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概述
調(diào)研大綱

1、行業(yè)定義

碳化硅基第三代半導(dǎo)體行業(yè)是指與碳化硅半導(dǎo)體材料相關(guān)的制造、研發(fā)和應(yīng)用領(lǐng)域,涵蓋了硅碳化物材料的生產(chǎn)、器件制造、封裝與尺寸處理、測(cè)試和應(yīng)用等環(huán)節(jié)。

2、研究結(jié)論

市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告指出,目前的碳化硅基半導(dǎo)體市場(chǎng)中,國(guó)際廠商目前主要以6英寸碳化硅襯底為主,今年正向8英寸的規(guī)模發(fā)展,已經(jīng)有一些頭部廠商進(jìn)行建廠很快進(jìn)入投產(chǎn)進(jìn)程中。而國(guó)內(nèi)目前則相對(duì)落后一些,主要以4英寸碳化硅襯底為主,一些廠商已經(jīng)具備規(guī)?;a(chǎn)6英寸碳化硅襯底的能力,不過(guò)產(chǎn)量、良率較低,月產(chǎn)量?jī)H有幾千片。而8英寸碳化硅襯底已有技術(shù)突破,產(chǎn)出成品。但尚未得到規(guī)?;姆€(wěn)定生產(chǎn)。

對(duì)于碳化硅基半導(dǎo)體器件,其主要為碳化硅功率器件以及以碳化硅作為襯底的氮化鎵射頻器件。2022年的全球市場(chǎng)中,產(chǎn)能主要來(lái)自歐洲、美國(guó)、日本。中國(guó)廠商的產(chǎn)能不足10%。

3、全球碳化硅基第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)主要企業(yè)名單及介紹

3.1 三菱電機(jī)株式會(huì)社

三菱電機(jī)株式會(huì)社的主要業(yè)務(wù)為重型電氣系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)電一體化、信息通訊系統(tǒng)、電子設(shè)備、家用電器。其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在電子設(shè)備業(yè)務(wù)部門中,包含碳化硅基半導(dǎo)體的相關(guān)業(yè)務(wù)。2018年三菱電機(jī)株式會(huì)社市場(chǎng)營(yíng)收為400億美元。

3.2 住友電氣工業(yè)株式會(huì)社

住友電氣工業(yè)株式會(huì)社的主要業(yè)務(wù)為環(huán)境能源、汽車、電子、信息通信、原材料。其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在電子業(yè)務(wù)部門中,包含碳化硅基半導(dǎo)體的相關(guān)業(yè)務(wù)。2018年住友電氣工業(yè)株式會(huì)社市場(chǎng)營(yíng)收為218.6億美元。

3.3 東芝株式會(huì)社

業(yè)務(wù)主要分為能源系統(tǒng)解決方案、基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)解決方案、建筑解決方案、零售和印刷解決方案、設(shè)備和存儲(chǔ)解決方案、數(shù)字解決方案、電池業(yè)務(wù)。其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在設(shè)備和存儲(chǔ)解決方案業(yè)務(wù)部門中,包含碳化硅基半導(dǎo)體的相關(guān)業(yè)務(wù)。2018年?yáng)|芝株式會(huì)社市場(chǎng)營(yíng)收為356億美元。

3.4 電裝株式會(huì)社

電裝株式會(huì)社(DENSO CORPORATION)是一家世界知名的汽車零部件制造商,成立于1949年12月16日,總部位于日本。2018年電裝株式會(huì)社市場(chǎng)營(yíng)收為461億美元。

3.5 富士電機(jī)株式會(huì)社

富士電機(jī)株式會(huì)社(FUJI ELECTRIC HOLDINGS CO., LTD.)是一家日本重電機(jī)制造商,以大型電氣機(jī)器為主要產(chǎn)品,并在業(yè)界處于第四的位置。2018年富士電機(jī)株式會(huì)社市場(chǎng)營(yíng)收為62.9億美元。

3.6 日立制作所株式會(huì)社

日立制作所株式會(huì)社(Hitachi, Ltd.)是一家源自日本的跨國(guó)電機(jī)及電子公司,也是日本最大的綜合電機(jī)生產(chǎn)商之一。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告中數(shù)據(jù),2018年日立制作所株式會(huì)社市場(chǎng)營(yíng)收為625億美元。

4、碳化硅基第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析

汽車:2022年市場(chǎng)份額為63%

能源:2022年市場(chǎng)份額為14%

工業(yè):2022年市場(chǎng)份額為12%

軌道交通:2022年市場(chǎng)份額為7%

通信技術(shù):2022年市場(chǎng)份額為2%

圖:2022年碳化硅基半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)需求結(jié)構(gòu)

2022年碳化硅基半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)需求結(jié)構(gòu)

5、全球主要地區(qū)碳化硅基第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)銷售額

圖:碳化硅基半導(dǎo)體器件產(chǎn)能分布

碳化硅基半導(dǎo)體器件產(chǎn)能分布

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