銅靶材是真空鍍膜行業(yè)濺射靶材中的一種，是高純銅材料經(jīng)過系列加工后的產(chǎn)品，具有特定的尺寸和形狀高純銅材料。由于高純銅特別是超高純銅具有許多優(yōu)良的特性，已廣泛應(yīng)用于電子、通信、超導(dǎo)、航天等尖端領(lǐng)域。銅靶材適用于直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等，可鍍制反光膜、導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護(hù)膜、集成電路、顯示器等。

全球銅靶材市場主要有日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯、愛發(fā)科，前五大企業(yè)占比將近80%，市場被美國、日本壟斷。國內(nèi)市場日礦金屬銅靶材占比達(dá)30%，愛發(fā)科、霍尼韋爾次之，中國企業(yè)有江豐電子、阿石創(chuàng)、有研新材、隆華科技等，但銷量較少，銷售額約在1-3億元。高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備專用性強(qiáng)，涉及測試平臺精密度高，銅靶材技術(shù)壁壘較高，高純度的銅靶材仍需從國外進(jìn)口，未來隨著國內(nèi)研發(fā)實(shí)力的增強(qiáng)及國家政策的支持，銅靶材將逐步走向國產(chǎn)替代化。

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