
1、行業(yè)壁壘
靶材生產(chǎn)工藝復(fù)雜且技術(shù)要求高,需要掌握一系列核心技術(shù),包括高純金屬純度控制與提純技術(shù)、晶粒晶向控制技術(shù)、異種金屬大面積焊接技術(shù)、金屬精密加工與特殊處理技術(shù)以及清洗包裝技術(shù)等。靶材供應(yīng)鏈具有嚴(yán)格的供應(yīng)商認(rèn)證機(jī)制,下游客戶對(duì)靶材供應(yīng)鏈管理體系的要求較高,認(rèn)證周期為2-3年,且一般不會(huì)輕易調(diào)整主供應(yīng)商。因此,靶材企業(yè)在開(kāi)拓新的細(xì)分市場(chǎng)方面面臨著較大的挑戰(zhàn)。
圖表 1 靶材生產(chǎn)過(guò)程中的五大核心技術(shù)
2、下游市場(chǎng)規(guī)模
2.1平板顯示
近年來(lái),國(guó)內(nèi)平面顯示用濺射靶材市場(chǎng)在全球顯示面板出貨面積增長(zhǎng)、平面顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、顯示面板廠商采購(gòu)國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)等因素的帶動(dòng)下高速增長(zhǎng),市場(chǎng)前景可期。根據(jù)研精畢智市場(chǎng)調(diào)研網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,2020年中國(guó)平面顯示用濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至150億元。未來(lái),平面顯示用濺射靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)仍將快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到246億元。
圖表 2 2017-2023年中國(guó)平板靶材顯示用靶材市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)圖
2.2半導(dǎo)體
半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材品種繁多,需求量較大,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),濺射靶材在全球半導(dǎo)體制造材料和封裝測(cè)試材料市場(chǎng)的占比均接近3%。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,中國(guó)半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至17億元,預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)23億元。
圖表 3 2017-2023年中國(guó)半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)圖
3、發(fā)展前景
中國(guó)靶材行業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時(shí),也迎來(lái)了一系列發(fā)展機(jī)遇。首先,得益于下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展升級(jí)靶材行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模在不斷擴(kuò)大,對(duì)于靶材技術(shù)和性能的要求也隨之提高,同時(shí)濺射靶材的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,包括平面顯示、半導(dǎo)體集成電路、太陽(yáng)能電池等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),以及傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)如玻璃鍍膜、裝飾鍍膜、工具鍍膜等。這些下游領(lǐng)域的發(fā)展為靶材行業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。
其次,中國(guó)在ITO靶材制造技術(shù)上的突破,打破了西方國(guó)家的壟斷,這不僅標(biāo)志著中國(guó)在材料制造工藝上的進(jìn)步,還提高了國(guó)民收入,推動(dòng)了中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。但是,在高端ITO靶材的制造工藝上,我們還需要繼續(xù)努力。在靶材行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中,越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始加入這個(gè)市場(chǎng),如江豐電子和有研新材,從而提高了市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
再者,從政策層面來(lái)看,國(guó)家對(duì)靶材行業(yè)的發(fā)展給予了高度重視。“十四五”期間,國(guó)家將集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備與關(guān)鍵材料作為集成電路關(guān)鍵發(fā)展方向,首次提出研發(fā)“高純靶材”等關(guān)鍵材料。
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