半導體產業(yè)作為現代科技的核心驅動力，廣泛應用于通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域，對全球經濟和社會發(fā)展產生了深遠影響，在半導體產業(yè)的生態(tài)體系中，半導體代工占據著舉足輕重的關鍵地位，是連接芯片設計與實際生產制造的重要橋梁。

1、基本概念?

半導體代工又稱為晶圓代工（Foundry），是指專門從事半導體晶圓制造生產的企業(yè)，接受其他無晶圓廠芯片設計公司（Fabless）的委托，依據其提供的芯片設計方案，利用自身的生產設備和工藝技術，將設計好的電路圖案通過一系列復雜的工藝步驟，如光刻、蝕刻、離子注入、薄膜沉積等，制作到半導體晶圓上，完成從硅片到具有特定功能集成電路晶圓的制造過程，最終交付給客戶用于后續(xù)的封裝和測試環(huán)節(jié) ，并不自行從事產品設計與后端銷售。

在整個半導體產業(yè)鏈中，半導體代工處于中游關鍵位置，起著承上啟下的核心作用。產業(yè)鏈上游主要是芯片設計環(huán)節(jié)，芯片設計公司憑借其在電路設計、算法開發(fā)、系統架構等方面的專業(yè)能力，根據不同的應用場景和客戶需求，設計出各種功能和性能各異的芯片，如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、微控制器（MCU）、內存芯片等，但它們自身缺乏芯片制造的生產設施，需要將設計好的芯片交由專業(yè)的代工廠進行制造。?

半導體代工企業(yè)則運用先進的制造工藝和大規(guī)模生產能力，將設計轉化為實際的物理芯片，其制造工藝水平和生產效率直接決定了芯片的性能、成本和交付周期。例如，先進的制程工藝能夠在相同面積的晶圓上集成更多的晶體管，從而提升芯片的運算速度、降低功耗；高效的生產流程和管理體系可以降低生產成本，提高產品的市場競爭力。?

產業(yè)鏈下游是封裝測試環(huán)節(jié)，封裝是將制造好的晶圓切割成單個芯片，然后將芯片安裝在特定的封裝材料中，保護芯片免受物理損傷和環(huán)境影響，并為芯片提供電氣連接和散熱途徑；測試則是對封裝后的芯片進行全面的性能檢測，確保其符合質量標準和設計要求，只有通過測試的芯片才能進入市場，應用于各種終端產品，如智能手機、電腦、汽車、物聯網設備等。半導體代工環(huán)節(jié)與上下游緊密協作，相互影響，共同推動著半導體產業(yè)的發(fā)展。

2、全球市場規(guī)模?

近年來，全球半導體代工市場規(guī)模呈現出持續(xù)增長的態(tài)勢，在 2023 年全球半導體代工市場規(guī)模約為 1174 億美元，盡管受到全球經濟環(huán)境波動、半導體行業(yè)周期性調整以及地緣政治等多重因素的影響，市場增長速度有所波動，但長期來看，半導體代工市場依然保持著穩(wěn)定的增長趨勢。自 2023 年第四季度以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關芯片需求的增長，以及 AI 和 HPC（高性能計算）領域對先進芯片的強勁需求，半導體代工市場開始出現明顯的復蘇跡象，全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約 10% ，盡管同比下降 3.5%，但這一積極變化顯示出行業(yè)正在逐步走出低谷，復蘇態(tài)勢明顯。?

在 2024 年第一季度，全球晶圓代工行業(yè)展現出更為強勁的復蘇勢頭，特別是在 AI 和 HPC 芯片需求的持續(xù)推動下，行業(yè)整體呈現出積極的增長態(tài)勢。根據市場研究機構的數據，2024 年第一季度全球晶圓代工市場規(guī)模實現了環(huán)比和同比的雙增長，這進一步印證了行業(yè)復蘇的趨勢已經確立，且增長動力愈發(fā)強勁。隨著 5G 通信技術的普及與應用拓展，物聯網設備的大規(guī)模部署，以及人工智能技術在各個領域的深入滲透，對半導體芯片的需求呈現出爆發(fā)式增長，為半導體代工行業(yè)帶來了廣闊的市場空間。5G 基站建設需要大量高性能、低功耗的通信芯片，以滿足高速數據傳輸和處理的需求；物聯網設備如智能家居、智能穿戴設備、工業(yè)物聯網傳感器等，對各類微型化、低功耗的芯片需求旺盛；人工智能領域的訓練和推理任務則依賴于強大的計算芯片，如 GPU、FPGA 等，這些都為半導體代工企業(yè)提供了豐富的業(yè)務機會。?

3、地區(qū)市場規(guī)模差異?

全球半導體代工市場在地區(qū)分布上存在顯著差異，呈現出較為集中的格局。從地區(qū)來看，亞洲地區(qū)是全球半導體代工市場的核心區(qū)域，占據了絕大部分的市場份額。這主要得益于亞洲地區(qū)擁有完整的半導體產業(yè)鏈生態(tài)系統，聚集了眾多知名的半導體代工企業(yè)、芯片設計公司以及龐大的電子制造產業(yè)集群。?

以中國臺灣地區(qū)為例，臺積電作為全球半導體代工領域的龍頭企業(yè)，憑借其在先進制程工藝方面的領先優(yōu)勢和強大的技術研發(fā)實力，占據了全球半導體代工市場超過 50% 的份額，2024 年第一季度市占率更是高達 61.7%，其在先進制程技術上的持續(xù)突破，如 3 納米、5 納米制程的量產，吸引了全球眾多頂尖芯片設計公司的訂單，極大地推動了中國臺灣地區(qū)半導體代工產業(yè)的發(fā)展，使其在全球市場中占據舉足輕重的地位。韓國也是半導體代工領域的重要力量，三星憑借其在存儲芯片和邏輯芯片代工方面的技術優(yōu)勢，以及強大的垂直整合能力，在全球半導體代工市場中位居第二，2024 年第一季度市場份額為 11%，三星不僅在智能手機芯片代工領域表現出色，還在存儲芯片代工市場占據重要地位，其在先進制程技術的研發(fā)和量產上緊追臺積電，與臺積電在高端代工市場形成了雙寡頭競爭的格局。?

中國大陸的半導體代工市場近年來發(fā)展迅速，規(guī)模不斷擴大。中芯國際作為中國大陸最大的半導體代工企業(yè)，2024 年第一季度憑借消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，營收超越格芯及聯電，躍居全球第三位。華虹半導體等企業(yè)也在成熟制程工藝領域不斷深耕，在功率半導體、模擬芯片等特色工藝代工市場取得了顯著進展，中國大陸半導體代工企業(yè)受益于國內龐大的電子市場需求、國家政策的大力支持以及不斷提升的技術研發(fā)能力，市場份額逐步提升，成為全球半導體代工市場中不可忽視的力量。?

相比之下，北美和歐洲地區(qū)在半導體代工市場的份額相對較小。北美地區(qū)雖然擁有眾多頂尖的芯片設計公司和半導體設備制造商，但在代工環(huán)節(jié)，本土的代工企業(yè)相對較少，主要依賴亞洲地區(qū)的代工服務；歐洲地區(qū)則更側重于半導體產業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)，如半導體材料研發(fā)、汽車電子芯片設計等，代工業(yè)務規(guī)模相對有限。這種地區(qū)市場規(guī)模的差異，主要是由各地區(qū)的產業(yè)政策、技術積累、市場需求以及產業(yè)鏈配套等多種因素共同決定的。

第一章 行業(yè)綜述

1.1 半導體代工概念界定及行業(yè)簡介
1.2 半導體代工分類及各類型產品的主要生產商
第二章 全球半導體代工市場規(guī)模分析

2.1 全球及中國半導體代工供需現狀及預測（2016-2027年）
2.1.1 全球半導體代工產能（萬片）、產量（萬片）、產能利用率（2016-2027年）
2.1.2 全球各類型半導體代工產量及市場份額（2016-2027年）
2.1.3 全球各類型半導體代工銷售額及市場份額（2016-2027年）
2.2 中國市場半導體代工供需現狀及預測（2016-2027年）
2.2.1 中國半導體代工產能、產能利用率（2016-2020）
2.2.2 中國半導體代工銷量及產銷率（2016-2027年）
2.2.3 中國各類型半導體代工產量及預測（2016-2027年）
2.2.4 中國各類型半導體代工銷售額及預測（2016-2027年）
第三章 全球及中國半導體代工市場集中率

3.1 全球半導體代工主要生產商市場占比分析
3.1.1 全球半導體代工主要生產商產量占比（2019-2021年）
3.1.2 全球半導體代工產量Top 5生產商市場占比分析（2019-2021）
3.1.3 全球半導體代工主要生產商銷售額占比（2019-2021年）
3.1.4 全球半導體代工銷售額Top 5生產商市場占比分析（2019-2021年）
3.2 中國市場半導體代工主要生產商市場占比分析
3.2.1 中國市場半導體代工主要生產商及產量占比（2019-2021年）
3.2.2 中國半導體代工產量Top 5生產商市場占比分析（2019-2021）
3.2.3 中國市場半導體代工主要生產商及產值占比（2019-2021年）
3.2.4 中國半導體代工產值Top 5生產商市場占比分析（2019-2021年）
第四章 全球半導體代工消費狀況及需求預測

4.1 全球主要地區(qū)半導體代工消費量及市場占比（2016-2027年）
4.2 中國市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.3 美國市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.4 歐洲市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.5 日本市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.6 東南亞市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
4.7 韓國市場半導體代工消費量及增長率（2016-2027年）
第五章 半導體代工市場產業(yè)鏈

5.1 半導體代工產業(yè)鏈分析
5.2 半導體代工產業(yè)上游
5.3 全球半導體代工各細分應用領域銷量及市場占比（2016-2027年）
5.3.1 通信
5.3.2 消費電子
5.3.3 PC
5.3.4 汽車
5.3.5 工業(yè)制造
5.4 中國半導體代工各細分應用領域銷量及市場占比（2016-2027年）
5.4.1 通信
5.4.2 消費電子
5.4.3 PC
5.4.4 汽車
5.4.5 工業(yè)制造
第六章 中國市場半導體代工進出口發(fā)展趨勢及預測（2016-2027年）

6.1 中國半導體代工進口量及增長率（2016-2027年）
6.2 中國半導體代工出口量及增長率（2016-2027年）
6.3 中國半導體代工主要進口來源國
6.4 中國半導體代工主要出口國
6.4 中國半導體代工主要出口國
第七章 半導體代工行業(yè)發(fā)展影響因素

7.1 驅動因素分析
7.1.1 國際貿易環(huán)境
7.1.2 十四五規(guī)劃對半導體代工行業(yè)的影響
7.1.3 半導體代工技術發(fā)展趨勢
7.2 疫情對半導體代工行業(yè)的影響
7.3 半導體代工行業(yè)潛在風險
第八章 競爭企業(yè)分析

8.1 臺積電
8.1.1 臺積電企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.1.2 產品介紹及特點分析
8.1.3 臺積電 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.1.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.2 三星電子
8.2.1 三星電子企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.2.2 產品介紹及特點分析
8.2.3 三星電子 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.2.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.3 聯華電子
8.3.1 聯華電子企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.3.2 產品介紹及特點分析
8.3.3 聯華電子 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.3.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.4 格芯
8.4.1 格芯企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.4.2 產品介紹及特點分析
8.4.3 格芯 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.4.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.5 中芯國際
8.5.1 中芯國際企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.5.2 產品介紹及特點分析
8.5.3 中芯國際 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.5.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.6 高塔
8.6.1 高塔企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.6.2 產品介紹及特點分析
8.6.3 高塔 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.6.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.7 力積電
8.7.1 力積電企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.7.2 產品介紹及特點分析
8.7.3 力積電 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.7.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.8 世界先進
8.8.1 世界先進企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.8.2 產品介紹及特點分析
8.8.3 世界先進 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.8.4 企業(yè)最新動態(tài)
8.9 華虹半導體
8.9.1 華虹半導體企業(yè)概況，銷售區(qū)域分布，核心優(yōu)勢
8.9.2 產品介紹及特點分析
8.9.3 華虹半導體 半導體代工產量、產值、價格（2016-2021年）
8.9.4 企業(yè)最新動態(tài)
第九章 研究成果及結論