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隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及和需求量的不斷增加，半導體行業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，CMP拋光液作為在其生產(chǎn)制造過程中的必要材料之一，在一定程度上推動了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程，并且也為自身帶來了發(fā)展機遇。本文由市場調(diào)研機構(gòu)對全球CMP拋光液行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀作出全面解讀，同時也對未來行業(yè)發(fā)展前景進行了預(yù)測。

CMP拋光液行業(yè)發(fā)展綜述

1、行業(yè)定義

CMP拋光液指的是一種應(yīng)用于半導體制造過程中的化學機械拋光的液體溶液，其中包含一些化學物質(zhì)和磨料，通過化學和機械作用來改善物體表面的平坦度、光滑度和精度。

2、產(chǎn)業(yè)鏈全景

在CMP拋光液行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中，上游環(huán)節(jié)為原料/設(shè)備采購，包含研磨顆粒、PH調(diào)節(jié)劑、分散劑、氧化劑和表面活性劑等原材料；中游環(huán)節(jié)為CMP拋光液的生產(chǎn)與制造，主要按照拋光對象和酸堿性兩方面的標準進行劃分；下游環(huán)節(jié)為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等應(yīng)用領(lǐng)域。

全球及中國CMP拋光液行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、專利技術(shù)

由市場調(diào)研資料進行披露，在CMP拋光液行業(yè)專利技術(shù)層面，當前中國大陸為專利技術(shù)申請數(shù)量最多的地區(qū)，到2023年，中國、美國、日本和韓國四國的CMP拋光液專利技術(shù)數(shù)量均達到了200項以上，地區(qū)中的相關(guān)企業(yè)數(shù)量相對較多，除此之外中國臺灣、德國和法國等國家和地區(qū)的專利技術(shù)數(shù)量排在后面，與位于前列的地區(qū)之間存在著較大的差距。

2、市場規(guī)模

近些年來全球半導體產(chǎn)業(yè)不斷增長，帶動了集成電路市場的快速發(fā)展，相關(guān)生產(chǎn)與制造技術(shù)水平也在迅速提高，CMP拋光液作為晶圓制造環(huán)節(jié)中的重要流程之一，對精度和性能等方面均具有著決定性的作用，價值占比相對較高。

根據(jù)調(diào)研報告指出，自從2016年以來，全球CMP拋光液市場規(guī)模整體呈現(xiàn)波動上升的趨勢，2016-2019年，市場規(guī)模從11億美元增加至12億美元左右，期間年平均增長率約為3%；2020年，CMP拋光液市場規(guī)模進一步上升到13.4億美元左右，同比增長11.7%；2021年底，全球CMP拋光液市場規(guī)模超過了14億美元，達到14.3億美元左右，同比增長6.7%。

3、市場格局

從CMP拋光液代表企業(yè)方面來看，目前全球范圍內(nèi)的多數(shù)企業(yè)集中分布在美國、日本和韓國等地區(qū)，全球市場中的多數(shù)份額主要被外資企業(yè)所壟斷，大型企業(yè)的業(yè)務(wù)布局相對完善。

2022年，全球CMP拋光液行業(yè)內(nèi)排名前五的企業(yè)共同占有接近70%的市場份額，具體來看，Cabot占比達到了33%左右，位于首位；其次為日立和富士美兩家企業(yè)排在第二和第三的位置，市場占比分別約為13%和10%；Versum和安集科技位列其后，同期所占據(jù)的市場比重分別達到9%和2%左右。