一、芯片（原材料/存儲(chǔ)芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、10億，江蘇銘方半導(dǎo)體碳化硅芯片相關(guān)項(xiàng)目封頂

1月2日，銘方集成電路封裝測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的封測(cè)車間廠房東側(cè)已完成主體封頂，西側(cè)部分正在進(jìn)行一層主體施工，辦公樓及附屬用房已完成主體工程量的70%。

該項(xiàng)目總投資10億元，占地39畝，總建筑面積4.6萬平方米，于2024年10月18日工奠基，主要建設(shè)集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線廠房、綜合研發(fā)樓及附屬配套生活用房。

項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，主營碳化硅（SiC）芯片、SAW filte芯片等先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)，以及MCU芯片、視頻芯片、射頻芯片等多種芯片高效率測(cè)試業(yè)務(wù)。

2、爍科晶體：12英寸碳化硅襯底成功研制

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，12月31日，中電科半導(dǎo)體材料有限公司所屬山西爍科晶體有限公司成功研制出12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，爍科晶體碳化硅二期項(xiàng)目在2024年10月通過竣工驗(yàn)收，標(biāo)志著該項(xiàng)目正式投產(chǎn)。二期項(xiàng)目的建成，預(yù)計(jì)將為爍科晶體帶來每年新增20萬片6-8英寸碳化硅襯底的產(chǎn)能，其中包括N型碳化硅單晶襯底20萬片/年、高純襯底2.5萬片/年。

3、北方工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立

12月27日，北方工業(yè)大學(xué)集成電路工程學(xué)院正式揭牌成立。目前，學(xué)校已建立起集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全鏈條的培養(yǎng)體系，未來將加大科研投入力度，搭建高水平科研平臺(tái)，強(qiáng)化與國內(nèi)高校的聯(lián)動(dòng)，深化與科研院所和企業(yè)的合作，積極拓展國際合作渠道，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合。

二、政策梳理

《深圳市龍華區(qū)關(guān)于支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》發(fā)布

【廣東省深圳市龍華區(qū)人民政府辦公室發(fā)布《深圳市龍華區(qū)關(guān)于支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》】12月16日，廣東省深圳市龍華區(qū)人民政府辦公室發(fā)布《深圳市龍華區(qū)關(guān)于支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》，其中提出，支持半導(dǎo)體與集成電路設(shè)計(jì)。

（一）支持EDA購買。對(duì)購買國產(chǎn)化EDA設(shè)計(jì)工具軟件（含軟件升級(jí)費(fèi)用）開展芯片研發(fā)的企業(yè)，按照上年度實(shí)際支出費(fèi)用的15%給予每年最高100萬元的資助。

（二）支持IP購買。對(duì)購買國產(chǎn)化IP開展芯片研發(fā)的企業(yè)，按照上年度實(shí)際支出費(fèi)用的30%給予每年最高100萬元的資助。

（三）開展MPW（多項(xiàng)目晶圓）項(xiàng)目。對(duì)開展MPW流片的企業(yè)，按照上年度MPW流片費(fèi)用的50%給予每年最高100萬元的資助。

（四）首次工程流片。對(duì)開展首次工程流片的企業(yè)，按照上年度首次工程流片費(fèi)用的20%給予每年最高100萬元的資助。

本條政策年度資助總金額最高1500萬元。

北京研精畢智信息咨詢有限公司（XYZResearch），系國內(nèi)領(lǐng)先的行業(yè)和企業(yè)研究服務(wù)供應(yīng)商，并榮膺CCTV中視購物官方合作品牌。公司秉持助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)商業(yè)決策高效化的核心宗旨，依托十年行業(yè)積累，深度整合企業(yè)研究、行業(yè)研究、數(shù)據(jù)定制、消費(fèi)者調(diào)研、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)等多維度服務(wù)模塊，同時(shí)組建由業(yè)內(nèi)資深專家構(gòu)成的專家?guī)?，打造一站式研究服?wù)體系。研精畢智咨詢憑借先進(jìn)方法論、豐富的案例與數(shù)據(jù)，精準(zhǔn)把脈市場(chǎng)趨勢(shì)，為企業(yè)提供權(quán)威的市場(chǎng)洞察及戰(zhàn)略導(dǎo)向。

一、芯片（原材料/存儲(chǔ)芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、10億，江蘇銘方半導(dǎo)體碳化硅芯片相關(guān)項(xiàng)目封頂
2、爍科晶體：12英寸碳化硅襯底成功研制
3、北方工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立
二、政策梳理
《深圳市龍華區(qū)關(guān)于支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》發(fā)布