一、半導(dǎo)體（原材料及設(shè)備/制造/應(yīng)用）

1、微軟將于下個(gè)月推出其首款人工智能芯片

10月7日消息，微軟(MSFT.O)計(jì)劃在下個(gè)月的年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出該公司首款為人工智能設(shè)計(jì)的芯片。此舉是多年努力的成果，可能有助于微軟減少對(duì)英偉達(dá)(NVDA.O)設(shè)計(jì)的人工智能芯片的依賴。隨著需求激增，這些芯片一直供不應(yīng)求。微軟的這款芯片是為訓(xùn)練和運(yùn)行大型語(yǔ)言模型（LLM）的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計(jì)的。微軟的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器目前使用英偉達(dá)的GPU為云客戶提供先進(jìn)的LLM，包括OpenAI和Intuit，以及支持微軟生產(chǎn)力應(yīng)用程序中的人工智能功能。

2、順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約

10月7日，據(jù)“石峰融媒”官微消息，湖南石峰區(qū)于近日舉行順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約儀式，石峰區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、部門(mén)及順為科技集團(tuán)相關(guān)人員出席活動(dòng)。據(jù)悉，該項(xiàng)目位于田心高科園，主要生產(chǎn)工業(yè)調(diào)頻、充電樁、儲(chǔ)能逆變、光伏/風(fēng)力發(fā)電用IGBT、SiC模塊等。項(xiàng)目總投資7.5億元，預(yù)計(jì)在今年年底啟動(dòng)建設(shè)，明年上半年正式投產(chǎn)，建成達(dá)產(chǎn)400萬(wàn)個(gè)IGBT模塊及100萬(wàn)個(gè)SiC模塊，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值8億元，帶動(dòng)就業(yè)400人。

3、安徽超7000億元項(xiàng)目集中開(kāi)工動(dòng)員，合肥晶合12英寸晶圓制造項(xiàng)目在其中

10月7日，安徽省召開(kāi)2023年全省第四批重大項(xiàng)目開(kāi)工動(dòng)員會(huì)。安徽省有1089個(gè)項(xiàng)目集中開(kāi)工動(dòng)員，總投資達(dá)7074.6億元。其中，50億元以上的項(xiàng)目有31個(gè)，新開(kāi)工的重大項(xiàng)目增多。報(bào)道指出，第四批開(kāi)工動(dòng)員的制造業(yè)項(xiàng)目共670個(gè)，總投資4152.8億元。新開(kāi)工50億元以上制造業(yè)項(xiàng)目有22個(gè)，如總投資210億元的合肥晶合集成電路12英寸晶圓制造項(xiàng)目、總投資116億元的蕪湖天宸能源光儲(chǔ)一體新能源產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目等。安徽省2023年重點(diǎn)項(xiàng)目清單（第一批）中，晶合二期項(xiàng)目、合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目作為續(xù)建項(xiàng)目上榜。

二、政策梳理

重慶印發(fā)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展五年行動(dòng)方案，涉及多項(xiàng)集成電路措施

【重慶市委辦公廳、重慶市政府辦公廳印發(fā)《深入推進(jìn)新時(shí)代新征程新重慶制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案（2023—2027年）》】9月28日，重慶市委辦公廳、重慶市政府辦公廳印發(fā)《深入推進(jìn)新時(shí)代新征程新重慶制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案（2023—2027年）》，提出到2027年，重慶市國(guó)家重要先進(jìn)制造業(yè)中心建設(shè)取得顯著進(jìn)展，重點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)模能級(jí)、創(chuàng)新賦能、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、綠色低碳轉(zhuǎn)型、空間布局、企業(yè)主體升級(jí)六個(gè)方面實(shí)現(xiàn)新突破；《方案》提出加快構(gòu)建現(xiàn)代制造業(yè)集群體系，包括聚力打造主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集群、升級(jí)打造支柱產(chǎn)業(yè)集群、創(chuàng)新打造特色優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群、培育壯大“新星”產(chǎn)業(yè)集群，并深入實(shí)施制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)；發(fā)展新一代電子信息制造業(yè)。引導(dǎo)品牌商和整機(jī)制造企業(yè)加大中高端計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)在渝布局力度，做優(yōu)做強(qiáng)兩大地標(biāo)特色產(chǎn)品。加強(qiáng)服務(wù)機(jī)器人、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居、智能可穿戴等新型智能終端產(chǎn)品培育，豐富電子終端品類。實(shí)施化合物半導(dǎo)體、車規(guī)級(jí)芯片、柔性面板等一批標(biāo)志性項(xiàng)目，提升特色工藝集成電路和新型顯示領(lǐng)域核心競(jìng)爭(zhēng)力。加快印刷電路板、傳感器、被動(dòng)元器件等電子元器件發(fā)展，構(gòu)建更為完整的電子元器件配套體系。

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