一、芯片（原材料/存儲芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、江蘇容泰半導(dǎo)體二期項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

據(jù)市場調(diào)研顯示，7月11日，容泰半導(dǎo)體（江蘇）有限公司二期項(xiàng)目已竣工投產(chǎn)。新廠區(qū)總投資7.8億元，預(yù)計年產(chǎn)3億多只半導(dǎo)體分立器件和120萬只功率模塊。容泰半導(dǎo)體集成電路芯片級（CSP）封裝項(xiàng)目投資1.97億元，建設(shè)年產(chǎn)集成電路芯片級封裝（CSP）2500萬PCS生產(chǎn)項(xiàng)目。

2、3000萬美元，深研先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和高端智能切割裝備項(xiàng)目開工

7月10日，深研先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和高端智能切割裝備項(xiàng)目開工儀式舉行，此次開工的項(xiàng)目總投資3000萬美元，建成之后，該公司將組建一支由機(jī)械、控制、材料、工藝各領(lǐng)域的技術(shù)專家構(gòu)成的高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在第二代MPCVD半導(dǎo)體設(shè)備與工藝基礎(chǔ)上持續(xù)不斷地進(jìn)行技術(shù)迭代。同時，公司將與世界頭部企業(yè)展開全面合作，生產(chǎn)細(xì)線鋸切設(shè)備、組合多繩鋸、CNC數(shù)控繩鋸機(jī)等高端裝備。

3、天岳先進(jìn)：擬募資3億投資8英寸車規(guī)級SiC襯底制備技術(shù)提升項(xiàng)目

7月8日，天岳先進(jìn)發(fā)布公告稱，其擬以簡易程序向特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過3億元（含本數(shù)），扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于投資8英寸車規(guī)級SiC襯底制備技術(shù)提升項(xiàng)目。

預(yù)案顯示，本次項(xiàng)目主要研發(fā)方向包括SiC生長熱場仿真、SiC單晶應(yīng)力控制、SiC單晶微缺陷控制、導(dǎo)電型SiC電阻率控制等。天岳先進(jìn)本次募資的3億元主要投向建筑工程及安裝工程費(fèi)用及設(shè)備購置費(fèi)。項(xiàng)目建設(shè)周期為24個月，包括廠房凈化間裝修改造、設(shè)備采購安裝、新技術(shù)和工藝試驗(yàn)等三個階段。

二、政策梳理

四部門聯(lián)合發(fā)布指南，建設(shè)國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系

【工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會辦公室、國家發(fā)展和改革委員會、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會聯(lián)合發(fā)布《國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)指南（2024版）】7月2日，工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會辦公室、國家發(fā)展和改革委員會、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會聯(lián)合發(fā)布《國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)指南（2024版），其中提出，到2026年，標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的聯(lián)動水平持續(xù)提升，新制定國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)50項(xiàng)以上，引領(lǐng)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)體系加快形成。開展標(biāo)準(zhǔn)宣貫和實(shí)施推廣的企業(yè)超過1000家，標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的成效更加凸顯。參與制定國際標(biāo)準(zhǔn)20項(xiàng)以上，促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展。

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一、芯片（原材料/存儲芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、江蘇容泰半導(dǎo)體二期項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
2、3000萬美元，深研先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和高端智能切割裝備項(xiàng)目開工
3、天岳先進(jìn)：擬募資3億投資8英寸車規(guī)級SiC襯底制備技術(shù)提升項(xiàng)目
二、政策梳理
四部門聯(lián)合發(fā)布指南，建設(shè)國家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系