
一、芯片(原材料/存儲芯片/應(yīng)用領(lǐng)域)
1、兩大半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代化項目簽約湖州南潯
2月5日,湖州市南潯區(qū)舉行項目簽約儀式,晶洲長三角TGV玻璃基板半導(dǎo)體工藝裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、玻璃基板PVD鍍膜設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目簽約落戶南潯。
蘇州晶洲裝備科技有限公司是目前國內(nèi)唯一具備大尺寸整線濕法供應(yīng)的先進(jìn)制造企業(yè)。此次簽約的項目總投資12億元,投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)150套TGV玻璃基板半導(dǎo)體工藝裝備生產(chǎn)能力。安徽越好電子裝備有限公司是一家涉及半導(dǎo)體器件、真空泵、新材料等專用設(shè)備制造的先進(jìn)制造企業(yè)。此次簽約的項目總投資3億元,將建立玻璃基板PVD鍍膜設(shè)備研發(fā)基地和生產(chǎn)基地。
2、瀾起科技推出國產(chǎn)PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer
2月3日,瀾起科技宣布推出其最新研發(fā)的 PCIe 6.x/ CXL 3.x Retimer 芯片,并已向客戶成功送樣,目前正在進(jìn)行 PCIe 7.0 Retimer 芯片的研發(fā)。該芯片采用瀾起科技自主研發(fā)的 PAM4 SerDesIP,支持低傳輸時延及高達(dá) 43dB 的鏈路預(yù)算。
3、金山首個芯片產(chǎn)業(yè)園建設(shè)完成,首家簽約單位已入駐
據(jù)市場調(diào)研發(fā)現(xiàn),2月1日,未來島(金山)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目建設(shè)完成,首家簽約單位已經(jīng)入駐。“ i金山”消息顯示,該園區(qū)是金山區(qū)第一個芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)項目,總建筑面積10.5萬平米,于2024年11月竣工。
園區(qū)打造了高標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)測試和電子生產(chǎn)廠房,為先進(jìn)封裝測試、半導(dǎo)體、以及上下游泛半導(dǎo)體裝備等中小型企業(yè)提供有效載體和公共技術(shù)平臺。不僅如此,園區(qū)還將重點引進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝及配套等創(chuàng)新型企業(yè),致力于打造以高端半導(dǎo)體制造、新一代信息技術(shù)和生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)為主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū),力求成為上海乃至長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的標(biāo)桿。
二、政策梳理
廣東發(fā)布2025年建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系8大行動
【中共廣東省委辦公廳、廣東省人民政府辦公廳聯(lián)合發(fā)布《廣東省建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系2025年行動計劃》】1月31日,中共廣東省委辦公廳、廣東省人民政府辦公廳聯(lián)合發(fā)布《廣東省建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系2025年行動計劃》,廣東建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系將實施科技創(chuàng)新強基、產(chǎn)業(yè)集群培優(yōu)、數(shù)智技術(shù)賦能、區(qū)域協(xié)調(diào)協(xié)同、產(chǎn)業(yè)開放合作、優(yōu)質(zhì)企業(yè)引育、質(zhì)量品牌提升、資源要素保障8大行動。
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