12月18日,SK海力士宣布,開發(fā)出適用于AI數(shù)據(jù)中心的高容量固態(tài)硬盤(SSD,Solid State Drive)產(chǎn)品‘PS1012 U.2*(以下簡稱PS1012)’。PS1012采用了最新的第五代PCIe*,與基于第四代的產(chǎn)品相比其帶寬增大了一倍。
12月10日,博通推出了3.5D XDSiP(3.5D eXtreme Dimension System in Package)平臺,這也是業(yè)界首個3.5D面對面(Face-to-Face,F(xiàn)2F)封裝技術(shù),允許整合最多6,000平方毫米的3D堆疊硅片與12個HBM模塊,來制作系統(tǒng)封裝(SiP)。根據(jù)預(yù)計,首款3.5D XDSiP產(chǎn)品將于2026年問世。