程”,《規(guī)劃》指出,完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。
隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴大,集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競爭優(yōu)勢,投資規(guī)模日趨增長,投資壓力日漸增大。在此背景下,有實力涵蓋集成電路設計、制造、封裝和測試的垂直一體化芯片制造商越來越少,集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后,形成了設計、制造、封裝和測試獨立成行的垂直分工模式。其中,集成電路設計行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,負責芯片的開發(fā)設計,分析定義目標終端設備的性能需求和產(chǎn)品需求,是引領集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關鍵環(huán)節(jié),對芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關重要的作用。
AI視覺芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風險
一、保持持續(xù)創(chuàng)新能力的風險
在集成電路設計行業(yè),技術創(chuàng)新能力是企業(yè)最重要的核心競爭力。當前,該行業(yè)正處于快速發(fā)展階段,技術創(chuàng)新及終端電子產(chǎn)品日新月異,企業(yè)只有持續(xù)不斷地推出適應市場需求變化的新技術、新產(chǎn)品,才能保持現(xiàn)有的市場地位和競爭優(yōu)勢。如果企業(yè)不能正確判斷、把握行業(yè)的市場動態(tài)和發(fā)展趨勢,不能根據(jù)技術發(fā)展、行業(yè)標準和客戶需求及時進行技術創(chuàng)新,將導致企業(yè)的市場競爭力下降,對公司未來的經(jīng)營帶來不利影響。
二、研發(fā)失敗的風險
集成電路產(chǎn)業(yè)具有更新?lián)Q代快的特點,企業(yè)在量產(chǎn)成熟產(chǎn)品的同時,需要預研下一代產(chǎn)品,以確保產(chǎn)品的領先性。此外,企業(yè)應根據(jù)市場需求,確定新產(chǎn)品的研發(fā)方向,通過向市場提供具有競爭力的芯片產(chǎn)品以開拓市場空間。企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)過程中需要投入大量的人力及資金,一旦企業(yè)未能開發(fā)出符合技術要求的產(chǎn)品或開發(fā)出的產(chǎn)品無法滿足市場需求,前期的投入將難以收回,企業(yè)將面臨較大的經(jīng)營風險。
三、Fabless 經(jīng)營模式風險
Fabless模式即無晶圓生產(chǎn)線集成電路設計模式,是指企業(yè)只從事集成電路的設計業(yè)務,其余的晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)代工完成。相比IDM模式,F(xiàn)abless模式下企業(yè)能夠?qū)①Y源更好地集中于設計,具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強”的特點。但是,采用Fabless模式容易受到行業(yè)整體生態(tài)環(huán)境的影響,如果晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)發(fā)生重大變化,將對企業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生一定的影響。
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