1、不同產(chǎn)品類型實(shí)時時鐘芯片

實(shí)時時鐘芯片 (RTC 芯片) 是跟蹤當(dāng)前時間和日期的集成電路，通常計(jì)算秒、分鐘、小時、天、月和年，并帶有閏年補(bǔ)償。這些芯片提供 12 小時和 24 小時時間格式，帶有 AM/PM 顯示。實(shí)時時鐘芯片是一種低電流器件，可以在單個鋰電池上維持?jǐn)?shù)年。它依靠電池運(yùn)行，即使它與主電源斷開，也能持續(xù)跟蹤時間。盡管該術(shù)語通常指的是個人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)備，但實(shí)時時鐘芯片幾乎存在于任何需要保持準(zhǔn)確時間的電子設(shè)備中。RTC IC 廣泛用于多種應(yīng)用，例如防盜報警系統(tǒng)、游戲設(shè)備、電子計(jì)量、樓宇門禁控制、工業(yè)應(yīng)用、銷售點(diǎn)終端以及各種垂直行業(yè)的眾多其他應(yīng)用。此外，RTC 經(jīng)常集成到其他設(shè)備中，例如汽車收音機(jī)中使用的寬帶通信芯片。

圖：2022年全球不同產(chǎn)品類型實(shí)時時鐘芯片銷量占比

SPI

SPI是一種常見的設(shè)備通用通信協(xié)議。在SPI設(shè)備中，設(shè)備分為主機(jī)與從機(jī)系統(tǒng)。主機(jī)是控制設(shè)備（通常是微控制器），而從機(jī)（通常是傳感器，顯示器或存儲芯片）從主機(jī)那獲取指令。一套SPI通訊共包含四種信號線：MOSI (Master Output/Slave Input) – 信號線，主機(jī)輸出，從機(jī)輸入。MISO (Master Input/Slave Output) – 信號線，主機(jī)輸入，從機(jī)輸出。SCLK (Clock) – 時鐘信號。SS/CS (Slave Select/Chip Select) – 片選信號。每個時鐘周期傳輸一位數(shù)據(jù)，因此數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣热Q于時鐘信號的頻率。時鐘信號由于是主機(jī)配置生成的，因此SPI通信始終由主機(jī)啟動。設(shè)備共享時鐘信號的任何通信協(xié)議都稱為同步，而SPI正是一種同步通信協(xié)議。SPI通信協(xié)議具有一定的優(yōu)缺點(diǎn)，其優(yōu)點(diǎn)是SPI通訊無起始位和停止位，因此數(shù)據(jù)可以連續(xù)流傳輸而不會中斷；沒有像I2C這樣的復(fù)雜的從站尋址系統(tǒng)，數(shù)據(jù)傳輸速率比I2C更高（幾乎快兩倍）。獨(dú)立的MISO和MOSI線路，可以同時發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。其缺點(diǎn)是SPI使用四根線（I2C和UART使用兩根線），沒有信號接收成功的確認(rèn)（I2C擁有此功能），沒有容錯機(jī)制。

I2C

I2C總線是由Philips公司開發(fā)的一種簡單、雙向二線制同步串行總線，只需要兩根線即可傳送信息。它可以將多個從機(jī)連接到單個主機(jī)（如SPI那樣），也可以使用多個主機(jī)控制一個或多個從機(jī)。因此I2C的優(yōu)點(diǎn)是只需要兩根線就可以驅(qū)動十幾個設(shè)備。此外，I2C移植性比較好，不同的設(shè)備，只要符合該協(xié)議，都可以通過同樣的一組代碼來驅(qū)動。但是I2C也有一些明顯的缺點(diǎn)，例如傳輸速率比較慢，以及若需實(shí)現(xiàn)雙向通訊，則需要另增加通訊口線。

2、不同應(yīng)用類型實(shí)時時鐘芯片

從不同應(yīng)用，實(shí)時時鐘芯片主要包括如下幾個方面

網(wǎng)絡(luò)

因?yàn)橹坝?jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中各主機(jī)和服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的時間基本處于無序的狀態(tài)。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)向更高速及更復(fù)雜的方向發(fā)展時，在整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，時鐘架構(gòu)已成為關(guān)鍵的考慮之一。以Unix系統(tǒng)為例，時間的準(zhǔn)確性幾乎影響到所有的文件操作。 如果一臺機(jī)器時間不準(zhǔn)確，例如在從時間超前的機(jī)器上建立一個文件，用ls查看一下，以當(dāng)前時間減去所顯示的文件修改時間會得一個負(fù)值，這一問題對于網(wǎng)絡(luò)文件服務(wù)器是一場災(zāi)難，文件的可靠性將不復(fù)存在。因此，隨著網(wǎng)絡(luò)規(guī)模、網(wǎng)上應(yīng)用不斷擴(kuò)大，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與服務(wù)器數(shù)量不斷增加。高精度實(shí)時時鐘芯片在網(wǎng)絡(luò)上的重要性將會越來越明顯。

工控

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和計(jì)算機(jī)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，工業(yè)控制中各種儀器儀表等許多方面（如時間、順序記錄、繼電保護(hù)、故障測距、電能計(jì)費(fèi)、實(shí)時信息和采集）都需要一個統(tǒng)一的高精度的時間基準(zhǔn)。因此，高精度實(shí)時時鐘芯片在工控上的重要性將會越來越明顯。

汽車

汽車是目前為止對通訊需求最復(fù)雜的終端產(chǎn)品，不僅因?yàn)榭梢杂凶銐虻捏w積、電力支撐，相比手機(jī)，其寬容性可以支撐更高性能要求的通信指標(biāo)；更高階的通信調(diào)制，也帶來對時鐘噪聲更苛刻的要求。這正好為RTC打開新增量。RTC作為汽車內(nèi)部多個系統(tǒng)的基礎(chǔ)功能單元，可以在多個系統(tǒng)環(huán)節(jié)中用到，如中控、儀表、智能座艙、電池管理系統(tǒng)（BMS）等。其功能在于兩方面，一方面是作為喚醒源之一，可觸發(fā)BMS對自身工作模式的管理，比如休眠或運(yùn)行；另一方面是作為SoC電池管理算法的輸入條件，可用于定期對SoC進(jìn)行修正。此外，自動駕駛也需要高精度定位作為核心支撐，急需實(shí)時時鐘芯片大幅提升穩(wěn)定度。

通信

隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，通信系統(tǒng)從集中式系統(tǒng)向分布式系統(tǒng)發(fā)展，在集中式系統(tǒng)中，所有進(jìn)程或模塊都從系統(tǒng)唯一的全局時鐘中獲取時間，系統(tǒng)內(nèi)任何兩個事件都有著明確的先后關(guān)系。系統(tǒng)中各時鐘的同步，需要對比各時鐘與系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)時鐘的差值，以及對相對漂移做修正處理。因此，通信領(lǐng)域的發(fā)展，5G時代的到來急需高精度實(shí)時時鐘芯片做支撐。 

其他

實(shí)時時鐘芯片除了可以應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)、通信、工控、汽車等領(lǐng)域外，還可以應(yīng)用于消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。例如，物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，將會使接入設(shè)備數(shù)量的大爆炸，同樣還會帶來海量信息和數(shù)據(jù)，接入設(shè)備的協(xié)同工作，海量數(shù)據(jù)信息的合理排序處理，這些都離不開精準(zhǔn)的時間戳。此外，物聯(lián)網(wǎng)接入終端一般需要周期性上報數(shù)據(jù)。因此，實(shí)時時鐘芯片在其他領(lǐng)域也將有廣泛的應(yīng)用。 

第一章 實(shí)時時鐘芯片市場概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型，實(shí)時時鐘芯片主要可以分為如下幾個類別
1.2.1 不同產(chǎn)品類型實(shí)時時鐘芯片銷量占比（2017 VS 2022年）
1.2.2 SPI
1.2.3 I2C
1.3 從不同應(yīng)用，實(shí)時時鐘芯片主要包括如下幾個方面
1.3.1 網(wǎng)絡(luò)
1.3.2 工控
1.3.3 汽車
1.3.4 通信
1.3.5 其他
1.4 實(shí)時時鐘芯片行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢
1.4.1 實(shí)時時鐘芯片行業(yè)歷史與現(xiàn)狀分析
1.4.2 實(shí)時時鐘芯片發(fā)展趨勢
第二章 全球?qū)崟r時鐘芯片總體規(guī)模分析

2.1 全球?qū)崟r時鐘芯片供需現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢（2017-2022）
2.1.1 全球?qū)崟r時鐘芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2022）
2.2 中國實(shí)時時鐘芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2017-2028）
2.2.1 中國實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2017-2022）
2.2.2 中國實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2017-2022）
2.3 全球?qū)崟r時鐘芯片銷量及銷售額
2.3.1 全球市場實(shí)時時鐘芯片銷售額（2017-2028）
2.3.2 全球市場實(shí)時時鐘芯片銷量（2017-2028）
2.3.3 全球市場實(shí)時時鐘芯片價格趨勢（2017-2028）
第三章 全球與中國主要廠商市場份額分析

3.1 全球市場主要廠商實(shí)時時鐘芯片銷量（2020-2022）
3.1.1 全球市場主要廠商實(shí)時時鐘芯片銷量（2020-2022）
3.1.2 全球市場主要廠商實(shí)時時鐘芯片銷售收入（2020-2022）
3.1.3 全球市場主要廠商實(shí)時時鐘芯片銷售價格（2020-2022）
3.1.4 2021年全球主要生產(chǎn)商實(shí)時時鐘芯片收入排名
3.2 中國市場主要廠商實(shí)時時鐘芯片銷量（2017-2022）
3.2.1 中國市場主要廠商實(shí)時時鐘芯片銷量（2017-2022）
3.2.2 中國市場主要廠商實(shí)時時鐘芯片銷售收入（2017-2022）
3.2.3 中國市場主要廠商實(shí)時時鐘芯片銷售價格（2017-2022）
3.2.4 2021年中國主要生產(chǎn)商實(shí)時時鐘芯片收入排名
3.3 全球主要廠商實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)地分布
3.4 全球主要廠商實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品類型列表
3.5 實(shí)時時鐘芯片行業(yè)集中度、競爭程度分析
3.5.1 實(shí)時時鐘芯片行業(yè)集中度分析：全球Top 5生產(chǎn)商市場份額
3.5.2 全球?qū)崟r時鐘芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場份額
第四章 全球?qū)崟r時鐘芯片主要地區(qū)分析

4.1 全球主要地區(qū)實(shí)時時鐘芯片市場規(guī)模分析
4.1.1 全球主要地區(qū)實(shí)時時鐘芯片銷售收入及市場份額（2017-2022年）
4.1.2 全球主要地區(qū)實(shí)時時鐘芯片銷售收入預(yù)測（2023-2028年）
4.2 全球主要地區(qū)實(shí)時時鐘芯片銷量分析
4.2.1 全球主要地區(qū)實(shí)時時鐘芯片銷量及市場份額（2017-2022年）
4.2.2 全球主要地區(qū)實(shí)時時鐘芯片銷量及市場份額預(yù)測（2023-2028）
4.3 中國市場實(shí)時時鐘芯片銷量、收入及增長率（2017-2028）
4.4 北美市場實(shí)時時鐘芯片銷量、收入及增長率（2017-2028）
4.5 歐洲市場實(shí)時時鐘芯片銷量、收入及增長率（2017-2028）
4.6 日本市場實(shí)時時鐘芯片銷量、收入及增長率（2017-2028）
4.7 韓國市場實(shí)時時鐘芯片銷量、收入及增長率（2017-2028）
4.8 東南亞市場實(shí)時時鐘芯片銷量、收入及增長率（2017-2028）
第五章 全球?qū)崟r時鐘芯片主要生產(chǎn)商分析

5.1 意法半導(dǎo)體
5.1.1 意法半導(dǎo)體基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.1.2 意法半導(dǎo)體實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.1.3 意法半導(dǎo)體實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.1.4 意法半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 意法半導(dǎo)體企業(yè)最新動態(tài)
5.2 愛普生
5.2.1 愛普生基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.2.2 愛普生實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.2.3 愛普生實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.2.4 愛普生公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 愛普生企業(yè)最新動態(tài)
5.3 德州儀器
5.3.1 德州儀器基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.3.2 德州儀器實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.3.3 德州儀器實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.3.4 德州儀器公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 德州儀器企業(yè)最新動態(tài)
5.4 恩智浦
5.4.1 恩智浦基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.4.2 恩智浦實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.4.3 恩智浦實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.4.4 恩智浦公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 恩智浦企業(yè)最新動態(tài)
5.5 美信
5.5.1 美信基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.5.2 美信實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.5.3 美信實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.5.4 美信公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 美信企業(yè)最新動態(tài)
5.6 瑞薩電子
5.6.1 瑞薩電子基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.6.2 瑞薩電子實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.6.3 瑞薩電子實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.6.4 瑞薩電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 瑞薩電子企業(yè)最新動態(tài)
5.7 美臺
5.7.1 美臺基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.7.2 美臺實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.7.3 美臺實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.7.4 美臺公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 美臺企業(yè)最新動態(tài)
5.8 捷茂微電子
5.8.1 捷茂微電子基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.8.2 捷茂微電子實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.8.3 捷茂微電子實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.8.4 捷茂微電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.8.5 捷茂微電子企業(yè)最新動態(tài)
5.9 旌芯半導(dǎo)體
5.9.1 旌芯半導(dǎo)體基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.9.2 旌芯半導(dǎo)體實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.9.3 旌芯半導(dǎo)體實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.9.4 旌芯半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.9.5 旌芯半導(dǎo)體企業(yè)最新動態(tài)
5.10 華冠
5.10.1 華冠基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.10.2 華冠實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.10.3 華冠實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.10.4 華冠公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.10.5 華冠企業(yè)最新動態(tài)
5.11 深亞電子
5.11.1 深亞電子基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.11.2 深亞電子實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.11.3 深亞電子實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.11.4 深亞電子公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.11.5 深亞電子企業(yè)最新動態(tài)
5.12 振芯科技
5.12.1 振芯科技基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.12.2 振芯科技實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.12.3 振芯科技實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.12.4 成都振芯科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.12.5 成都振芯科技企業(yè)最新動態(tài)
5.13 大普通信
5.13.1 大普通信基本信息、實(shí)時時鐘芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
5.13.2 大普通信實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
5.13.3 大普通信實(shí)時時鐘芯片銷量、收入、價格及毛利率（2017-2022）
5.13.4 大普通信公司簡介及主要業(yè)務(wù)
5.13.5 大普通信企業(yè)最新動態(tài)
第六章 不同產(chǎn)品類型實(shí)時時鐘芯片分析

6.1 全球不同產(chǎn)品類型實(shí)時時鐘芯片銷量（2017-2028）
6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型實(shí)時時鐘芯片銷量及市場份額（2017-2022）
6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型實(shí)時時鐘芯片銷量預(yù)測（2023-2028）
6.2 全球不同產(chǎn)品類型實(shí)時時鐘芯片收入（2017-2028）
6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型實(shí)時時鐘芯片收入及市場份額（2017-2022）
6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型實(shí)時時鐘芯片收入預(yù)測（2023-2028）
6.3 全球不同產(chǎn)品類型實(shí)時時鐘芯片價格走勢（2017-2028）
第七章 不同應(yīng)用實(shí)時時鐘芯片分析

7.1 全球不同應(yīng)用實(shí)時時鐘芯片銷量（2017-2028）
7.1.1 全球不同應(yīng)用實(shí)時時鐘芯片銷量及市場份額（2017-2022）
7.1.2 全球不同應(yīng)用實(shí)時時鐘芯片銷量預(yù)測（2023-2028）
7.2 中國不同應(yīng)用實(shí)時時鐘芯片銷量（2017-2028）
7.2.1 中國不同應(yīng)用實(shí)時時鐘芯片銷量及市場份額（2017-2022）
7.2.2 中國不同應(yīng)用實(shí)時時鐘芯片銷量預(yù)測（2023-2028）
第八章 上游原料及下游市場分析

8.1 實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.2 實(shí)時時鐘芯片產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析
8.2.1 上游原料供給狀況
8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式
8.3 實(shí)時時鐘芯片下游典型客戶
8.4 實(shí)時時鐘芯片銷售渠道分析及建議
第九章 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險分析

9.1 實(shí)時時鐘芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動因素
9.2 實(shí)時時鐘芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險
9.3 實(shí)時時鐘芯片行業(yè)政策分析
9.4 實(shí)時時鐘芯片中國企業(yè)SWOT分析
第十章 研究成果及結(jié)論