一、LED（原材料/LED封裝/應(yīng)用領(lǐng)域）

1、創(chuàng)維發(fā)布4K 288Hz旗艦MiniLED電視A63

10月10日，創(chuàng)維電視發(fā)布了旗下A系列首款MiniLED電視——創(chuàng)維A63（65英寸、75英寸以及90英寸）。據(jù)介紹，創(chuàng)維A63定位旗艦MiniLED電視，集結(jié)多種尖端顯示技術(shù)，擁有行業(yè)首發(fā)288Hz性能與HiFi級音箱，除此之外還有ADS XDR顯示技術(shù)、MiniLED背光、4GB+64GB存儲等賣點。值得一提的是，創(chuàng)維A63正常是4K144Hz顯示，只有開啟HSR后才能達(dá)到288Hz高刷顯示，峰值亮度800尼特，而且A63還支持AMD FreeSync Premium Pro，電競玩家也可以有不錯的體驗。創(chuàng)維表示，這款電視配置了60W支持杜比全景聲2.0的音響，采用HiFi級硬件羊毛紙盆打造，并結(jié)合能夠構(gòu)筑豐厚低音的跑道型音圈磁路及16芯蠶絲膜，在高低音場表現(xiàn)上均擁有不俗實力，為用戶打造出無可比擬的沉浸音效享受。另外，創(chuàng)維A63采用多立面設(shè)計，擁有沉靜黑和古銅金配色，采用NCSP MiniLED基板，可實現(xiàn)4096級背光精度、99%的DCI-P3廣色域、800nits峰值亮度、色準(zhǔn)ΔE≤0.8，內(nèi)置V3全功能AI芯片，運行酷開系統(tǒng)9，提供滿血版HDMI2.1接口。

2、米家品牌攜手首爾半導(dǎo)體發(fā)布SunLike伴睡喚醒燈

10月10日，昕諾飛與小米合資公司飛彗照明正式發(fā)布首款高端伴睡產(chǎn)品——米家品牌伴睡喚醒燈，通過SunLike LED動態(tài)還原日落日出的光線變化，模擬自然的睡眠環(huán)境，幫助用戶快速放松寧神，盡快進(jìn)入睡眠。據(jù)介紹，研究表明，SunLike LED的類太陽光譜能有效幫助改善睡眠，調(diào)節(jié)生物鐘，讓人身心愉悅。據(jù)悉，米家品牌伴睡喚醒燈通過SunLike LED動態(tài)還原日落日出的光線變化，模擬自然的睡眠環(huán)境，幫助用戶快速放松寧神，盡快進(jìn)入睡眠。米家伴睡喚醒燈在喚醒模式下，通過SunLike LED類太陽光譜燈珠，動態(tài)模擬日出的光線，提前喚醒身體，讓用戶從深度睡眠過渡到淺睡眠，再通過鬧鐘叫醒，告別起床后的沉重和疲憊。在伴睡模式下動態(tài)模擬日落的的光線變化，特有的琥珀色燈珠，不含藍(lán)綠光，有效減少對褪黑素的抑制，搭配內(nèi)置的白噪聲，幫助用戶快速放松入睡，睡得更香更深。

3、TCL華星發(fā)布17英寸IGZO噴墨打印OLED折疊屏

9月27日，TCL 華星在“奮進(jìn)新時代”主題成就展上，首發(fā)了 17 英寸 IGZO 噴墨打印 OLED 折疊顯示器。據(jù)介紹，該產(chǎn)品由TCL華星與廣東聚華印刷顯示技術(shù)有限公司聯(lián)合研制，采用自主發(fā)光噴墨打印OLED技術(shù)，色彩鮮艷生動，結(jié)合新型Oxide補償電路技術(shù)，同時兼容NoteBook、Pad和Monitor。此外，該屏幕支持智慧分屏功能，實現(xiàn)多任務(wù)同界面協(xié)同開展工作，一面屏幕可以作為筆記本顯示，另外一面屏幕作為顯示鍵盤或筆記記錄。據(jù)了解，17英寸IGZO噴墨打印OLED折疊顯示器采用的是TCL華星與廣東聚華聯(lián)合研發(fā)的柔性噴墨打印OLED技術(shù)。聚華打通了印刷OLED/ QLED工藝流程，并聚焦高分辨率、柔性可卷繞、印刷量子點顯示三個方向展開技術(shù)攻關(guān)，為印刷及柔性顯示技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)打下了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。

二、政策梳理

深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》

【深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》】近日，深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》。其中明確提出了全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容。其中，《征求意見稿》重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)；以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

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