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概述
調(diào)研大綱

一、芯片行業(yè)投融資動態(tài)

1、清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn),12月28日,清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資,本輪融資由美團龍珠領(lǐng)投,老股東由復(fù)容投資領(lǐng)銜,包括蔚來資本、鴻富資產(chǎn)和澤森資本等持續(xù)加注。本次融資將用來進一步完善供應(yīng)鏈布局、擴大團隊、加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入,持續(xù)加強技術(shù)領(lǐng)先及完善產(chǎn)品系列。清純半導(dǎo)體成立于2021年,公司總部位于浙江省寧波市,是一家碳化硅功率芯片研發(fā)商,公司聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片,專業(yè)從事高端SiC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

2、矽芯微完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,深耕射頻毫米波芯片領(lǐng)域

12月27日,矽芯微獲得數(shù)千萬元Pre-A輪融資,嘉睿資本為本輪領(lǐng)投方。本輪融資資金主要用于核心業(yè)務(wù)的研發(fā)投入,技術(shù)產(chǎn)品的創(chuàng)新升級,加強市場拓展能力。矽芯微電子成立于2017年,公司總部位于安徽省合肥市,是一家射頻毫米波芯片研發(fā)商,致力于為客戶提供更好的射頻毫米波芯片。

3、華興宇電子獲得百萬元級戰(zhàn)略投資,致力于印制電路板生產(chǎn)

12月15日,四川省華興宇電子科技有限公司(以下簡稱為“華興宇電子”)獲得百萬元級戰(zhàn)略投資,投資方為四川發(fā)展。華興宇電子成立于2011年,是一家印制電路板生產(chǎn)商,致力于各種高端印制電路板產(chǎn)品的設(shè)計、制造和銷售,包括高端多層、雙面PCB、FPC等。

4、超芯星完成數(shù)億元C輪融資,加速高質(zhì)量碳化硅襯底產(chǎn)能釋放

12月14日,江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“超芯星”)完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由知名國際投資機構(gòu)領(lǐng)投,商絡(luò)電子、老股東渶策資本跟投,云岫資本擔(dān)任本輪融資獨家財務(wù)顧問。超芯星成立于2019年,公司總部位于中國江蘇省南京市,是一家半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)商。

二、月度重要政策動態(tài)

1、湖北:將建設(shè)全國化合物半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)基地

【湖北省人民政府印發(fā)《湖北省新材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動方案(2023—2025年)》】12月15日,湖北省人民政府印發(fā)《湖北省新材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動方案(2023—2025年)》,《行動方案》提出發(fā)展目標(biāo),到2025年,湖北全省新材料重點企業(yè)產(chǎn)值超6000億元,其中產(chǎn)值過1000億元企業(yè)超過1家、過500億元企業(yè)超過2家、過100億元企業(yè)超過10家、過50億元企業(yè)超過20家。

同時,到2025年,湖北省將建成湖北光電子材料產(chǎn)業(yè)大走廊、全國重要的化合物半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)基地、全國重要的電子材料研發(fā)生產(chǎn)基地、全國領(lǐng)先的正極材料基地、全球重要的高端營養(yǎng)藥用材料生產(chǎn)研發(fā)基地等產(chǎn)業(yè)集群;每年新材料關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)項目超過10項,新材料及其應(yīng)用領(lǐng)域登記技術(shù)合同金額超過300億元。

2、深圳:2025年存儲總量達到90EB

【深圳市工業(yè)和信息化局印發(fā)《深圳市算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃(2024-2025)》】12月1日,深圳市工業(yè)和信息化局印發(fā)《深圳市算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃(2024-2025)》,《行動計劃》指出,到2025年,全市基本形成空間布局科學(xué)合理,規(guī)模體量與極速先鋒城市建設(shè)需求相匹配,計算力、運載力、存儲力及應(yīng)用賦能等方面與數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展相適應(yīng),綠色低碳和自主可控水平顯著提升的先進算力基礎(chǔ)設(shè)施布局,構(gòu)建通用、智能、超算和邊緣計算協(xié)同發(fā)展的多元算力供給體系,打造“多元供給、強算賦能、泛在連接、安全融通”的中國算網(wǎng)城市標(biāo)桿。

其中,總體布局方面,深圳將構(gòu)建先進算力基礎(chǔ)設(shè)施,持續(xù)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)施,到2025年,全市數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模達50萬標(biāo)準(zhǔn)機架,算力算效水平顯著提高。

技術(shù)體系方面,基本形成算力多元泛在、存力安全可靠、運力優(yōu)質(zhì)互聯(lián)、算存運協(xié)同建設(shè)的算力基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)體系。到2025年,通用算力達到14EFLOPS(FP32),智能算力達到25EFLOPS(FP16),超算算力達到2EFLOPS(FP64)。存儲總量達到90EB。先進存儲容量占比達到30%以上,重點行業(yè)核心數(shù)據(jù)、重要數(shù)據(jù)災(zāi)備覆蓋率達到100%。市內(nèi)數(shù)據(jù)中心間時延不高于1ms,至韶關(guān)國家樞紐節(jié)點時延不高于3ms,至貴安國家樞紐節(jié)點時延不高于10ms。

3、東莞出臺16條半導(dǎo)體及集成電路獎補措施,靶向配置產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素

【廣東省東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》】11月28日,廣東省東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》,《若干政策》提出,東莞將以松山湖片區(qū)、濱海灣新區(qū)、臨深新一代電子信息產(chǎn)業(yè)基地為核心區(qū)域,突出以應(yīng)用為牽引,積極引進培育高端芯片、先進封裝測試、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體項目,打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。

《若干政策》還提出,東莞將支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動發(fā)展,支持“芯機聯(lián)動”,鼓勵終端廠商和系統(tǒng)方案集成商采購本土半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計的芯片、模組、裝備和材料。鼓勵開發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對接平臺,推動“鏈主”企業(yè)滾動發(fā)布產(chǎn)品(服務(wù))需求清單,收集產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)配套產(chǎn)品(服務(wù))供給清單,加強供需對接匹配。同時,強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同,對行業(yè)協(xié)會等社會組織予以一定資助,支持其整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,開展產(chǎn)學(xué)研合作、標(biāo)準(zhǔn)制定、決策咨詢、行業(yè)交流等服務(wù)活動,打造半導(dǎo)體及集成電路創(chuàng)新“生態(tài)圈”,形成特色聚集生態(tài)。

4、深圳:鼓勵高端微控制器(MCU)等汽車芯片實現(xiàn)自主突破

【深圳市工信局等八部門聯(lián)合發(fā)布《深圳市促進新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》】11月27日,深圳市工信局等八部門聯(lián)合發(fā)布《深圳市促進新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》,其中提到,實現(xiàn)重大核心環(huán)節(jié)突破。圍繞車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)、中央計算平臺、新體系動力電池等產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域和重要環(huán)節(jié),支持針對重大技術(shù)系統(tǒng)、重大工程、重大裝備等進行重點攻關(guān),按項目總投資的一定比例予以不超過3000萬元資助。采用“賽馬制””“揭榜掛帥”等方式,鼓勵高端微控制器(MCU)、功率器件、電源控制模擬芯片、車內(nèi)/車間通信芯片、高算力主控芯片、計算芯片、系統(tǒng)級芯片(SOC)等汽車芯片實現(xiàn)自主突破。

三、行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)動態(tài)

1、華為

華為和泰國數(shù)字經(jīng)濟與社會部簽署MoU,共建區(qū)域AI樞紐

12月18日,華為聯(lián)合泰國數(shù)字經(jīng)濟與社會部(Ministry of Digital Economy and Society)舉辦2023年泰國華為云AI峰會。峰會中,雙方簽署了數(shù)字化轉(zhuǎn)型合作諒解備忘錄,就AI技術(shù)發(fā)展、行業(yè)應(yīng)用、生態(tài)繁榮、人才培養(yǎng)等方面達成共識。華為承諾將推動泰國數(shù)字化轉(zhuǎn)型,助力泰國成為區(qū)域的AI中心樞紐。峰會上華為云發(fā)布了泰語和政務(wù)大模型,并與泰國氣象局聯(lián)合打造泰國盤古大模型。

大灣區(qū)首個服務(wù)大模型的區(qū)域智算中心啟動,搭載華為最新自研AI芯片

12月18日,廣州市海珠區(qū)人民政府與中國電信廣州分公司共建的“琶洲算谷·沙溪智算中心”在廣州海珠區(qū)揭牌。“琶洲算谷·沙溪智算中心”定位為大灣區(qū)首個服務(wù)大模型的區(qū)域智算中心,集智能算力和通用算力于一體,同時適配超過30+基礎(chǔ)大模型。智算中心搭載了華為最新一代高端算力芯片昇騰910,作為華為最新款自研AI訓(xùn)練芯片,具備高芯片集成度和能效比。

華為新專利獲批,提高晶圓對準(zhǔn)效率和對準(zhǔn)精度

12月16日,根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公示的清單,華為公司于12月12日獲得一項新技術(shù)專利,可提高晶圓對準(zhǔn)效率和對準(zhǔn)精度。該專利名為《晶圓處理裝置和晶圓處理方法》,公開號CN117219552A,申請日期為2022年6月。

交通大模型研發(fā)啟動

12月12日,基于華為云盤古大模型,華為攜手云南交投集團、長安大學(xué)在昆明舉行“交通大模型研發(fā)啟動儀式”,共同創(chuàng)立交通大模型聯(lián)合研究中心,逐步推動交通大模型與實際應(yīng)用場景的深度融合,聚焦“云南省交通智庫”建設(shè),利用交通大模型能力提高建言獻策能力和質(zhì)量,同時探索交通大模型能力對外服務(wù)輸出,構(gòu)建面向南亞東南亞的算力算法資源輸送通道。

華為首家海外工廠落地法國,年產(chǎn)10億臺設(shè)備

12月10日,華為法國分公司副總經(jīng)理張明剛透露,華為的首家海外工廠已經(jīng)確定落地法國,預(yù)計2025年底投產(chǎn)。張明剛表示,華為法國工廠位于萊茵省的小鎮(zhèn)布呂馬特,占地約8公頃(約合8萬平方米)。項目預(yù)計投資2億歐元(約合人民幣15.4億元),而年產(chǎn)值可達10億歐元(約合人民幣77.2億元),回報率相當(dāng)高,同時創(chuàng)造800個就業(yè)崗位,其中近期300個、遠期500個。這座工廠預(yù)計年產(chǎn)10億臺設(shè)備,但并非生產(chǎn)智能手機,而是4G/5G基站所需的芯片組、主板等零部件,可供應(yīng)整個歐洲市場。

中國汽研與華為簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

12月8日,中國汽研和華為技術(shù)有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。中國汽研與華為公司在科技創(chuàng)新、平臺賦能等維度,根據(jù)雙方各自領(lǐng)域優(yōu)勢,將在AI、數(shù)字模型、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)展開深度合作,并在汽車技術(shù)國產(chǎn)化替代和核心技術(shù)能力等方面全面賦能汽車工業(yè),推動汽車行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

華為nova12系列入網(wǎng),兩款5G,一款4G,麒麟芯片回歸

12月6日,華為nova12系列三款機型正式通過3C認證,距離最終發(fā)布只有一步之遙。根據(jù)入網(wǎng)信息顯示,新機擁有兩款5G版本,一款4G版本,預(yù)計前者將首發(fā)新款麒麟中端芯片,后者延續(xù)驍龍778G處理器,最快本月中下旬可以與大家見面。根據(jù)入網(wǎng)信息顯示,華為nova12系列共有三款手機入網(wǎng),標(biāo)準(zhǔn)版定位最低,只有4G網(wǎng)絡(luò)預(yù)計延續(xù)驍龍778G處理器。

2、聯(lián)想

聯(lián)想旗下基金入股北宸創(chuàng)新

12月18日,深圳市北宸創(chuàng)新材料科技有限公司(簡稱“”北宸創(chuàng)新“”)發(fā)生工商變更,其股東新增一家企業(yè)為:中小企業(yè)發(fā)展基金聯(lián)想(天津)合伙企業(yè)(有限合伙),同時,該公司注冊資本由約5972.8萬元增至約6368.3萬元。2020年12月份,北宸創(chuàng)新在深圳成立,法定代表人為張小蘭,經(jīng)營范圍含鋰電池及正極材料相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、銷售,化工產(chǎn)品、醫(yī)藥原料及中間體、農(nóng)藥原料及中間體的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等。公開信息顯示,北宸創(chuàng)新是磷酸錳鐵鋰正極材料研發(fā)商,今年6月底,北宸創(chuàng)新剛剛完成來自聯(lián)想創(chuàng)投、浙大中控、上海力鼎等機構(gòu)的億元級A輪融資。

聯(lián)想兩款A(yù)I PC正式上市,首批產(chǎn)品包括ThinkPad和小新

12月15日,2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對上,聯(lián)想集團副總裁、中國首席戰(zhàn)略官阿不力克木·阿不力米提(簡稱“阿木”)宣布:聯(lián)想ThinkPad X1 Carbon AI 、聯(lián)想小新Pro 16 AI酷睿版兩款A(yù)I Ready的AI PC產(chǎn)品,于當(dāng)天15:00正式上市,預(yù)約預(yù)售同步開啟。此次公布的兩款A(yù)I Ready的AI PC均是首批搭載Intel酷睿Ultra處理器、配有全新AI專屬芯片NPU的產(chǎn)品。英特爾酷睿Ultra處理器采用了新的封裝技術(shù)和分離式模塊化架構(gòu),在AI算力解決方案上采取了XPU策略,即CPU+GPU+NPU,為AI PC提供了強勁的本地混合AI算力。

聯(lián)想ThinkPlus移動固態(tài)硬盤上市

12月14日,聯(lián)想推出了一款ThinkPlus移動固態(tài)硬盤,1TB版本399元,2TB版本759元。這款硬盤采用了鋁合金材質(zhì)、全CNC工藝加工、提供掛鉤設(shè)計。同時,它搭載旗艦主控芯片,借助USB 3.2 GEN1分秒必爭的超高速度,閃電在幾秒時間即可傳輸海量文件,讀速高達550MB/S。散熱部分,聯(lián)想ThinkPlus移動固態(tài)硬盤采用先進的動態(tài)散熱解決方案、采用鋁合金材質(zhì)搭配條紋面板,有效消除和控制熱量,即使在板載固態(tài)硬盤高速運行時也可以控制溫度。其他方面,這款硬盤兼容Windows、Mac、Linux、安卓手機、游戲機、智能電視盒子、路由器等設(shè)備。

聯(lián)想小新Pro 2024筆記本發(fā)布:支持65W性能釋放

12月12日,聯(lián)想正式發(fā)布了小新Pro 2024筆記本,并暗示了其即將亮相的消息。據(jù)官方測試,該款筆記本支持最高65W的性能釋放,相比默認的28W性能釋放,多核性能提升了高達47.1%。小新Pro 2024筆記本搭載全新的酷睿Ultra處理器和配備7467MT/s高頻內(nèi)存。這種升級使得新內(nèi)存3DMark跑分成績相比配備6400MT/s內(nèi)存提升8-9%,在游戲中的提升為9%,而在AI和創(chuàng)作軟件中的提升則達到了驚人的27%。除了性能方面的改進外,小新Pro2024系列筆記本的電池容量也得到了提升。本地播放續(xù)航時間可達23.2小時,日常模擬續(xù)航可達10.3小時,并且支持100W PD快充以及聯(lián)想的140W超快充技術(shù)。此外,這款筆記本采用長壽電芯技術(shù),官方稱四年剩余電量仍可保持75%。該系列筆記本可選配32GB大內(nèi)存,并配備1TB SSD。不僅如此,14英寸和16英寸型號都預(yù)留了M.2 2280插槽,最大容量可達5TB。

英特爾聯(lián)合打造聯(lián)想天津智慧創(chuàng)新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園

12月11日,聯(lián)想x英特爾5G未來工廠分享會在天津舉辦,兩家公司合作打造了一座能實現(xiàn)零碳排放和智能化的5G智慧工廠——聯(lián)想(天津)智慧創(chuàng)新服務(wù)產(chǎn)業(yè)園。該產(chǎn)業(yè)園占地160畝,共規(guī)劃9幢樓,用時兩年建成。其中,1號樓為聯(lián)想未來中心,2、3和4號樓為辦公和實驗樓,6、7和8號樓則是生產(chǎn)廠房和立體倉庫。

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