一、半導(dǎo)體（原材料及設(shè)備/制造/應(yīng)用）

1、齊“芯”協(xié)力創(chuàng)未來(lái)！嘉芯半導(dǎo)體與嘉善復(fù)旦研究院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

8月16日，嘉善復(fù)旦研究院開(kāi)園儀式在嘉興嘉善世博開(kāi)元名都大酒店成功舉行。本次活動(dòng)由嘉善縣人民政府、復(fù)旦大學(xué)共同主辦，嘉善復(fù)旦研究院承辦。開(kāi)園儀式上，萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下嘉芯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“嘉芯半導(dǎo)體”)與嘉善復(fù)旦研究院宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議的內(nèi)容，雙方將秉持“互利共贏、開(kāi)放公平、自愿平等、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)”的原則，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同攜手就集成電路領(lǐng)域的科研合作、產(chǎn)業(yè)合作、人才交流等方面形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，充分發(fā)揮各自的資源優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)，合作重點(diǎn)將圍繞技術(shù)攻關(guān)、創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目申報(bào)、科技成果轉(zhuǎn)化推廣、研發(fā)資源及服務(wù)開(kāi)放共享、產(chǎn)-學(xué)-研深度融合等領(lǐng)域進(jìn)行全方位互利合作，以期推動(dòng)嘉善及浙江集成電路高質(zhì)量“芯”發(fā)展。

2、華為公布倒裝芯片封裝專利，可改善 CPU、GPU 等關(guān)鍵部件散熱水平

8月16日消息，華為技術(shù)有限公司日前公開(kāi)了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為 CN116601748A。該專利實(shí)施例為“提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法”，目的是改善一系列專利應(yīng)用設(shè)備的散熱性能。據(jù)悉，該專利可應(yīng)用于 CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。

3、領(lǐng)存技術(shù)10億元集成電路封裝生產(chǎn)測(cè)試項(xiàng)目簽約河南

8月15日，河南省許昌市魏都區(qū)人民政府與深圳市領(lǐng)存技術(shù)有限公司簽約集成電路封裝生產(chǎn)測(cè)試項(xiàng)目。據(jù)悉，此次簽約的集成電路封裝生產(chǎn)測(cè)試基地項(xiàng)目總投資約10億元，占地約100畝，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可達(dá)每年540萬(wàn)顆，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值超20億元。

二、政策梳理

珠海高新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持資金管理實(shí)施細(xì)則（修訂）發(fā)布

【珠海高新區(qū)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展局印發(fā)《珠海高新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持資金管理實(shí)施細(xì)則（修訂）》】8月15日，珠海高新區(qū)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展局印發(fā)《珠海高新區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持資金管理實(shí)施細(xì)則（修訂）》，提出通過(guò)募集資金在高新區(qū)內(nèi)投資項(xiàng)目的上市企業(yè)，項(xiàng)目總投資額在2億元（含）-5億元、5億元（含）-10億元、10億元（含）以上的，分別按不超過(guò)其實(shí)際募集到位資金的1%、2%、3%給予補(bǔ)貼，同一企業(yè)累計(jì)最高補(bǔ)貼5000萬(wàn)元；根據(jù)項(xiàng)目的啟動(dòng)、竣工、投產(chǎn)銷售等階段進(jìn)行分期扶持。對(duì)已獲得施工許可并正式開(kāi)工的，按補(bǔ)貼總額的20%給予扶持；對(duì)已實(shí)現(xiàn)竣工驗(yàn)收且如期按計(jì)劃進(jìn)行的，按補(bǔ)貼總額的70%給予差額扶持；對(duì)已實(shí)際投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)且實(shí)現(xiàn)銷售收入，按補(bǔ)貼總額的100%給予差額扶持；根據(jù)項(xiàng)目募集資金的實(shí)際使用情況進(jìn)行分期扶持。對(duì)實(shí)際投入比例不低于20%的，按補(bǔ)貼總額的20%給予扶持；對(duì)實(shí)際投入比例不低于50%的，按補(bǔ)貼總額的50%給予差額扶持；對(duì)實(shí)際投入比例不低于80%的，按補(bǔ)貼總額的100%給予差額扶持。

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