1、行業(yè)定義

IC封裝設(shè)備則是指在上述封裝過程中所使用的生產(chǎn)設(shè)備，一般而言，封裝可以分為晶圓層級（Wafer Level）封裝和晶粒層級（Die Level）封裝兩大類型，通常Wafer Level Packaging計(jì)算在Wafer設(shè)備里，因?yàn)槠湓O(shè)備在Wafer制造過程中也有使用。

2、研究結(jié)論

據(jù)市場調(diào)研數(shù)據(jù)，2016年全球IC先進(jìn)封裝設(shè)備總產(chǎn)值近8718.32百萬美元，產(chǎn)量近101753臺。目前，全球主要IC先進(jìn)封裝設(shè)備制造商分布在美國以及日本，前三大企業(yè)為ASM Pacific，DISCO，Advantest。

中國有超過100家公司涉足半導(dǎo)體封裝和組裝領(lǐng)域。幾乎全球主要的IDM和封測廠商都在中國設(shè)有封裝工廠，以獲得成本優(yōu)勢。在中國進(jìn)行封裝和組裝的IC芯片中，有很多產(chǎn)品的出貨量來自于小廠商，他們主要從事低引腳數(shù)的芯片封裝，且專注于中國市場。大多數(shù)公司都集成在長三角地區(qū)，包括江蘇、上海、華東地區(qū)等省市，還有一些分布于珠三角地區(qū)。

3、全球IC先進(jìn)封裝設(shè)備市場主要企業(yè)名單及介紹

3.1 ASM Pacific

ASMPT是全球最大的半導(dǎo)體和發(fā)光二極管行業(yè)的集成和封裝設(shè)備供應(yīng)商,專注于設(shè)計(jì)、制造及銷售半導(dǎo)體工業(yè)所用的器材、工具及物料，于1975年在香港成立，1989年香港上市。2014年ASM Pacific市場產(chǎn)值為11.33億美元。

3.2 DISCO

DISCO是日本最大的半導(dǎo)體和電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造先進(jìn)的研磨工具和精密機(jī)器的生產(chǎn)商。2014年DISCO市場產(chǎn)值為8.19億美元。

3.3 Advantest

Advantest公司是半導(dǎo)體檢測設(shè)備的領(lǐng)先的制造商。Advantest總部位于東京，該公司于1972年進(jìn)入半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)，于1983年在東京證券交易所開始交易，并于1985年更名為Advantest公司。2014年Advantest市場產(chǎn)值為6.82億美元。

3.4 Teradyne

Teradyne是測試和工業(yè)應(yīng)用自動化設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，泰力達(dá)自動化測試設(shè)備（ATE）用于測試半導(dǎo)體，無線產(chǎn)品，數(shù)據(jù)存儲和復(fù)雜的電子系統(tǒng)，為消費(fèi)者，通信，工業(yè)和政府客戶提供服務(wù)。2014年Teradyne市場產(chǎn)值為4.2億美元。

3.5 BESI

Besi是為全球半導(dǎo)體和電子裝配設(shè)備及服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，Besi的客戶主要為跨國芯片制造商、裝配商和電子工業(yè)公司，總部在德伊芬，荷蘭，它擁有七個(gè)生產(chǎn)和開發(fā)活動的設(shè)施，以及遍布?xì)W洲，亞洲和北美洲的八個(gè)銷售和服務(wù)辦事處。2014年BESI市場產(chǎn)值為4.04億美元。

3.6 Kulicke&Soffa

kulicke＆Soffa是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子組件的解決方案支持全球汽車、消費(fèi)、通信、計(jì)算和工業(yè)領(lǐng)域，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的先驅(qū)，K & S已經(jīng)為客戶提供了幾十年的市場領(lǐng)先的包裝解決方案。根據(jù)調(diào)研報(bào)告顯示，2014年Kulicke&Soffa市場產(chǎn)值為2.65億美元。

4、IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)品分類及市場分析

切割設(shè)備：2016年市場份額為23.49%

固晶設(shè)備：2016年市場份額為19.33%

焊接設(shè)備：2016年市場份額為18.29%

點(diǎn)膠設(shè)備：2016年市場份額為22.39%

測試設(shè)備：2016年市場份額為16.5%

圖：2016年中國不同種類IC先進(jìn)封裝設(shè)備銷量市場份額

5、IC先進(jìn)封裝設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域市場分析

汽車用電子產(chǎn)品：2016年市場份額為24.99%

消費(fèi)電子：2016年市場份額為30.87%

通訊：2016年市場份額為19.52%

圖：中國2016年不同應(yīng)用IC先進(jìn)封裝設(shè)備銷量市場份額

6、全球主要地區(qū)IC先進(jìn)封裝設(shè)備市場消費(fèi)量

圖：全球不同地區(qū)2016年先進(jìn)封裝設(shè)備消費(fèi)量市場份額

第一章 IC先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè)概述

1.1 IC先進(jìn)封裝設(shè)備定義

1.2 IC先進(jìn)封裝設(shè)備分類

1.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域

1.3.1 汽車電子

1.3.2 消費(fèi)電子

1.3.3 通訊

1.4 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.5 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述

1.6 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)政策

1.7 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)動態(tài)

第二章 IC先進(jìn)封裝設(shè)備生產(chǎn)成本分析

2.1 IC先進(jìn)封裝設(shè)備原材料價(jià)格分析

2.2 IC先進(jìn)封裝設(shè)備設(shè)備的供貨商及價(jià)格分析

2.3 勞動力成本分析

2.4 其他成本分析

2.5 生產(chǎn)成本結(jié)構(gòu)分析

2.6 IC先進(jìn)封裝設(shè)備生產(chǎn)工藝分析

第三章 技術(shù)數(shù)據(jù)和制造工廠分析

3.1 全球主要生產(chǎn)商2016年產(chǎn)能及商業(yè)投產(chǎn)日期

3.2 全球主要生產(chǎn)商2015年IC先進(jìn)封裝設(shè)備工廠分布

3.3 全球主要生產(chǎn)商2015年IC先進(jìn)封裝設(shè)備市場地位和技術(shù)來源

3.4 全球主要生產(chǎn)商2015年IC先進(jìn)封裝設(shè)備關(guān)鍵原料來源分析

第四章 全球2012-2017年先進(jìn)封裝設(shè)備不同地區(qū)、不同規(guī)格及不同應(yīng)用的產(chǎn)量分析

4.1 全球2012-2017年不同地區(qū)先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)量分布

4.2 2012-2017年全球不同規(guī)格先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)量分布

4.3 全球2012-2017年不同應(yīng)用先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)量

4.4 全球2012-2017年先進(jìn)封裝設(shè)備 產(chǎn)能、 產(chǎn)量（全球生產(chǎn)量）進(jìn)口量、 出口量、 銷量、價(jià)格、 成本、 銷售收入及毛利率分析

第五章 先進(jìn)封裝設(shè)備消費(fèi)量及消費(fèi)額的地區(qū)分析

5.1 全球主要地區(qū)2012-2017年先進(jìn)封裝設(shè)備消費(fèi)量分析

5.2 全球2012-2017年先進(jìn)封裝設(shè)備消費(fèi)額的地區(qū)分析

5.3 全球2012-2017年消費(fèi)價(jià)格的地區(qū)分析

5.4 先進(jìn)封裝設(shè)備2012-2017年銷量綜述

5.5 全球2012-2017年先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)、消費(fèi)及短缺

5.6 全球主要地區(qū)2012-2017年先進(jìn)封裝設(shè)備進(jìn)口量、出口量和消費(fèi)量

第六章 全球2012-2017年先進(jìn)封裝設(shè)備主要企業(yè)市場分析

6.1 全球2012-2017年先進(jìn)封裝設(shè)備主要企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量、和產(chǎn)值

6.2 全球2015-2016年先進(jìn)封裝設(shè)備主要企業(yè)產(chǎn)能和產(chǎn)量的市場份額

第七章 IC先進(jìn)封裝設(shè)備核心企業(yè)

7.1 ASM Pacific

7.1.1 公司簡介

7.1.2 產(chǎn)品簡介

7.1.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格 成本 利潤 收入

7.2 DISCO

7.2.1 公司簡介

7.2.2 產(chǎn)品簡介

7.2.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格 成本 利潤 收入

7.3 Advantest

7.3.1 公司簡介

7.3.2 產(chǎn)品簡介

7.3.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格 成本 利潤 收入

7.4 Teradyne

7.4.1 公司簡介

7.4.2 產(chǎn)品簡介

7.4.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格 成本 利潤 收入

7.5 BESI

7.5.1 公司簡介

7.5.2 產(chǎn)品簡介

7.5.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格 成本 利潤 收入

7.6 Kulicke&Soffa

7.6.1 公司簡介

7.6.2 產(chǎn)品簡介

7.6.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格 成本 利潤 收入

7.7 COHU Semiconductor Equipment Group

7.7.1 公司簡介

7.7.2 產(chǎn)品簡介

7.7.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格 成本 利潤 收入

7.8 TOWA

7.8.1 公司簡介

7.8.2 產(chǎn)品簡介

7.8.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格 成本 利潤 收入

7.9 SUSS Microtec

7.9.1 公司簡介

7.9.2 產(chǎn)品簡介

7.9.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格 成本 利潤 收入

7.10 Shinkawa

7.10.1 公司簡介

7.10.2 產(chǎn)品簡介

7.10.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格 成本 利潤 收入

第八章 價(jià)格和利潤率分析

8.1 價(jià)格分析

8.2 利潤率分析

第九章 IC先進(jìn)封裝設(shè)備銷售渠道分析

9.1 IC先進(jìn)封裝設(shè)備銷售渠道現(xiàn)狀分析

9.2 中國IC先進(jìn)封裝設(shè)備經(jīng)銷商及

9.3中國IC先進(jìn)封裝設(shè)備出廠價(jià)、渠道價(jià)及終端價(jià)分析

9.4中國IC先進(jìn)封裝設(shè)備進(jìn)口、出口及貿(mào)易情況分析

第十章 全球2017-2022年先進(jìn)封裝設(shè)備發(fā)展趨勢

10.1 2017-2022年全球先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)能產(chǎn)量預(yù)測分析

10.2 全球2017-2022年不同地區(qū)先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)量

10.3 全球2017-2022年先進(jìn)封裝設(shè)備不同地區(qū)銷量

10.4 全球2017-2022年先進(jìn)封裝設(shè)備成本、價(jià)格、產(chǎn)值及利潤率

第十一章 IC先進(jìn)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商及

11.1 IC先進(jìn)封裝設(shè)備原材料主要供貨商和

11.2 IC先進(jìn)封裝設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備供貨商及

11.3 IC先進(jìn)封裝設(shè)備主要供貨商和

11.4 IC先進(jìn)封裝設(shè)備主要客戶

11.5 IC先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)鏈條關(guān)系分析