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概述

調(diào)研大綱

一、芯片（原材料/存儲芯片/應用領域）

1、湖南/重慶，2024年半導體重點建設項目公布

根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，4月22日，湖南省發(fā)改委和重慶市政府相繼公布了2024年省/市重點建設項目，其中湖南省2024年鋪排省重點建設項目390個，總投資2.3萬億元，年度計劃投資4715億元。從項目個數(shù)、總投資、年度計劃投資來看，分別較2023年增加53個、1151億元和153億元。

而2024年重慶市級重點項目包括重點建設項目、重點前期規(guī)劃研究項目，其中：重點建設項目1189個，總投資約2.9萬億元，年度計劃投資約4500億元；重點前期規(guī)劃研究項目355個，總投資約1.5萬億元。

在湖南省和重慶市公布的上榜名單中，包括多個半導體項目，如湖南三安半導體產(chǎn)業(yè)基地項目、益陽信維多層陶瓷電容器項目、株洲中車中低壓功率器件項目、瀏陽華實半導體新材料研發(fā)及測試生產(chǎn)基地項目、兩江奧特斯重慶四期半導體封裝載板生產(chǎn)線擴建項目、涪陵6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目、兩江欣暉硅及碳化硅部件項目、重慶高新區(qū)安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目、重慶高新區(qū)三安半導體碳化硅襯底項目等。

2、此芯科技宣布首款芯片成功點亮

4月22日，通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮，從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略，即重點打造一個產(chǎn)品系列，深度擁抱全球及本土兩大生態(tài)，強化CPU+GPU+AI三大核心技術能力建設，賦能個人計算、車載計算、元宇宙計算三大計算平臺。

3、總投資67億美元，華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂

4月20日，華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂，由四建集團與十一科技聯(lián)合體承建，比計劃工期提前30天。

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業(yè)項目。本工程為二期項目，總建筑面積約53萬平方米，將建設一條月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

二、政策梳理

北京：加強車規(guī)級芯片等技術融合

【北京市經(jīng)濟和信息化局發(fā)布《北京市加快建設信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動方案》】4月19日，北京市經(jīng)濟和信息化局發(fā)布《北京市加快建設信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群。

《行動方案》從培育大模型應用生態(tài)、筑牢關鍵技術底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機、探索數(shù)據(jù)驅(qū)動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動等6個方面提出了15項重點任務。

《行動方案》提出，組織車企與信息軟件企業(yè)結(jié)對攻關，加強車規(guī)級芯片、車載軟件、大模型技術融合創(chuàng)新，推動自動駕駛中間件落地，加速智能界面軟件上車，研發(fā)汽車軟件大模型開發(fā)工具。

建立物聯(lián)網(wǎng)設備互聯(lián)互通技術標準，支持底層物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)開源，結(jié)合高端傳感器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、新型短距離通信、高精度定位等設備開發(fā)軟件中間件。提前謀劃、組織攻關RISC-V芯片的操作系統(tǒng)內(nèi)核、編譯器等底層軟件，實現(xiàn)芯片研發(fā)與軟件迭代同步。

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