一、行業(yè)資訊

1、比亞迪半導體申請終端結(jié)構及其制造方法以及功率器件專利，能夠提高耐壓值

據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，比亞迪（002594）半導體股份有限公司申請一項名為“終端結(jié)構及其制造方法以及功率器件“，公開號CN117673117A，申請日期為2022年8月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于半導體技術領域，特別是涉及終端結(jié)構及其制造方法以及功率器件。終端結(jié)構包括第一電極層、絕緣介質(zhì)層、襯底和第二電極層，絕緣介質(zhì)層、襯底和第二電極層層疊設置，襯底上設置有主結(jié)、摻雜場終止環(huán)、第一場限環(huán)和摻雜層，主結(jié)設置在襯底的內(nèi)側(cè)，摻雜場終止環(huán)設置在襯底的外側(cè)。

2、利揚芯片擬2億元設立全資子公司

3月7日，利揚芯片發(fā)布公告稱，公司擬使用不超過2億元在東莞市設立全資子公司，其中0.5億元作為注冊資本，1.5億元作為資本公積，公司持股比例為100%。利揚芯片稱，近日，上述全資子公司已完成工商登記設立手續(xù)，并取得了東莞市市場監(jiān)督管理局頒發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》。天眼查顯示，3月5日，東莞市利揚微電子有限公司成立，法定代表人為黃江，注冊資本為5000萬元，經(jīng)營范圍包含：集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售等。股權穿透顯示，該公司由利揚芯片全資持股。

3、瞻芯電子再推3款車規(guī)級第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品

3月8日，瞻芯電子開發(fā)的3款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品通過了嚴格的車規(guī)級可靠性認證（AEC-Q101 Qualified）。瞻芯電子開發(fā)的第二代SiC MOSFET芯片，具備業(yè)界較低的損耗水平，且驅(qū)動電壓為15V~18V，兼容性更好。這3款產(chǎn)品導通電阻分別為25mΩ，40mΩ和60mΩ，且采用TO247-4封裝，可耐受-55°C ～175°C工作溫度，同時因TO247-4封裝具有開爾文源極引腳，而能顯著減小柵極驅(qū)動電壓尖峰。

二、政策梳理

《北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)2024年全面優(yōu)化營商環(huán)境十大行動方案》

聚焦集成電路、新型顯示、生物醫(yī)藥、新能源汽車、風電裝備等重點產(chǎn)業(yè)鏈，統(tǒng)籌推進補短板鍛長板，建立自主可控、安全穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈體系。一是“一鏈一策”制定補鏈強鏈延鏈方案，繪制產(chǎn)業(yè)鏈圖譜，發(fā)揮鏈主企業(yè)牽引作用，帶動上中下游企業(yè)實現(xiàn)空間集聚、資源共享。二是“一鏈一單”編制招引項目清單，精準對接目標項目，對鏈主企業(yè)招引補鏈強鏈延鏈項目落地、擴大上下游產(chǎn)品服務采購給予資金支持。三是強化產(chǎn)業(yè)鏈要素供給，優(yōu)化五級供地模式，探索工業(yè)用地復合利用、彈性增容等機制，可提供900萬平方米產(chǎn)業(yè)空間，保障產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套項目的要素需求。

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一、行業(yè)資訊
1、比亞迪半導體申請終端結(jié)構及其制造方法以及功率器件專利，能夠提高耐壓值
2、利揚芯片擬2億元設立全資子公司
3、瞻芯電子再推3款車規(guī)級第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品
二、政策梳理
《北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)2024年全面優(yōu)化營商環(huán)境十大行動方案》