一、芯片（原材料/存儲(chǔ)芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

7月18日，美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。

此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以滿足不同用戶的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機(jī)讀寫測(cè)試中，分別展現(xiàn)出1000K IOPS和1200K IOPS的卓越表現(xiàn)，無(wú)論是處理大型文件還是應(yīng)對(duì)復(fù)雜的多任務(wù)環(huán)境，都能游刃有余。

2、紫光展銳5G芯片通過(guò)墨西哥運(yùn)營(yíng)商Telcel測(cè)試

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，7月18日，紫光展銳5G系列移動(dòng)通信芯片成功通過(guò)墨西哥運(yùn)營(yíng)商Telcel的技術(shù)測(cè)試，可在Telcel的5G、4G、3G網(wǎng)絡(luò)上穩(wěn)定流暢運(yùn)行。

Telcel測(cè)試結(jié)果顯示，紫光展銳5G系列芯片T740、T750、T760、T765以及T820均成功通過(guò)其對(duì)產(chǎn)品兼容性、功能性、互操作性以及性能表現(xiàn)等多項(xiàng)驗(yàn)收測(cè)試。據(jù)介紹，紫光展銳5G芯片平臺(tái)采用八核架構(gòu)和6nm先進(jìn)工藝，內(nèi)置金融級(jí)安全方案，支持5G雙卡雙待和1.08億像素高清攝像頭，同時(shí)還具備FHD+分辨率120Hz刷新率顯示，4K 60幀高清視頻錄制與播放，HDR10+高清標(biāo)準(zhǔn)以及8 TOPS AI算力等優(yōu)異特性。

3、年產(chǎn)量達(dá)20萬(wàn)片，萬(wàn)年晶第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)

7月18日，萬(wàn)年晶第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目已正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資25億元，投產(chǎn)后將成為江西省首個(gè)量產(chǎn)氮化鎵車載功率器件的晶圓廠，年產(chǎn)量達(dá)20萬(wàn)片。

萬(wàn)年晶半導(dǎo)體是省內(nèi)首家藍(lán)寶石基功率器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售公司，主營(yíng)第三代半導(dǎo)體高電子遷移率晶體管芯片，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、儲(chǔ)能、汽車電子等領(lǐng)域。

二、政策梳理

天津：支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，夯實(shí)自主可控軟件基礎(chǔ)

【天津市人民政府辦公廳發(fā)布《天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年）》】7月18日，天津市人民政府辦公廳發(fā)布《天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年）》，方案提到，提升關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計(jì)算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。夯實(shí)自主可控軟件基礎(chǔ)，加快操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用等軟件開(kāi)發(fā)，推進(jìn)應(yīng)用軟件與國(guó)產(chǎn)主流芯片、操作系統(tǒng)和人工智能框架的適配。

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一、芯片（原材料/存儲(chǔ)芯片/應(yīng)用領(lǐng)域）
1、美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
2、紫光展銳5G芯片通過(guò)墨西哥運(yùn)營(yíng)商Telcel測(cè)試
3、年產(chǎn)量達(dá)20萬(wàn)片，萬(wàn)年晶第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)
二、政策梳理
天津：支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，夯實(shí)自主可控軟件基礎(chǔ)