當前中國已成為全球最大的集成電路市場之一，數(shù)字芯片作為集成電路的重要組成部分，在中國市場展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的快速發(fā)展，數(shù)字芯片的市場需求持續(xù)增長，為行業(yè)帶來了廣闊的發(fā)展空間。

1、企業(yè)競爭格局

設計領域：華為海思曾是國內(nèi)芯片設計的龍頭企業(yè)之一，其在通信芯片、手機芯片等領域擁有深厚的技術積累和廣泛的市場份額，但受到外部環(huán)境影響，發(fā)展受到一定限制。紫光展銳在移動芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領域也有較強的實力，其產(chǎn)品具有較高的性價比，如虎賁 T820 芯片被微軟應用于 surface 平板電腦，展現(xiàn)了其在中低端市場的競爭力。此外，還有兆易創(chuàng)新等企業(yè)，在存儲芯片、微控制器等領域表現(xiàn)出色，通過不斷的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，逐漸提升市場份額。

制造領域：中芯國際是國內(nèi)晶圓制造的核心企業(yè)，制程工藝不斷進步，目前已量產(chǎn) 14nm FinFET 工藝，并向更先進的工藝節(jié)點邁進，在國內(nèi)市場占據(jù)重要地位。華虹半導體也是國內(nèi)重要的晶圓代工廠商，專注于特色工藝，在功率器件、模擬芯片等領域具有優(yōu)勢，為國內(nèi)眾多芯片設計企業(yè)提供了有力的制造支持。

封測領域：長電科技、華天科技、通富微電是國內(nèi)封測行業(yè)的三大巨頭，它們在封裝技術、測試能力等方面處于國內(nèi)領先水平，通過并購重組等方式不斷擴大規(guī)模和提升技術實力，與國際封測企業(yè)的差距逐漸縮小，在全球封測市場中也占據(jù)了一定的份額。

2、市場集中度

根據(jù)市場調(diào)研報告指出，目前中國數(shù)字芯片行業(yè)整體市場集中度相對較高，尤其是在一些高端芯片領域，少數(shù)幾家企業(yè)占據(jù)了較大的市場份額。例如，在通信芯片領域，華為海思和紫光展銳等企業(yè)在國內(nèi)市場占據(jù)主導地位；在存儲芯片領域，三星、海力士等外資企業(yè)仍占據(jù)較大份額，但國內(nèi)的長江存儲等企業(yè)也在不斷崛起，逐漸提升市場占有率。

在中低端芯片市場，由于進入門檻相對較低，市場競爭較為激烈，企業(yè)數(shù)量眾多，市場集中度相對較低。隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，一些中小企業(yè)通過技術創(chuàng)新和差異化競爭，在特定領域也取得了一定的市場份額，推動了市場集中度的進一步分散。

3、技術競爭格局

從技術層面來看，國內(nèi)數(shù)字芯片企業(yè)與國際先進水平仍存在一定差距，尤其是在高端芯片制造工藝、設計工具等方面。國際領先企業(yè)如英特爾、臺積電等，在 7nm 及以下先進制程工藝上已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)，而國內(nèi)企業(yè)目前主要集中在 14nm 及以上的成熟制程工藝。

然而，國內(nèi)企業(yè)在一些特定領域的技術創(chuàng)新上也取得了顯著成果。例如，在數(shù)字隔離芯片領域，華普微的高性能雙通道 CMT812X 系列電容隔離器，在低傳播延遲、抗共模干擾、故障保護等方面表現(xiàn)出色，核心技術指標達到或優(yōu)于國際競品水平。

4、區(qū)域競爭格局

長三角地區(qū)：是中國數(shù)字芯片產(chǎn)業(yè)最為集中的地區(qū)之一，擁有眾多的芯片設計企業(yè)、晶圓制造工廠和封測企業(yè)，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。上海作為國際化大都市，吸引了大量的高端人才和科研資源，匯聚了中芯國際、華虹半導體等知名企業(yè)，在芯片制造領域具有顯著優(yōu)勢；江蘇的蘇州、無錫等地，也集聚了一批芯片設計和封測企業(yè)，如長電科技等，產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應明顯。

珠三角地區(qū)：作為中國重要的電子信息產(chǎn)業(yè)基地，在數(shù)字芯片應用領域具有強大的市場需求，推動了芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。深圳是國內(nèi)芯片設計企業(yè)的重要聚集地之一，擁有海思半導體等知名企業(yè)，在通信芯片、消費電子芯片等領域具有較強的競爭力；同時，珠三角地區(qū)的制造業(yè)發(fā)達，為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間和應用場景。

京津冀地區(qū)：北京作為中國的科技中心，在芯片設計、研發(fā)等方面具有深厚的技術底蘊和科研實力，擁有眾多高校和科研機構，為芯片產(chǎn)業(yè)提供了充足的人才支持。此外，天津、河北等地也在積極布局芯片產(chǎn)業(yè)，加強與北京的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，推動區(qū)域芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

其他地區(qū)：除了上述三大區(qū)域外，中國的中西部地區(qū)也在加快芯片產(chǎn)業(yè)的布局和發(fā)展。例如，武漢、合肥、成都等地，通過引進人才、技術和項目，積極培育芯片產(chǎn)業(yè)，打造具有地方特色的芯片產(chǎn)業(yè)集群，在存儲芯片、功率半導體等領域取得了一定的突破。

二、數(shù)字芯片行業(yè)未來趨勢

1、行業(yè)復蘇趨勢

據(jù)調(diào)研報告進行披露，數(shù)字芯片設計行業(yè)出現(xiàn)初步復蘇跡象，營業(yè)收入和歸母凈利潤同比均實現(xiàn)正增長。2024 年以來，全球智能手機銷量增長，受智能手機需求復蘇帶動，智能手機 SoC 龍頭高通和聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入和毛利率均實現(xiàn)同比增長，國內(nèi)以瑞芯微、全志科技、晶晨股份、恒玄科技為代表的 SoC 廠商亦實現(xiàn)了營業(yè)收入同比的增長。數(shù)字芯片設計行業(yè)各項業(yè)績指標均出現(xiàn)同比增長趨勢，申萬電子三級子行業(yè)數(shù)字芯片設計 2024Q1 營業(yè)收入 305 億元，QoQ-7%，YoY+32%；歸母凈利潤 24.9 億元，QoQ+133%，YoY+223%；毛利率 33.9%，QoQ+1.4pcts，YoY+0.5pcts。同時，數(shù)字芯片設計、印刷線路板行業(yè)的復蘇態(tài)勢較強，2024 年中期數(shù)字芯片設計行業(yè)復蘇度為 67%。2024 年，整個國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈出海表現(xiàn)亮眼，以石頭科技為例，其產(chǎn)品已經(jīng)遍布全球 100 多個國家和地區(qū)，走進了 1300 多萬個家庭。此外，樂鑫科技發(fā)布 2024 年 1-5 月業(yè)績情況，預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為 11871 萬元左右，同比增加 123.51% 左右；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為 11806 萬元左右，同比增加 172.90% 左右，這也印證了行業(yè)景氣度上行的趨勢。

2、技術發(fā)展趨勢

SoC 行業(yè)業(yè)績向好，龍頭押注端側(cè) AI 賽道。

2024Q1 全球智能手機銷量約 2.87 億臺，YoY+8.9%，延續(xù)了 2023Q4 低谷反彈后的高個位數(shù)百分比增長。受智能手機需求復蘇帶動，智能手機 SoC 龍頭高通和聯(lián)發(fā)科 2024Q1 營業(yè)收入和毛利率均實現(xiàn)同比增長。2023 年兩大龍頭相繼發(fā)布驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300，角逐 AI 手機 SoC 市場。國內(nèi)以瑞芯微、全志科技、晶晨股份、恒玄科技為代表的 SoC 廠商亦在 2024Q1 實現(xiàn)了營業(yè)收入同比的增長。SoC 在經(jīng)歷了 2021 年產(chǎn)業(yè)缺貨的高景氣度背景下，2022 年開始產(chǎn)業(yè)鏈整體進入去庫存階段，但 2024 年開始產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)回升，新一輪產(chǎn)業(yè)上行趨勢已確立。樂鑫科技 2024 年 1-5 月業(yè)績表現(xiàn)亮眼，預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為 11871 萬元左右，同比增加 123.51% 左右；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為 11806 萬元左右，同比增加 172.90% 左右。

海外模擬龍頭庫存水位偏高，國內(nèi)部分模擬芯片釋放業(yè)績改善信號。

海外模擬龍頭德州儀器和亞德諾 2024Q1 營業(yè)收入和毛利率同環(huán)比均出現(xiàn)下滑。德州儀器 2024Q1 末存貨約 40.8 億美元，YoY+24%。亞德諾 2024Q1 存貨約 15.5 億美元，YoY+2%。海外模擬龍頭庫存依然處于相對偏高水位。而國內(nèi)部分模擬芯片企業(yè)如艾為電子，2024Q1 營業(yè)收入約 7.8 億元，YoY+102%；存貨約 7.0 億元，YoY-22%。在消費電子模擬芯片板塊，艾為電子控制存貨的行為表現(xiàn)較早，隨著存貨回歸正常，公司營業(yè)收入也較早地回歸增長軌道。思瑞浦 2024Q1 營業(yè)收入約 2.0 億元，YoY-35%；存貨約 4.1 億元，YoY+22%。納芯微 2024Q1 營業(yè)收入約 3.6 億元，YoY-23%；存貨約 7.8 億元，YoY+15%。在工控和汽車模擬芯片板塊，思瑞浦和納芯微控制存貨的行為表現(xiàn)較晚，公司依然在執(zhí)行去庫的策略，并對營

3、政策影響趨勢

相關政策的陸續(xù)發(fā)布和實施，將推動數(shù)字芯片領域的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，加強自主可控能力，提升數(shù)字芯片供給能力，增強產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。2023 年，國家能源局印發(fā)《關于加快推進能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》，提出加快推進能源工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎軟硬件等自主可控和安全可靠應用；工信部等八部門印發(fā)《關于推進 IPv6 技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》，提出瞄準網(wǎng)絡處理器、交換芯片、高速串行接口等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強全鏈條協(xié)同聯(lián)動，補充產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平；工信部、財政部印發(fā)《電子信息制造業(yè) 2023-2024 年穩(wěn)增長行動方案》，提出著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應用企業(yè)的對接交流。面向數(shù)字等發(fā)展需求，優(yōu)化集成電路、新型顯示等產(chǎn)業(yè)布局并提升高端供給水平，增強材料、設備及零配件等配套能力。美國《2022 年芯片與科學法案》的出臺與實施，對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局造成重大影響，擾亂基于全球產(chǎn)業(yè)大循環(huán)的芯片市場秩序，并進一步加劇半導體產(chǎn)業(yè)的全球地緣政治競爭。我國應結(jié)合實際國情提出應對策略，科學制定政策對沖其對我國的不利影響，推動我國半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

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