受益于網(wǎng)絡通信的規(guī)?；ㄔO逐步落地，以集成電路為代表的多個領域得到了日益重視，全球各國陸續(xù)發(fā)布了多項政策支持相關行業(yè)的發(fā)展。在通信領域中，射頻前端芯片是至關重要的關鍵器件之一，近年來技術水平也在不斷提升。

射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1、行業(yè)定義

射頻前端芯片是指將無線電信號通信轉換為無線電信號波形，同時通過天線諧振將信號發(fā)送出去的一種電子元器件，其中包含功率放大器、低噪聲放大器和無線開關等部分，與天線、射頻收發(fā)和基帶芯片等結構共同構成終端通信系統(tǒng)。

2、產(chǎn)業(yè)鏈全景

射頻前端芯片行業(yè)上游為半導體材料、晶圓制造及半導體設備等原材料設備及供應；中游為射頻前端芯片生產(chǎn)與制造；下游主要面對各應用領域，包括移動智能終端設備、Wi-Fi及車聯(lián)網(wǎng)等多個行業(yè)。

全球射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、市場規(guī)模

根據(jù)北京研精畢智信息咨詢公布的分析報告指出，2017-2021年，全球射頻前端芯片市場規(guī)模正在逐年上升，由130億美元增加至270億美元左右，年平均增長率約為26.9%；2022年射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模進一步上漲，接近300億美元，較2021年同期新增了約30億美元，同比增長11.1%。

隨著5G商用的逐步落地及普及，對射頻前端芯片的需求量加速增長，推動了相關行業(yè)標準越來越高，在此過程之中，全球各國積極布局于通信領域，這將會為射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展提供基礎，預計到2025年全球射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模有望接近430億美元，在2022-2025年期間，年平均增長率達到14.4%。

2、市場結構

在通信領域中，射頻前端芯片作為重要的關鍵器件之一，可以實現(xiàn)接收和發(fā)射無線電信號，在通訊過程中起著突出的作用，總體上來看，全球射頻前端芯片細分市場分布相對集中，主要以基帶系統(tǒng)等占據(jù)多數(shù)的市場份額。按照射頻前端芯片細分市場中的不同類別進行劃分，其中基帶系統(tǒng)以超過30%的市場比重排在首位；其次為發(fā)射增益器、濾波器及天線和耦合器等細分類別的市場份額之和達到了70%左右。

3、生產(chǎn)廠商

由于射頻前端技術的標準較高，對企業(yè)的要求度居于高位，同時與國內市場相比，由于歐美和日韓等發(fā)達國家和地區(qū)的行業(yè)起步階段比較早，經(jīng)過了長時間的技術及資金積累，逐漸形成了穩(wěn)定的發(fā)展格局，在全球射頻前端芯片市場中占據(jù)著重要的地位。

據(jù)最新整理的行業(yè)調研資料顯示，當前大型企業(yè)占有全球射頻前端芯片市場中的大多數(shù)份額，截至2022年底，Skyworks、Qorvo、Broadcom及日本村田等四家企業(yè)合計占有全球市場中80%以上的份額，就具體企業(yè)而言，分別占比約25%、21%、20%和20%。

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