近年來碳化硅在半導(dǎo)體等領(lǐng)域的應(yīng)用范圍逐漸拓寬，其被廣泛地認(rèn)為是用來制造高頻和大功率高壓器件的理想材料，同時國家也陸續(xù)出臺了多項(xiàng)政策支持碳化硅行業(yè)的發(fā)展，在行業(yè)技術(shù)的不斷突破和市場成本的下降，中國碳化硅行業(yè)增長有較大的空間。

1、行業(yè)政策

2021年6月科技部、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、中國人民銀行等六部門聯(lián)合發(fā)布《長三角G60科創(chuàng)走廊建設(shè)方案》，其中提到在重點(diǎn)領(lǐng)域培育一批具有國際競爭力的龍頭企業(yè)，加快培育布局量子信息、類腦芯片、第三代半導(dǎo)體、基因編輯等一批未來產(chǎn)業(yè)；2022年3月國家發(fā)展改革委,工業(yè)和信息化部,財政部,海關(guān)總署,稅務(wù)總局等五部門《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目,軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，明確重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域、高性能處理器和FPGA芯片、存儲芯片、智能傳感器、工業(yè)、通信、汽車和安全芯片等領(lǐng)域。

2、市場產(chǎn)值

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)支持政策的陸續(xù)出臺，帶動了碳化硅行業(yè)的發(fā)展，據(jù)北京研精畢智調(diào)研，2020年中國碳化硅市場產(chǎn)值約為95億元，較上年同期相比增長20億元左右，同比增速為26.7%；2021年中國碳化硅市場產(chǎn)值達(dá)到125億元，與2020年相比增長31.6個百分點(diǎn)。

3、市場產(chǎn)量

截止到2020年末，國內(nèi)碳化硅市場產(chǎn)量約為80萬噸，較上年同比增長15%，到2021年碳化硅市場產(chǎn)量進(jìn)一步增長至100萬噸左右，與2020年相比增長25%，市場增速明顯加快。

4、市場進(jìn)出口

在碳化硅市場進(jìn)口方面，2020年市場進(jìn)口量約為1620噸，同比下降約73%；2021年市場進(jìn)口量呈現(xiàn)大幅度上升，增長至3900噸左右，同比增長約140.7%。

在碳化硅市場出口方面，2020年市場出口量約為240萬噸，同比下降約15%；2021年市場出口量回升達(dá)到380萬噸左右，同比增長58%。

5、下游應(yīng)用領(lǐng)域

在碳化硅下游應(yīng)用方面來看，新能源汽車領(lǐng)域所占份額最高，2021年其市場比重約為40%；其次是消費(fèi)類電源（PFC）和光伏發(fā)電領(lǐng)域分別占比21%和14%，其他領(lǐng)域占比合計(jì)為25%左右；根據(jù)北京研精畢智數(shù)據(jù)，2021年我國5G基站數(shù)量約為143萬臺，同比增長101%，到2022年上半年5G基站數(shù)量增長至185萬臺左右，較上年同期相比增長17%。

6、專利數(shù)量

從我國碳化硅行業(yè)專利數(shù)量角度看，近幾年整體呈現(xiàn)波動變化的趨勢，首先由2016年的25項(xiàng)上升至2018年的28項(xiàng)，然后下降至2019年的15項(xiàng)左右，到2021年進(jìn)一步下降至7項(xiàng)。

受益于我國不斷加快5G基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，同時對新能源領(lǐng)域的關(guān)注度日益提高，在此過程中對碳化硅的市場需求量也將會隨之增長，未來碳化硅行業(yè)的國產(chǎn)替代化進(jìn)程將會加快。

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