一、 行業(yè)定義

倒裝芯片是一種用于元件或器件的方法，這些元件或器件可以面朝下直接接合到基板、板或載體上。通過(guò)放置在管芯表面上的導(dǎo)電凸塊進(jìn)行連接。

二、 研究結(jié)論

智能手機(jī)市場(chǎng)在過(guò)去幾年中快速增長(zhǎng)，并已進(jìn)入成熟階段。與此同時(shí)，半導(dǎo)體市場(chǎng)的新驅(qū)動(dòng)力轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。到2020年，將有超過(guò)500億件東西在互聯(lián)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)虛擬連接，半導(dǎo)體器件的需求也將發(fā)生變化。未來(lái)，大型服務(wù)器和超級(jí)計(jì)算機(jī)必須體積更大、速度更高，移動(dòng)設(shè)備必須節(jié)能、體積更小、更薄。由于半導(dǎo)體封裝趨勢(shì)的這些變化，倒裝芯片和晶圓級(jí)封裝等無(wú)線工藝的普及率預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，企業(yè)一直在加強(qiáng)倒裝芯片接合機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品陣容。

1.倒裝焊行業(yè)相對(duì)集中，制造商大多在歐洲、美國(guó)和亞洲。其中，2016年歐洲營(yíng)收占全球倒裝芯片鍵合機(jī)總產(chǎn)量的36.86%以上。貝西是全球倒裝芯片鍵合機(jī)市場(chǎng)的世界領(lǐng)先制造商，按收入計(jì)算，其市場(chǎng)份額為32.54%。

2.研究報(bào)告指出，與2015年相比，倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)的全球銷售額從2015年的28598萬(wàn)美元增長(zhǎng)到2016年的30125萬(wàn)美元，增長(zhǎng)了5.34%。這表明，盡管經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟，但Flip Chip Bonder的市場(chǎng)表現(xiàn)是積極的。

3.到2022年，全球倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2017年的3.4697億美元增至3.6137億美元，2017年至2022年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為0.82%。預(yù)計(jì)2022年歐洲市場(chǎng)將成為最大的市場(chǎng)，產(chǎn)量市場(chǎng)份額將達(dá)到33.97%。

4.盡管存在競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，但投資者仍對(duì)該領(lǐng)域持樂(lè)觀態(tài)度，未來(lái)將有更多新投資進(jìn)入該領(lǐng)域。技術(shù)和成本是兩個(gè)主要問(wèn)題。

5.盡管Flip Chip Bonder的銷售帶來(lái)了很多機(jī)會(huì)，但對(duì)于只有資金優(yōu)勢(shì)而沒(méi)有足夠技術(shù)和下游渠道支持的新進(jìn)入者，研究小組不建議冒險(xiǎn)進(jìn)入該市場(chǎng)。

三、 全球倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)中部分企業(yè)名單及簡(jiǎn)介

圖：全球市場(chǎng)倒裝芯片鍵合器主要廠商2018年產(chǎn)量市場(chǎng)份額列表

1. Besi：Besi是一家全球性的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，總部位于荷蘭Duiven。該公司專注于為半導(dǎo)體和電子組件行業(yè)提供先進(jìn)的封裝和封裝解決方案。Besi的產(chǎn)品包括引線框架、基板和晶圓級(jí)封裝應(yīng)用。

2.     Kulicke & Soffa (K&S)：Kulicke & Soffa Industries, Inc. 是一家成立于1951年的公司，總部位于新加坡。該公司是半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案的提供者，服務(wù)于汽車、消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)和工業(yè)等領(lǐng)域。K&S提供從設(shè)備到多工廠智能制造的全方位解決方案。

3. ASMPT：ASMPT是一家總部設(shè)在新加坡的公司，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品制造硬件和軟件解決方案供應(yīng)商。ASMPT提供從設(shè)備到多工廠智能制造的全方位解決方案，涵蓋電子制造過(guò)程中的所有主要步驟。

4.     Shinkawa：Shinkawa Electric Co., Ltd. 是一家成立于1927年的日本公司，專注于提供高端制造技術(shù)和設(shè)備。Shinkawa的產(chǎn)品和服務(wù)廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)械與傳動(dòng)、流體控制等領(lǐng)域。

5. Palomar Technologies：Palomar Technologies是一家美國(guó)公司，專注于為先進(jìn)光子學(xué)和微電子器件封裝提供整體工藝解決方案。該公司提供自動(dòng)化微電子組裝機(jī)器和合同組裝服務(wù)，特別是在精密芯片貼裝、引線鍵合和真空回流解決方案方面。

6. Toray Engineering (東麗工程)：東麗工程株式會(huì)社是一家日本的綜合性工程及自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備制造公司。其業(yè)務(wù)領(lǐng)域涉及平板顯示器(FPD)及半導(dǎo)體等。

7. Panasonic (松下電器產(chǎn)業(yè))：日本松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社是一家成立于1918年的公司，總部位于日本大阪府門(mén)真市。該公司主要經(jīng)營(yíng)家電電子產(chǎn)品，是一家外商獨(dú)資企業(yè)。

四、 倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品分類及市場(chǎng)分析

圖：2016年全球倒裝芯片鍵合器生產(chǎn)市場(chǎng)份額（%）（按類型）

五、 倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品應(yīng)用及市場(chǎng)分析

圖：全球2018年倒裝芯片鍵合器不同應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)量市場(chǎng)份額

六、 全球各地區(qū)倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)規(guī)模

圖：全球市場(chǎng)倒裝芯片鍵合器產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2012-2022年）

6.1北美

圖：美國(guó)市場(chǎng)倒裝芯片鍵合器2012-2022年產(chǎn)量及增長(zhǎng)率

6.2中國(guó)

圖：2012-2022年中國(guó)倒裝芯片鍵合器收入（百萬(wàn)美元）和增長(zhǎng)率

6.3歐洲

圖：歐洲市場(chǎng)倒裝芯片鍵合器2012-2022年產(chǎn)值及增長(zhǎng)率

目錄

第一章 倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)概述

1.1倒裝芯片鍵合器的產(chǎn)品概述和范圍

1.2按類型劃分的倒裝芯片鍵合器細(xì)分市場(chǎng)（產(chǎn)品類別）

1.2.1按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）比較（2012-2022）

1.2.2 2016年全球倒裝芯片鍵合器生產(chǎn)市場(chǎng)份額（%）（按類型）

1.2.3全自動(dòng)

1.2.4半自動(dòng)

1.3按應(yīng)用劃分的全球倒裝芯片鍵合器細(xì)分市場(chǎng)

1.3.1按應(yīng)用劃分的全球倒裝芯片鍵合器消耗量（單位）比較（2012-2022）

1.3.2 IDM

1.3.3 OSAT

1.4按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)（2012-2022）

1.4.1全球倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)率（%）各地區(qū)比較（2012-2022）

1.4.2北美倒裝芯片鍵合器現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.4.3中國(guó)倒裝焊現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.4.4歐洲倒裝芯片鍵合器現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.4.5日本倒裝芯片鍵合機(jī)現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.5全球倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)規(guī)模（2012-2022）

1.5.1全球倒裝芯片鍵合機(jī)收入現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

1.5.2全球倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（臺(tái)）現(xiàn)狀與展望（2012-2022）

第二章 制造商對(duì)全球倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)

2.1全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量和制造商份額（2012-2017年）

2.2全球倒裝芯片鍵合機(jī)收入和制造商份額（2012-2017年）

2.3全球倒裝芯片鍵合器制造商平均價(jià)格（2012-2017年）

2.4制造商倒裝芯片鍵合機(jī)制造基地分布、銷售區(qū)域、產(chǎn)品類型

2.5倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)與趨勢(shì)

2.5.1倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)集中率

2.5.2前3名和前5名制造商的倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)份額（%）

2.5.3并購(gòu)、擴(kuò)張

第三章 按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（2012-2017年）

3.1按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和市場(chǎng)份額（%）（2012-2017年）

3.2按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器收入和市場(chǎng)份額（%）（2012-2017年）

3.3全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量、收入、價(jià)格和毛利率（2012-2017年）

3.4北美倒裝芯片鍵合器生產(chǎn)（2012-2017年）

3.4.12012-2017年北美倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和增長(zhǎng)率（%）

3.4.2北美倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.5歐洲倒裝芯片鍵合器生產(chǎn)（2012-2017年）

3.5.1歐洲倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和增長(zhǎng)率（%）（2012-2017年）

3.5.2歐洲倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.6中國(guó)倒裝焊生產(chǎn)（2012-2017年）

3.6.1中國(guó)倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和增長(zhǎng)率（%）（2012-2017年）

3.6.2中國(guó)倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

3.7日本倒裝芯片鍵合機(jī)生產(chǎn)（2012-2017年）

3.7.1日本倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和增長(zhǎng)率（%）（2012-2017年）

3.7.2日本倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

第四章 按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器消耗量（單位）（2012-2017年）

4.1按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器消耗量（單位）（2012-2017年）

4.2北美倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（2012-2017年）

4.3歐洲倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（2012-2017年）

4.4中國(guó)倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（2012-2017年）

4.5日本倒裝芯片鍵合機(jī)消費(fèi)量（2012-2017年）

4.6東南亞倒裝芯片鍵合機(jī)消費(fèi)量（2012-2017年）

4.7印度倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（2012-2017年）

4.8南美倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（2012-2017年）

4.9中東和非洲倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（2012-2017年）

第五章 全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量、收入（價(jià)值）、價(jià)格趨勢(shì)（按類型）

5.1按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量和市場(chǎng)份額（%）（2012-2017年）

5.2按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器收入和市場(chǎng)份額（%）（2012-2017年）

5.3按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器價(jià)格（2012-2017年）

5.4按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量增長(zhǎng)（2012-2017年）

第六章 全球倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)應(yīng)用分析

6.1按應(yīng)用劃分的全球倒裝芯片鍵合器消費(fèi)和市場(chǎng)份額（%）（2012-2017年）

6.2按應(yīng)用劃分的全球倒裝芯片鍵合器消費(fèi)增長(zhǎng)率（2012-2017年）

第七章 全球倒裝芯片鍵合器制造商簡(jiǎn)介/分析

7.1貝西（荷蘭）

7.1.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

7.1.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.1.3貝西倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.1.4主營(yíng)業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.2 Kulicke&Soffa（美國(guó)）

7.2.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

7.2.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.2.3 Kulicke&Soffa倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.2.4主營(yíng)業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.3 ASM Pacific Technology（ASMPT）（香港）

7.3.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

7.3.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.3.3 ASM Pacific Technology（ASMPT）倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.3.4主營(yíng)業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.4 Shinkawa（JP）

7.4.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

7.4.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.4.3 Shinkawa倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.4.4主營(yíng)業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.5 Palomar Technologies（美國(guó)）

7.5.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

7.5.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.5.3 Palomar Technologies倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.5.4主營(yíng)業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.6東麗工程（JP）

7.6.1公司基本信息、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

7.6.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.6.3東麗工程倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.6.4主營(yíng)業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

7.7松下（JP）

7.7.1公司基本情況、生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

7.7.2倒裝芯片鍵合器產(chǎn)品介紹

7.7.3松下倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）、收入（百萬(wàn)美元）、價(jià)格（千美元/單位）和毛利率（%）（2012-2017年）

7.7.4主營(yíng)業(yè)務(wù)/業(yè)務(wù)概述

第十章 倒裝芯片鍵合器制造成本分析

8.1倒裝芯片鍵合器關(guān)鍵原材料分析

8.1.1倒裝芯片鍵合器的關(guān)鍵原材料

8.1.2關(guān)鍵原材料價(jià)格走勢(shì)

8.1.3主要原材料供應(yīng)商

8.1.4原材料市場(chǎng)集中度

8.2制造成本結(jié)構(gòu)比例

8.2.1原材料

8.2.2人工成本

8.2.2.1美國(guó)勞動(dòng)力成本分析

8.2.2.2歐盟成本分析

8.2.2.3中國(guó)勞動(dòng)力成本分析

8.2.2.4日本勞動(dòng)力成本分析

8.2.3制造費(fèi)用

8.3倒裝芯片鍵合器制造工藝分析

第九章 產(chǎn)業(yè)鏈、采購(gòu)策略和下游買(mǎi)家

9.1倒裝芯片鍵合器產(chǎn)業(yè)鏈分析

9.2上游原材料采購(gòu)

9.3 2016年倒裝芯片鍵合機(jī)主要生產(chǎn)廠家原材料來(lái)源

9.4下游買(mǎi)家

第十章 營(yíng)銷戰(zhàn)略分析，經(jīng)銷商/貿(mào)易商

10.1營(yíng)銷渠道

10.1.1直銷

10.1.2間接營(yíng)銷

10.1.3營(yíng)銷渠道發(fā)展趨勢(shì)

10.2市場(chǎng)定位

10.2.1定價(jià)策略

10.2.2品牌戰(zhàn)略

10.2.3目標(biāo)客戶

10.3經(jīng)銷商/貿(mào)易商名單

第十一章 市場(chǎng)影響因素分析

11.1技術(shù)進(jìn)步/風(fēng)險(xiǎn)

11.1.1替代品威脅

11.1.2 FC技術(shù)的技術(shù)進(jìn)步

11.1.3相關(guān)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步

11.2消費(fèi)者需求/客戶偏好變化

11.3經(jīng)濟(jì)/政治環(huán)境變化

第十二章 全球倒裝芯片鍵合器市場(chǎng)預(yù)測(cè)（2017-2022）

12.1全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量、收入預(yù)測(cè)（2017-2022）

12.1.1全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）和增長(zhǎng)率（%）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.1.2全球倒裝芯片鍵合器收入（百萬(wàn)美元）和增長(zhǎng)率（%）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.1.3全球倒裝芯片鍵合器價(jià)格及趨勢(shì)預(yù)測(cè)（2017-2022）

12.2按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.2.1北美倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.2.2歐洲倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.2.3中國(guó)倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022）

12.2.4日本倒裝芯片鍵合機(jī)產(chǎn)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.3按地區(qū)劃分的全球倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.3.1北美倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.3.2歐洲倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.3.3中國(guó)倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022）

12.3.4日本倒裝芯片鍵合器消耗量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.3.5東南亞倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.3.6印度倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.3.7南美倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.3.8中東倒裝芯片鍵合器消費(fèi)量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022年）

12.4按類型劃分的全球倒裝芯片鍵合器產(chǎn)量預(yù)測(cè)（2017-2022）

12.5按應(yīng)用劃分的全球倒裝芯片鍵合器消耗量（單位）預(yù)測(cè)（2017-2022）

第十三章 研究發(fā)現(xiàn)與結(jié)論