一、半導(dǎo)體（原料及設(shè)備/制造/應(yīng)用）

1、士蘭微在廈投建生產(chǎn)線！實(shí)施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”

近日，知名半導(dǎo)體上市公司士蘭微發(fā)布公告稱，公司子公司士蘭明鎵已啟動(dòng)化合物半導(dǎo)體第二期建設(shè)，即實(shí)施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”，該項(xiàng)目已取得了《廈門市企業(yè)投資項(xiàng)目備案證明，士蘭微公告，公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司于2017年12月18日共同簽署了投資合作協(xié)議，雙方合作在廈門市海滄區(qū)建設(shè)一條4/6吋兼容的化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線，士蘭明鎵便是這一生產(chǎn)線的項(xiàng)目公司。據(jù)悉，該生產(chǎn)線的總投資為50億元，化合物半導(dǎo)體第二期建設(shè)，士蘭明鎵擬建設(shè)一條6吋SiC功率器件芯片生產(chǎn)線，項(xiàng)目總投資為15億元，建設(shè)周期3年，最終形成年產(chǎn)14.4萬片6吋SiC功率器件芯片的產(chǎn)能。

2、聞泰科技投資成立新公司，加速集成電路制造業(yè)務(wù)

由聞泰科技間接全資控股的昆明聞耀電子科技有限公司于近日成立，昆明聞耀所屬行業(yè)為計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。經(jīng)營范圍包括通信設(shè)備制造、移動(dòng)終端設(shè)備制造、電子元器件制造、集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、電子專用材料制造、智能車載設(shè)備制造、可穿戴智能設(shè)備制造、電力電子元器件制造等。

3、露笑科技推進(jìn)碳化硅襯底產(chǎn)能建設(shè) 預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)量20萬片

近日，露笑科技披露了非公開發(fā)行情況報(bào)告書，公司向摩根大通、諾德基金、財(cái)通基金、摩根士丹利、中信證券等26名對(duì)象共計(jì)發(fā)行股份3.19億股，募集資金25.67億元，將投向第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目等，此前，露笑科技與下游外延片廠商?hào)|莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，后者將優(yōu)先選用露笑科技生產(chǎn)的6英寸導(dǎo)電型碳化硅導(dǎo)電襯底，未來三年露笑科技將為其預(yù)留6英寸碳化硅襯底片產(chǎn)能不少于15萬片。

二、政策梳理

國家發(fā)展改革委等5個(gè)部門關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知

【國家發(fā)改委等5部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》】近日，國家發(fā)改委等5部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，一是重視研發(fā)投入，對(duì)申報(bào)企業(yè)的高學(xué)歷比例、研發(fā)人員比例、研發(fā)費(fèi)用占比等均提出要求，二是為芯片制造相關(guān)企業(yè)廣開門路。對(duì)于邏輯電路、存儲(chǔ)器、特色工藝集成電路生產(chǎn)、化合物集成電路生產(chǎn)，以及關(guān)鍵原材料、零配件生產(chǎn)等8類企業(yè)，僅有4項(xiàng)申報(bào)要求：在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺(tái)地區(qū)）依法注冊(cè)并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；符合國家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力；匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為，對(duì)于先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)的要求與前者相類似，另有1項(xiàng)規(guī)劃產(chǎn)能要求：先進(jìn)封裝測(cè)試（晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、2.5維和3維封裝）規(guī)劃產(chǎn)能占總規(guī)劃產(chǎn)能比例，按封裝產(chǎn)品顆粒數(shù)或晶圓數(shù)（折合8英寸）計(jì)算不低于40%，此外，對(duì)于芯片制造類，先進(jìn)封裝測(cè)試類的重大項(xiàng)目，則提出固定資產(chǎn)總投資額和規(guī)劃產(chǎn)能的要求。

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