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概述

調(diào)研大綱

1、行業(yè)定義

晶圓級封裝（Wafer Level Packaging，WLP）屬于半導(dǎo)體、微系統(tǒng)和其他元件的傳統(tǒng)封裝技術(shù)，晶圓級封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片完全一致。

2、研究結(jié)論

調(diào)研報(bào)告顯示，在2012年歐債危機(jī)的影響，以及原材料價(jià)格的上升，導(dǎo)致中國晶圓級封裝市場出現(xiàn)了產(chǎn)量以及銷量的短暫下降。近幾年來，全球數(shù)字影像產(chǎn)品如相機(jī)、手機(jī)、數(shù)字相機(jī)、PC、Camera、數(shù)字?jǐn)z錄像機(jī)、光學(xué)鼠標(biāo)等在市場均出現(xiàn)熱賣，從2010年到2015年間影像傳感器需求復(fù)合增長率為33.94％。

基于對影像傳感器未來良好的發(fā)展前景預(yù)期。隨著手機(jī)攝像頭的標(biāo)配普及，高像素的趨勢化已非常明朗。再者，企業(yè)紛紛推出12寸晶圓級封裝。根據(jù)我們的預(yù)測，預(yù)計(jì)年均增長可以達(dá)到15%-25%的水平。

3、中國晶圓級封裝市場主要企業(yè)名單及介紹

圖：2015中國晶圓級封裝企業(yè)產(chǎn)量份額

2015中國晶圓級封裝企業(yè)產(chǎn)量份額

3.1 精材科技

精材科技股份有限公司成立于1998年，座落于臺灣中壢工業(yè)區(qū)，是第一家將三維堆棧之晶圓層級封裝技術(shù)（3D WLCSP）商品化的公司，精材科技從事CMOS影像感測組件之晶圓層級封裝生產(chǎn)，并提供最佳的生產(chǎn)周期與極具競爭力的生產(chǎn)成本。2015年精材科技市場產(chǎn)值為10.1億元。

3.2 蘇州晶方

蘇州晶方專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8寸和12寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量封裝產(chǎn)能，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。2015年蘇州晶方市場產(chǎn)值為5.55億元。

3.3 華天科技

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。根據(jù)市場調(diào)研數(shù)據(jù)，2015年華天科技市場產(chǎn)值為3.95億元。

3.4 長電先進(jìn)

江陰長電先進(jìn)封裝有限公司是中國半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)江蘇長電科技股份有限公司的全資子公司，是國內(nèi)首家擁有晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)的企業(yè)，其晶圓凸塊與晶圓級芯片尺寸封裝名列國際前列。2015年長電先進(jìn)市場產(chǎn)值為1.41億元。

3.5 通富微電

南通富士通微電子股份有限公司成立于1997年，2007年8月16日，在深圳證券交易所上市，股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156。2015年通富微電市場產(chǎn)值為1.37億元。

4、晶圓級封裝產(chǎn)品分類及市場分析

晶圓級后護(hù)層封裝：2015年市場份額為39.42%

3D晶圓級封裝：2015年市場份額為60.58%

圖：2015中國不同種類晶圓級封裝消費(fèi)量份額

2015中國不同種類晶圓級封裝消費(fèi)量份額