一、 投融資信息

1、此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資，國調(diào)基金領(lǐng)投

根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。

2、安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資，SiC模塊封裝產(chǎn)線在建

4月8日，安建半導(dǎo)體宣布C1輪融資圓滿收官，獲得超過2億元融資，由北京國管順禧基金及中航投資領(lǐng)投，龍鼎投資、一元航天及萬創(chuàng)投資跟投。募集資金將主要用于開發(fā)及量產(chǎn)汽車級IGBT與SiC MOS產(chǎn)品平臺，擴(kuò)建汽車級IGBT及SiC模塊封裝產(chǎn)線，擴(kuò)充銷售及其他人才團(tuán)隊(duì)，增加營運(yùn)現(xiàn)金流儲備等。

3、盈鑫半導(dǎo)體完成天使輪融資

近日，盈鑫半導(dǎo)體完成天使輪融資，投資方為東莞科創(chuàng)集團(tuán)。盈鑫半導(dǎo)體是一家綜合型CMP制程材料供應(yīng)商，聚焦于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的卡脖子材料的國產(chǎn)替代。主要產(chǎn)品有無蠟吸附墊、拋光研磨墊等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于第一、二、三代半導(dǎo)體、藍(lán)寶石和消費(fèi)電子行業(yè)。

4、半導(dǎo)體檢測設(shè)備供應(yīng)商煜輝半導(dǎo)體近億元融資

近日國內(nèi)半導(dǎo)體檢測設(shè)備供應(yīng)商常州煜輝半導(dǎo)體設(shè)備有限公司已順利完成近億元A輪融資。本輪融資由國內(nèi)投資頭部企業(yè)——深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司及紅土一號私募股權(quán)投資基金共同出資完成。本輪融資將用于下一代掩模檢測機(jī)臺STORM 5000、前道晶圓檢測Tornado 3000的研發(fā)及生產(chǎn)制造，下一代機(jī)型將應(yīng)用于半導(dǎo)體制造更高制程，滿足國內(nèi)大多數(shù)客戶業(yè)務(wù)需求。

二、頭部企業(yè)動態(tài)

1、納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET

納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品RDSon為60mΩ，具有通孔式TO-247-4L與表面貼裝TO-263-7L兩種封裝形式，可提供車規(guī)與工規(guī)兩種等級。 納芯微的碳化硅MOSFET具有卓越的RDSon溫度穩(wěn)定性、門極驅(qū)動電壓覆蓋度更寬、具備高可靠性，適用于電動汽車(EV) OBC/DCDC、熱管理系統(tǒng)、光伏和儲能系統(tǒng)(ESS)以及不間斷電源(UPS)等領(lǐng)域。

2、300億元三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)在即

總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)廠房已實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂，目前正在修建周邊配套外墻。重慶三安相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹稱，項(xiàng)目主廠房僅用5個(gè)多月實(shí)現(xiàn)封頂，正在進(jìn)行室內(nèi)裝修和設(shè)備采購，預(yù)計(jì)今年8月將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮投產(chǎn)，比原計(jì)劃提前2個(gè)月。

3、華強(qiáng)電子網(wǎng)攜手騰訊企點(diǎn)重磅發(fā)布電子行業(yè)解決方案——芯采通

2024年4月12日，由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會暨2023年度（第十六屆）華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌頒獎盛典”同期千人會場隆重發(fā)布由華強(qiáng)電子網(wǎng)與騰訊企點(diǎn)攜手打造的聯(lián)合產(chǎn)品：電子行業(yè)企點(diǎn)QQ——“芯采通”。

4、營收漲“30倍+"！又一家SiC相關(guān)廠商擬A股IPO！

4月9日，上交所官網(wǎng)披露，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下簡稱拉普拉斯）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請已在3月27日獲批生效。拉普拉斯此次IPO擬募資18億元，募集資金主要用于光伏高端裝備研發(fā)生產(chǎn)總部基地項(xiàng)目、半導(dǎo)體及光伏高端設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動資金。其中，光伏和半導(dǎo)體兩個(gè)項(xiàng)目投資總額分別為7.70億元、7.98億元，擬使用募集資金投入金額均為6億元。

5、6月竣工交付！華為又一大項(xiàng)目，加碼半導(dǎo)體

總用地面積約2400畝、總建筑面積約200萬平方米、總投資超百億的華為青浦研發(fā)中心將于2024年6月竣工交付。華為青浦研發(fā)中心作為華為重點(diǎn)研發(fā)基地，將承擔(dān)終端芯片、無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的研發(fā)任務(wù)，未來將有3.5萬名科技研發(fā)人員進(jìn)駐。園區(qū)內(nèi)還有主要芯片開發(fā)中心和華為芯片設(shè)計(jì)部門海思半導(dǎo)體新總部，同時(shí)也有無線技術(shù)和智能手機(jī)研究中心。

6、世紀(jì)金芯宣布實(shí)現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破！

4月9日，世紀(jì)金芯宣布他們實(shí)現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破！合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司基于設(shè)備、工藝、熱場、原料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等多方面的長期技術(shù)積累，突破了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)，在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績。2024年2月，世紀(jì)金芯半導(dǎo)體8英寸SiC加工線正式貫通并進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，在8英寸SiC襯底量產(chǎn)方向更進(jìn)一步。

7、英飛凌與安靠宣布共建芯片封測中心

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月8日，英飛凌(Infineon)稱正在加強(qiáng)其在歐洲的外包后端制造業(yè)務(wù)，并宣布與半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商安靠(Amkor)達(dá)成多年合作伙伴關(guān)系。雙方計(jì)劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的生產(chǎn)基地運(yùn)營一個(gè)專用的半導(dǎo)體封裝和測試中心，預(yù)計(jì)將于2025年上半年開始運(yùn)營。

8、蔚來自研SiC模塊C樣正式完成下線

4月7日，芯聯(lián)集成在公眾號宣布蔚來&芯聯(lián)集成合作伙伴大會暨蔚來自研SiC模塊C樣下線。今年1月份，芯聯(lián)集成與蔚來簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的長期供貨協(xié)議。此次下線儀式的舉辦也標(biāo)志著蔚來自研SiC模塊成熟度進(jìn)一步提升，更近一步接近量產(chǎn)。

9、武漢鑫威源大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器項(xiàng)目竣工 總投資10億元

4月1日，由武漢鑫威源電子科技有限公司總投資10億元打造的大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目竣工儀式在大橋智能制造產(chǎn)業(yè)園舉行。大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要建設(shè)基于半導(dǎo)體化合物（GaN）技術(shù)的大功率藍(lán)光半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)線。目前，已完成廠房及配套裝修，正在進(jìn)行各類設(shè)備儀器調(diào)試，計(jì)劃2025年1月正式投產(chǎn)。

10、江豐電子與韓國牙山市政府成功簽約 共建現(xiàn)代化半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地

4月2日，江豐電子（300666）官方微信公眾號發(fā)布消息稱，近日，公司與韓國牙山市政府成功簽署了投資合作協(xié)議，計(jì)劃投資3.5億元在牙山市新建一座現(xiàn)代化的半導(dǎo)體靶材生產(chǎn)工廠。這一合作協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作正式進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。建成后的工廠將專注于高端半導(dǎo)體靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力于提供高品質(zhì)、高性能的半導(dǎo)體材料。

11、正達(dá)半導(dǎo)體SiC襯底項(xiàng)目落戶浙江 總投資12億元

3月31日，在浙江省桐廬經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)招商引資項(xiàng)目簽約儀式上，“激光切割設(shè)備及年產(chǎn)100萬片SiC襯底生產(chǎn)項(xiàng)目”“激光焊接設(shè)備及新能源水冷板焊接研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目”正式簽約落戶桐廬經(jīng)開區(qū)。該項(xiàng)目由浙江正達(dá)半導(dǎo)體有限公司投資。項(xiàng)目將建成國內(nèi)首條激光剝片全自動生產(chǎn)線。

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一、投融資信息
1、此芯科技完成數(shù)億元A+輪融資，國調(diào)基金領(lǐng)投
2、安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資，SiC模塊封裝產(chǎn)線在建
3、盈鑫半導(dǎo)體完成天使輪融資
4、半導(dǎo)體檢測設(shè)備供應(yīng)商煜輝半導(dǎo)體近億元融資
二、頭部企業(yè)動態(tài)
1、納芯微發(fā)布首款1200V SiC MOSFET
2、300億元三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目投產(chǎn)在即
3、華強(qiáng)電子網(wǎng)攜手騰訊企點(diǎn)重磅發(fā)布電子行業(yè)解決方案——芯采通
4、營收漲“30倍+"！又一家SiC相關(guān)廠商擬A股IPO！
5、6月竣工交付！華為又一大項(xiàng)目，加碼半導(dǎo)體
6、世紀(jì)金芯宣布實(shí)現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破！
7、英飛凌與安靠宣布共建芯片封測中心
8、蔚來自研SiC模塊C樣正式完成下線
10、江豐電子與韓國牙山市政府成功簽約 共建現(xiàn)代化半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地
11、正達(dá)半導(dǎo)體SiC襯底項(xiàng)目落戶浙江 總投資12億元