一、投融資信息

1、恩弼科技完成數(shù)千萬元A輪融資

據(jù)調(diào)研報告顯示，近日，上海恩弼科技有限公司獲得由希揚(yáng)資本領(lǐng)投的數(shù)千萬元A輪融資。恩弼科技成立于2016年，總部位于上海，是高性能光電半導(dǎo)體器件的國內(nèi)領(lǐng)先供應(yīng)商。公司具備從底層芯片設(shè)計到封裝和檢測的一體化技術(shù)能力，產(chǎn)品線已廣泛應(yīng)用于光電編碼器、激光測距以及光電傳感器等行業(yè)領(lǐng)域，打破了世界范圍內(nèi)該類光電半導(dǎo)體器件由德國IC-HAUS、日本濱松等公司技術(shù)壟斷的局面。

2、中科固能完成天使輪融資，融資額近億人民幣，投資方為和暄資本、科珹資本

溧陽中科固能新能源科技有限公司完成天使輪融資，融資額近億人民幣，參與投資的機(jī)構(gòu)包括和暄資本，科珹資本，紅點(diǎn)中國，平陵集團(tuán)。中科固能是一家專注于全固態(tài)電池相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)的全固態(tài)電池綜合解決方案供應(yīng)商，是全固態(tài)電池領(lǐng)域國家隊和龍頭企業(yè)。產(chǎn)品涵蓋硫化物固態(tài)電解質(zhì)、硫化物固態(tài)電解質(zhì)膜、全固態(tài)電池電芯及系統(tǒng)集成應(yīng)用等。

3、埃瑞微半導(dǎo)體完成種子+輪融資

埃瑞微半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備研發(fā)商，專注于集成電路前道工藝量檢測設(shè)備研發(fā)及制造的科技創(chuàng)新型企業(yè)，致力于為光刻工藝的大批量生產(chǎn)提供以套刻誤差為代表的量測設(shè)備及其他缺陷檢測設(shè)備。埃瑞微半導(dǎo)體近日完成種子+輪融資。金雨茂物領(lǐng)投，源碼資本、卓源亞洲等老股東跟投。

4、晶林科技完成新一輪股權(quán)融資，芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車輛輔助駕駛等

成都市晶林科技有限公司完成新一輪股權(quán)融資，初堯基金旗下青島初堯華屹創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）獨(dú)家增資。晶林科技是一家紅外熱成像技術(shù)服務(wù)商，可為用戶提供擴(kuò)展型紅外應(yīng)用方案、紅外ASIC單芯片手持方案、ASIC芯片熱成像機(jī)芯方案及智能紅外防火系統(tǒng)等產(chǎn)品。據(jù)官網(wǎng)介紹，晶林科技于2016年10月推出業(yè)界第一款紅外熱成像專用圖像處理芯片JL7603T，以其高性能、小體積、低功耗、自主可控等特點(diǎn)贏得了業(yè)界的認(rèn)可。

二、頭部企業(yè)動態(tài)

1、比亞迪半導(dǎo)體申請終端結(jié)構(gòu)及其制造方法以及功率器件專利，能夠提高耐壓值

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，比亞迪（002594）半導(dǎo)體股份有限公司申請一項名為“終端結(jié)構(gòu)及其制造方法以及功率器件“，公開號CN117673117A，申請日期為2022年8月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及終端結(jié)構(gòu)及其制造方法以及功率器件。終端結(jié)構(gòu)包括第一電極層、絕緣介質(zhì)層、襯底和第二電極層，絕緣介質(zhì)層、襯底和第二電極層層疊設(shè)置，襯底上設(shè)置有主結(jié)、摻雜場終止環(huán)、第一場限環(huán)和摻雜層，主結(jié)設(shè)置在襯底的內(nèi)側(cè)，摻雜場終止環(huán)設(shè)置在襯底的外側(cè)。

2、利揚(yáng)芯片擬2億元設(shè)立全資子公司

3月7日，利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱，公司擬使用不超過2億元在東莞市設(shè)立全資子公司，其中0.5億元作為注冊資本，1.5億元作為資本公積，公司持股比例為100%。利揚(yáng)芯片稱，近日，上述全資子公司已完成工商登記設(shè)立手續(xù)，并取得了東莞市市場監(jiān)督管理局頒發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》。天眼查顯示，3月5日，東莞市利揚(yáng)微電子有限公司成立，法定代表人為黃江，注冊資本為5000萬元，經(jīng)營范圍包含：集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等。股權(quán)穿透顯示，該公司由利揚(yáng)芯片全資持股。

3、瞻芯電子再推3款車規(guī)級第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品

3月8日，瞻芯電子開發(fā)的3款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品通過了嚴(yán)格的車規(guī)級可靠性認(rèn)證（AEC-Q101 Qualified）。瞻芯電子開發(fā)的第二代SiC MOSFET芯片，具備業(yè)界較低的損耗水平，且驅(qū)動電壓為15V~18V，兼容性更好。這3款產(chǎn)品導(dǎo)通電阻分別為25mΩ，40mΩ和60mΩ，且采用TO247-4封裝，可耐受-55°C ～175°C工作溫度，同時因TO247-4封裝具有開爾文源極引腳，而能顯著減小柵極驅(qū)動電壓尖峰。

4、科陽半導(dǎo)體二期項目在蘇相合作區(qū)開工

蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司二期工程項目在蘇相合作區(qū)開工。項目將建3.6萬平方米高標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體廠房，進(jìn)一步擴(kuò)大企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模，提高集成電路高端封裝水平?？脐柊雽?dǎo)體是從事晶圓級封裝測試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，于2014年正式量產(chǎn)，現(xiàn)已發(fā)展為總資產(chǎn)超12億元、員工達(dá)600余人、年產(chǎn)能達(dá)30億顆的晶圓級先進(jìn)封裝企業(yè)。

5、理想汽車擴(kuò)增超充站至5000座應(yīng)對電動車市場增長

理想汽車于3月8日透露了其充電網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展計劃。公司計劃在2024年內(nèi)，增設(shè)超過2000座超級充電站。此外，理想汽車還預(yù)期在2025年，將超級充電站的數(shù)量進(jìn)一步增加至超過5000座。這一舉措旨在應(yīng)對電動車市場的快速增長，以及隨之而來的充電需求。隨著電動車銷量的上升，充電基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。理想汽車的這一戰(zhàn)略布局，預(yù)計將為投資者提供新的關(guān)注點(diǎn)。

6、清溢光電：與國內(nèi)重點(diǎn)IC Foundry、功率半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域企業(yè)均建立深度合作關(guān)系

清溢光電(688138.SH)近日在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時表示，在半導(dǎo)體芯片掩膜版行業(yè)，公司已實現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)以及150nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測試認(rèn)證，主要應(yīng)用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，涵蓋半導(dǎo)體集成電路凸塊（IC Bumping）掩膜版、集成電路代工（IC Foundry）掩膜版、集成電路載板（IC Substrate）掩膜版、發(fā)光二極管（LED）封裝掩膜版及微機(jī)電（MEMS）掩膜版等產(chǎn)品。

7、士蘭微于廈門成立半導(dǎo)體公司

根據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn)，3月6日，廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司成立，法定代表人為陳向東，注冊資本為2000萬元。經(jīng)營范圍包含：集成電路設(shè)計；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路制造；集成電路銷售；半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售等。企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由士蘭微全資持股。

8、張江高科5.6億設(shè)立集芯云公司

3月5日，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司公布了一項重要決策，計劃投資設(shè)立全資子公司上海集芯云建筑科技有限公司，并進(jìn)行在建工程資產(chǎn)劃轉(zhuǎn)。據(jù)公告披露，張江高科此次擬設(shè)立的集芯云公司注冊資本為5.6億元。新公司的設(shè)立旨在盤活公司資產(chǎn)，提高經(jīng)營管理效率，進(jìn)一步推動張江高科技園區(qū)的發(fā)展。

9、格力SiC芯片工廠將于6月投產(chǎn)

3月7日，格力電器董事長兼總裁董明珠在羊城晚報兩會直播間上透露，格力正在建設(shè)一個SiC芯片工廠，今年6月可以正式投產(chǎn)。據(jù)悉，格力在該工廠建設(shè)方面投資了百億元，目標(biāo)成為全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。公開資料顯示，2023年6月，珠海市生態(tài)環(huán)境局在官網(wǎng)披露了“格力電子元器件擴(kuò)產(chǎn)項目環(huán)境影響報告表受理公告”，該項目現(xiàn)已順利過審。

10、海信家電申請半導(dǎo)體裝置專利，降低半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)成本

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，海信家電集團(tuán)股份有限公司申請一項名為“半導(dǎo)體裝置“，公開號CN117650166A，申請日期為2023年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體裝置，半導(dǎo)體裝置包括：第一導(dǎo)電類型的漂移層；溝槽部，多個溝槽部在第二方向上間隔設(shè)置且形成柵極溝槽組和假柵溝槽組，柵極溝槽組和假柵溝槽組在第二方向上交替設(shè)置。

三、政策動態(tài)

《北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)2024年全面優(yōu)化營商環(huán)境十大行動方案》

聚焦集成電路、新型顯示、生物醫(yī)藥、新能源汽車、風(fēng)電裝備等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，統(tǒng)籌推進(jìn)補(bǔ)短板鍛長板，建立自主可控、安全穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈體系。一是“一鏈一策”制定補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈方案，繪制產(chǎn)業(yè)鏈圖譜，發(fā)揮鏈主企業(yè)牽引作用，帶動上中下游企業(yè)實現(xiàn)空間集聚、資源共享。二是“一鏈一單”編制招引項目清單，精準(zhǔn)對接目標(biāo)項目，對鏈主企業(yè)招引補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈項目落地、擴(kuò)大上下游產(chǎn)品服務(wù)采購給予資金支持。三是強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈要素供給，優(yōu)化五級供地模式，探索工業(yè)用地復(fù)合利用、彈性增容等機(jī)制，可提供900萬平方米產(chǎn)業(yè)空間，保障產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套項目的要素需求。

研精畢智市場調(diào)研網(wǎng)隸屬于北京研精畢智信息咨詢有限公司（英文簡稱：XYZResearch），是國內(nèi)領(lǐng)先的行業(yè)研究及企業(yè)研究服務(wù)供應(yīng)商。通過有效分析復(fù)雜數(shù)據(jù)和各類渠道信息，助力客戶深入了解所關(guān)注的細(xì)分市場，包括市場空間、競爭格局、市場進(jìn)入策略、用戶結(jié)構(gòu)等，包括深度研究目標(biāo)企業(yè)組織架構(gòu)，市場策略、銷售結(jié)構(gòu)、戰(zhàn)略規(guī)劃等，幫助企業(yè)做出更有價值的商業(yè)決策。

一、投融資信息
1、恩弼科技完成數(shù)千萬元A輪融資
2、中科固能完成天使輪融資，融資額近億人民幣，投資方為和暄資本、科珹資本
3、埃瑞微半導(dǎo)體完成種子+輪融資
4、晶林科技完成新一輪股權(quán)融資，芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車輛輔助駕駛等
二、頭部企業(yè)動態(tài)
1、比亞迪半導(dǎo)體申請終端結(jié)構(gòu)及其制造方法以及功率器件專利，能夠提高耐壓值
2、利揚(yáng)芯片擬2億元設(shè)立全資子公司
3、瞻芯電子再推3款車規(guī)級第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品
4、科陽半導(dǎo)體二期項目在蘇相合作區(qū)開工
5、理想汽車擴(kuò)增超充站至5000座應(yīng)對電動車市場增長
6、清溢光電：與國內(nèi)重點(diǎn)IC Foundry、功率半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域企業(yè)均建立深度合作關(guān)系
7、士蘭微于廈門成立半導(dǎo)體公司
8、張江高科5.6億設(shè)立集芯云公司
9、格力SiC芯片工廠將于6月投產(chǎn)
10、海信家電申請半導(dǎo)體裝置專利，降低半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)成本
三、政策動態(tài)
《北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)2024年全面優(yōu)化營商環(huán)境十大行動方案》