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概述
調(diào)研大綱

IC 托盤的全稱為集成電路托盤(Integrated Circuit Tray),也常被稱為電子芯片托盤,是半導體封測企業(yè)專門用于芯片(IC)封裝測試的包裝用塑料托盤。在半導體芯片的生產(chǎn)過程中,從封裝環(huán)節(jié)開始,IC 托盤就發(fā)揮著關(guān)鍵作用,它為芯片提供了一個穩(wěn)定的承載平臺,確保芯片在后續(xù)的測試、運輸和存儲過程中能夠保持良好的狀態(tài)。

一、IC托盤的常用規(guī)格和型號

IC托盤通常使用JEDEC標準,IC托盤的外形尺寸通常由電子行業(yè)協(xié)會(例如,美國聯(lián)合電子設備工程委員會或JEDEC,以及日本電子行業(yè)協(xié)會或EIAJ)規(guī)定的行業(yè)標準固定。JEDEC標準是通用的國際標準。符合該標準的IC托盤具有通用性。IC托盤的型號與規(guī)格在此基礎上設計。IC托盤的常用材料有ABS、PES、PS、MPPE等,烘烤溫度一般設計為150度。托盤一般為矩形。除此之外,IC托盤接受非標準化定制,如定制材料、烘烤溫度與烘烤時間等。

二、IC托盤主要分類及各類型產(chǎn)品的主要生產(chǎn)企業(yè)

圖:產(chǎn)品介紹

類型

簡介

ABS

ABS是Acrylonitrile Butadiene Styrene的首字母縮寫,是指丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。是一種強度高、韌性好、易于加工成型的熱塑型高分子結(jié)構(gòu)材料,又稱ABS樹脂。

PES

PES簡介 聚醚砜樹脂(PES)是英國ICI公司在1972年開發(fā)的一種綜合性能優(yōu)異的熱塑性高分子材料,是目前得到應用的為數(shù)不多的特種工程塑料之一。它具有優(yōu)良的耐熱性能、物理機械性能、絕緣性能等,特別是具有可以在高溫下連續(xù)使用和在溫度急劇變化的環(huán)境中仍能保持性能穩(wěn)定等突出優(yōu)點,在許多領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛應用。

PS

聚苯乙烯(Polystyrene,縮寫PS)是指由苯乙烯單體經(jīng)自由基加聚反應合成的聚合物,化學式是(C8H8)n。它是一種無色透明的熱塑性塑料,具有高于100℃的玻璃轉(zhuǎn)化溫度。

MPPE

改性聚苯醚,也稱為mPPE,是一種熱塑性材料。mPPE非常堅韌,具有良好的耐熱性和適度的機械性能。它具有出色的尺寸穩(wěn)定性,低蠕變并可以有效地阻燃。改性聚苯醚可實現(xiàn)更小的壁厚設計,出色的介電性能,并有可能降低整體重量。

其他

包括PSU、MPSU、MPPO等。

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