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芯片周度動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年7月12日）

7月8日，天岳先進發(fā)布公告稱，其擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過3億元（含本數(shù)），扣除相關(guān)發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于投資8英寸車規(guī)級SiC襯底制備技術(shù)提升項目。

電子產(chǎn)品和半導體

全球及中國有線揚聲器市場調(diào)研報告 2019-2029

全球有線揚聲器市場規(guī)模在2023年預測為XX百萬美元，預計到2029年將達到XX百萬美元，預測2023-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導體

全球及中國企業(yè)內(nèi)存市場調(diào)研報告 2019-2029

全球企業(yè)內(nèi)存市場規(guī)模在2023年預測為XX百萬美元，預計到2029年將達到XX百萬美元，預測2023-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導體

全球智能可穿戴設(shè)備市場調(diào)研報告

智能穿戴設(shè)備是應用穿戴式技術(shù)對日常穿戴進行智能化設(shè)計、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱，如手表、手環(huán)、眼鏡、服飾等。

電子產(chǎn)品和半導體

全球及中國指紋芯片市場調(diào)研報告 2019-2029

全球主要指紋芯片生產(chǎn)企業(yè)包括 TrulyInternationalHoldings，Silead，IDEMIA，Qualcomm等，在2023年，全球前五大指紋芯片生產(chǎn)企業(yè)的總營收全球占比約為XX%。

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全球碳化硅基第三代半導體產(chǎn)業(yè)市場調(diào)研報告

碳化硅基第三代半導體行業(yè)是指與碳化硅半導體材料相關(guān)的制造、研發(fā)和應用領(lǐng)域，涵蓋了硅碳化物材料的生產(chǎn)、器件制造、封裝與尺寸處理、測試和應用等環(huán)節(jié)。

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全球及中國人體穿戴相機市場調(diào)研報告 2019-2029

全球主要人體穿戴相機生產(chǎn)企業(yè)包括 AxonEnterprise,Inc，DigitalAlly，GoPro，WolfcomEnterprises等，在2023年，全球前五大人體穿戴相機生產(chǎn)企業(yè)的總營收全球占比約為XX%。

電子產(chǎn)品和半導體

可穿戴設(shè)備年度動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年）

6月27日，小米Civi 4 Pro迪士尼公主版正式發(fā)布，該機只提供12GB+512GB一個版本，售價3299元。

電子產(chǎn)品和半導體

全球及中國信號分配器市場調(diào)研報告 2019-2029

全球信號分配器市場規(guī)模在2023年預測為XX百萬美元，預計到2029年將達到XX百萬美元，預測2023-2029年的CAGR為XX%。

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中國電子學中的18650電池市場調(diào)研報告

在電子學中，18650電池是一種鋰離子電池，其命名基于其特定的物理尺寸，其以以其特定的尺寸、多樣的種類、廣泛的用途和明確的工作電壓，在電子學領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。

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芯片周度動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年7月3日）

7月2日，至訊創(chuàng)新科技（無錫）有限公司（簡稱：至訊創(chuàng)新）成功量產(chǎn)并發(fā)布512Mb高可靠性二維NAND工業(yè)級閃存芯片，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)同等容量下最小的芯片尺寸。

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中國手機散熱膜市場調(diào)研報告

手機散熱膜，即是用在手機、平板電腦等上面的一層導熱散熱的薄膜。

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芯片企業(yè)動態(tài)監(jiān)測調(diào)研報告（2024年6月）

6月5日，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2024宣布加入Arm全面設(shè)計生態(tài)項目，深化AI技術(shù)創(chuàng)新與應用。雙方將合作應對復雜計算需求，提升能效比，加速AI從終端到云端創(chuàng)新。聯(lián)發(fā)科將利用Arm技術(shù)加速新品上市，拓展業(yè)務范圍，提升用戶體驗。

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