一、芯片（原材料/存儲(chǔ)芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、增加3億美元注冊(cè)資本，英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地

10月28日，英特爾宣布將擴(kuò)容位于成都高新區(qū)的封裝測(cè)試基地，對(duì)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊(cè)資本，在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，增加服務(wù)器芯片封裝測(cè)試設(shè)施，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國(guó)客戶支持的力度。

項(xiàng)目新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)，以響應(yīng)中國(guó)客戶對(duì)高能效、定制化封裝解決方案的需求；即將設(shè)立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺(tái)，攜手客戶、生態(tài)系統(tǒng)伙伴為行業(yè)客戶提供基于英特爾架構(gòu)和產(chǎn)品的定制化解決方案，加速行業(yè)應(yīng)用落地。

2、中核集團(tuán)成功量產(chǎn)國(guó)際首款 X/γ 核輻射劑量探測(cè)芯片

10月25日，中國(guó)核工業(yè)集團(tuán)有限公司（中核集團(tuán)）宣布，由中核集團(tuán)原子能院核安全與環(huán)境工程技術(shù)研究所研發(fā)的國(guó)際首款 X/γ 核輻射劑量探測(cè)芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

該芯片對(duì) X/γ 射線劑量率的量程為 100nSv / h（納西弗 / 每小時(shí)）-10mSv / h（毫西弗 / 每小時(shí)），可探測(cè)的能量范圍為 50keV（千電子伏特）-2MeV（兆電子伏特），而其尺寸僅有 15mm×15mm×3mm，可在-20℃～50℃的溫度范圍內(nèi)工作，同時(shí)還擁有超低的功耗 1mW（毫瓦）。雖然“身材小巧玲瓏”，但這款芯片的靈敏度卻能與常規(guī)環(huán)境測(cè)量用的蓋革-彌勒計(jì)數(shù)管相當(dāng)。

3、晶存科技芯片測(cè)試總部基地開業(yè)，加速布局存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，10月24日，深圳市晶存科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：晶存科技）的全資子公司——中山晶存技術(shù)有限公司，作為晶存科技的存儲(chǔ)芯片測(cè)試總部基地，在中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)隆重舉行開業(yè)典禮。

該存儲(chǔ)芯片測(cè)試總部基地以自動(dòng)化、信息化、智能化為基礎(chǔ)，建設(shè)了多條芯片測(cè)試產(chǎn)線，先后引進(jìn)了自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)、Ballscan視覺檢測(cè)機(jī)、自動(dòng)擺盤機(jī)、高低溫測(cè)試設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備，自動(dòng)化程度達(dá)到90%以上，大大提升了生產(chǎn)效率和檢測(cè)精度，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

二、政策梳理

廣東：力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品

【廣東省政府公安廳發(fā)布《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2024—2030年）的通知》】10月21日，廣東省政府公安廳發(fā)布《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2024—2030年）的通知》，其中提出，力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國(guó)家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

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一、芯片（原材料/存儲(chǔ)芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、增加3億美元注冊(cè)資本，英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地
2、中核集團(tuán)成功量產(chǎn)國(guó)際首款 X/γ 核輻射劑量探測(cè)芯片
3、晶存科技芯片測(cè)試總部基地開業(yè)，加速布局存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域
二、政策梳理
廣東：力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品