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調(diào)研報(bào)告顯示，物聯(lián)網(wǎng)芯片作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心組成部分，對(duì)實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的互聯(lián)互通和數(shù)據(jù)處理起著關(guān)鍵作用，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在全球范圍內(nèi)的廣泛應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)，展現(xiàn)出獨(dú)特的市場(chǎng)特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)。
2024 年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長(zhǎng)潛力，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 197.9 億美元，折合人民幣約 1444.4 億元。在 5G、人工智能、邊緣計(jì)算等技術(shù)的推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)未來(lái)幾年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將高達(dá) 14.9%。從連接數(shù)角度來(lái)看，2023 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)依舊實(shí)現(xiàn)了 24% 的同比增長(zhǎng)，達(dá)到 33 億，預(yù)計(jì)到 2030 年，連接數(shù)將超過(guò) 62 億，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 10% 。全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入也在同步增長(zhǎng)，2023 年達(dá)到 137 億美元，同比增長(zhǎng) 17%；預(yù)計(jì)到 2030 年將超過(guò) 260 億美元。我國(guó)作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的巨大市場(chǎng)，截至 2024 年 7 月末，基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)達(dá) 25.47 億戶，占移動(dòng)終端連接數(shù)比重達(dá)到 59%。隨著物聯(lián)網(wǎng)在各行業(yè)的滲透不斷加深，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)大。
全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的區(qū)域分布呈現(xiàn)出不均衡的特點(diǎn)，北美地區(qū)憑借在科技研發(fā)和創(chuàng)新方面的優(yōu)勢(shì)，擁有眾多知名的芯片企業(yè)，如英特爾、高通等，在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)占據(jù)重要地位，尤其是在高端芯片領(lǐng)域，具有較強(qiáng)的技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。歐洲地區(qū)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展較為突出，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求側(cè)重于工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，其市場(chǎng)份額也較為可觀。亞太地區(qū)是全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的區(qū)域，中國(guó)、印度等國(guó)家龐大的市場(chǎng)需求以及不斷提升的技術(shù)實(shí)力，推動(dòng)了該地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展。中國(guó)不僅是物聯(lián)網(wǎng)芯片的消費(fèi)大國(guó)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在不斷加大研發(fā)投入，逐步提升在全球市場(chǎng)的份額。
全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，參與者眾多。全球范圍內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)商主要包括 Intel、NVIDIA、Qualcomm、Samsung Electronics、HiSilicon (Huawei Technologies)、Microchip Technology、Texas Instruments、Advanced Micro Devices、NXP Semiconductors、Mediatek 等。2021 年，全球前五大廠商占有大約 40.0% 的市場(chǎng)份額 ，市場(chǎng)集中度相對(duì)較高。國(guó)際巨頭憑借其先進(jìn)的技術(shù)、強(qiáng)大的研發(fā)能力和廣泛的市場(chǎng)渠道，在市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。不過(guò)，國(guó)內(nèi)不少企業(yè)也在積極追趕，如在 "2024‘物聯(lián)之星’" 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)百?gòu)?qiáng)榜中，博通集成電路憑借無(wú)線通訊集成電路鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，芯?？萍紤{借專利儲(chǔ)備成為科創(chuàng)板佼佼者，思特威在 CMOS 圖像傳感器領(lǐng)域營(yíng)收同比猛增 137.33% 。此外，新興企業(yè)如熵基科技和翱捷科技也在各自領(lǐng)域拓展市場(chǎng)版圖。
物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，涵蓋智能家居、智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化、交通車聯(lián)、醫(yī)療等多個(gè)行業(yè)。在智能家居領(lǐng)域，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)芯片實(shí)現(xiàn)家居設(shè)備的互聯(lián)互通，用戶可通過(guò)手機(jī) APP 遠(yuǎn)程控制空調(diào)、電視、照明等設(shè)備，還能連接煙霧報(bào)警器、攝像頭等提高安全性，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境狀況并調(diào)節(jié)設(shè)備。在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)芯片助力工業(yè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能感知、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)、運(yùn)營(yíng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)人、設(shè)備、技術(shù)的互聯(lián)互通。在交通車聯(lián)領(lǐng)域，可用于車輛的智能駕駛輔助、車聯(lián)網(wǎng)通信等。在醫(yī)療領(lǐng)域，有助于遠(yuǎn)程醫(yī)療監(jiān)測(cè)、智能醫(yī)療設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸與處理等。
在技術(shù)方面，隨著 5G、人工智能、邊緣計(jì)算等技術(shù)的不斷發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片也在向更高性能、更低功耗、更安全可靠的方向發(fā)展。例如，為滿足邊緣 AI 的需求，高通推出工規(guī)級(jí) IQ 系列產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架，將邊緣側(cè) AI 引入各行各業(yè)的聯(lián)網(wǎng)終端。在生產(chǎn)方面，物聯(lián)網(wǎng)芯片的生產(chǎn)工藝不斷進(jìn)步，從傳統(tǒng)的芯片制造工藝向更先進(jìn)的制程工藝發(fā)展，以提高芯片的性能和集成度。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)不斷加強(qiáng)合作，共同推動(dòng)芯片技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)品的升級(jí)。
綜上所述，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)在規(guī)模、區(qū)域分布、競(jìng)爭(zhēng)格局以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面呈現(xiàn)出獨(dú)特的現(xiàn)狀。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)拓展，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)有望在未來(lái)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，競(jìng)爭(zhēng)格局也可能因技術(shù)創(chuàng)新和新企業(yè)的進(jìn)入而發(fā)生變化。
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