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電池行業(yè)是以生產(chǎn)、銷售電池及相關(guān)材料、設(shè)備為主的產(chǎn)業(yè)，是電力產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

智能科技月度動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2024年7月）

7月5日，科大訊飛舉行AI學(xué)習(xí)機(jī)暑期發(fā)布會(huì)，新款學(xué)習(xí)機(jī)線上、線下已全面開(kāi)啟預(yù)售。科大訊飛相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹稱，AI學(xué)習(xí)機(jī)的一對(duì)一答疑輔導(dǎo)功能正式升級(jí)，可以引導(dǎo)孩子自己主動(dòng)思考、破解難題。此外，全新旗艦產(chǎn)品T30 Ultra正式發(fā)布，全面升級(jí)屏幕、手寫(xiě)筆、護(hù)眼標(biāo)準(zhǔn)等各項(xiàng)硬件指標(biāo)。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)圖像信號(hào)處理器和視覺(jué)處理器市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球圖像信號(hào)處理器和視覺(jué)處理器市場(chǎng)規(guī)模在2023年預(yù)測(cè)為XX百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到XX百萬(wàn)美元，預(yù)測(cè)2023-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球開(kāi)關(guān)電源市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

開(kāi)關(guān)電源是通過(guò)高頻脈沖寬度調(diào)制(PWM)技術(shù)或高頻脈沖頻率調(diào)制(PFM)等開(kāi)關(guān)變壓技術(shù)，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

可穿戴設(shè)備月度動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2024年7月）

7月16日，小米手機(jī)官方宣布，旗下最新款折疊屏機(jī)型小米MIX Fold 4將于7月19日晚間19點(diǎn)正式發(fā)布。小米官方介紹稱：小米MIX Fold 4是小米手機(jī)有史以來(lái)，最先進(jìn)、最精密、最輕薄的滿配大折旗艦，來(lái)自新一代小米手機(jī)智能工廠的精密智造，發(fā)布會(huì)結(jié)束后立即開(kāi)售。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)企業(yè)級(jí)多級(jí)單元（MLC）閃存市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球企業(yè)級(jí)多級(jí)單元（MLC）閃存市場(chǎng)規(guī)模在2023年預(yù)測(cè)為XX百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到XX百萬(wàn)美元，預(yù)測(cè)2023-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC是集成有CMOS控制電路和DMOS功率器件的芯片，利用它可以與主處理器、電機(jī)和增量型編碼器構(gòu)成一個(gè)完整的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球透射電子顯微鏡市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

透射電子顯微鏡（TEM）簡(jiǎn)稱透射電鏡，是把經(jīng)加速和聚集的電子束投射到非常薄的樣品上，電子與樣品中的原子碰撞而改變方向，從而產(chǎn)生立體角散射。

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全球器官級(jí)芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告

器官級(jí)芯片（OOC）是一種多通道3-D微流體細(xì)胞培養(yǎng)芯片，可模擬整個(gè)器官和器官系統(tǒng)（一種人造器官）的活動(dòng)，力學(xué)和生理反應(yīng)。

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全球及中國(guó)硬件加速市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球主要硬件加速生產(chǎn)企業(yè)包括 NVIDIACorporation，IntelCorporation，AdvancedMicroDevices，AchronixSemiconductor等，在2023年，全球前五大硬件加速生產(chǎn)企業(yè)的總營(yíng)收全球占比約為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)用于顯微鏡和下一代測(cè)序的攝像頭市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球主要用于顯微鏡和下一代測(cè)序的攝像頭生產(chǎn)企業(yè)包括 Olympus，Nikon，Zeiss，LeicaMicrosystems等，在2023年，全球前五大用于顯微鏡和下一代測(cè)序的攝像頭生產(chǎn)企業(yè)的總營(yíng)收全球占比約為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)一次性傳感器細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球主要一次性傳感器生產(chǎn)企業(yè)包括 METTLER TOLEDO，Hamilton Company，Thermo Fisher，Emerson等，在2023年，全球前五大一次性傳感器生產(chǎn)企業(yè)的總營(yíng)收全球占比約為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)信號(hào)二極管市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球信號(hào)二極管市場(chǎng)規(guī)模在2023年預(yù)測(cè)為XX百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到XX百萬(wàn)美元，預(yù)測(cè)2023-2029年的CAGR為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

全球及中國(guó)碳化硅基板市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告 2019-2029

全球主要碳化硅基板生產(chǎn)企業(yè)包括 Cree，DuPont(DowCorning)，SiCrystal，II-VIAdvancedMaterials等，在2023年，全球前五大碳化硅基板生產(chǎn)企業(yè)的總營(yíng)收全球占比約為XX%。

電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體

芯片周度動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)調(diào)研報(bào)告（2024年7月12日）

7月8日，天岳先進(jìn)發(fā)布公告稱，其擬以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票，募集資金總額不超過(guò)3億元（含本數(shù)），扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于投資8英寸車規(guī)級(jí)SiC襯底制備技術(shù)提升項(xiàng)目。

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