概述

1) 國(guó)內(nèi)沒(méi)有產(chǎn)品；例如光控儀，國(guó)內(nèi)應(yīng)集中學(xué)校，科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)加大研發(fā)投入，專項(xiàng)攻克技術(shù)難題。主要原因技術(shù)難點(diǎn)目前無(wú)法攻克，相關(guān)人才緊缺。

2) 國(guó)內(nèi)有產(chǎn)品，但是關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)與國(guó)外相比有差距的；例如：可編程控制器PLC、氣體傳輸系統(tǒng)，干泵，明確單一技術(shù)差距，完善產(chǎn)業(yè)鏈配套，達(dá)到技術(shù)升級(jí)。

表：國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)差距對(duì)比

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3) 國(guó)內(nèi)有產(chǎn)品，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)也與國(guó)外相當(dāng)，但設(shè)備廠商不愿意使用的；例如激光器、鏡頭，氣體質(zhì)量控制器，溫控系統(tǒng)，離子加速管，鎢鉬棒；在下游企業(yè)試驗(yàn)運(yùn)行造成下游企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)高，不愿承擔(dān)因試運(yùn)行設(shè)備帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，使得國(guó)產(chǎn)設(shè)備在下游企業(yè)中的呈現(xiàn)拒絕使用狀態(tài)，嚴(yán)重阻礙國(guó)產(chǎn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。建議國(guó)家層面主導(dǎo)介入，降低下游企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)。

4) 國(guó)內(nèi)有產(chǎn)品，且已經(jīng)得到設(shè)備廠商使用的部分為耗材和小部件。例如：吸嘴、供料器，靶材，鎢鉬棒，進(jìn)一步的技術(shù)升級(jí)，搶占下一個(gè)技術(shù)關(guān)口，完善產(chǎn)業(yè)鏈。未來(lái)增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性及精密度，及產(chǎn)品的使用壽命。

5) 全球競(jìng)爭(zhēng)格局集中，國(guó)產(chǎn)替代加速。全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中（CR5占比66%）、誕生了應(yīng)用材料、ASML、泛林半導(dǎo)體等巨頭。這些龍頭企業(yè)收入體量大、產(chǎn)品布局豐富。相比而言，國(guó)內(nèi)設(shè)備公司體量較小、產(chǎn)品線相對(duì)單一。2020年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為15%，技術(shù)難度最高的集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為8%。國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。目前，我國(guó)企業(yè)在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域正奮力追趕并取得了一定的成績(jī)。國(guó)內(nèi)在集成電路的關(guān)鍵部件目前還是以組裝為主，關(guān)鍵技術(shù)含量高的部件基本依靠進(jìn)口，受制于國(guó)外生產(chǎn)廠家，而只有小部分技術(shù)含量低及可替代性強(qiáng)的部件實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。

6) 持續(xù)加大集成電路各個(gè)部件的研發(fā)投入，解決關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)。國(guó)內(nèi)集成電路面臨成品在下游企業(yè)試驗(yàn)運(yùn)行造成下游企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)高，不愿承擔(dān)因試運(yùn)行設(shè)備帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，使得國(guó)產(chǎn)設(shè)備在下游企業(yè)中的呈現(xiàn)拒絕使用狀態(tài)，嚴(yán)重阻礙國(guó)產(chǎn)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。研究機(jī)構(gòu)，設(shè)備應(yīng)用方及設(shè)備應(yīng)用方構(gòu)建良性設(shè)備技術(shù)及實(shí)用反饋機(jī)制，能即時(shí)增加霍改正研發(fā)方向和精力。建議國(guó)家層面主導(dǎo)介入，降低下游企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)。

7) 未來(lái)國(guó)產(chǎn)集成電路制造設(shè)備關(guān)鍵部件方面要突破國(guó)外技術(shù)壁壘和封鎖，首先要得到行業(yè)內(nèi)設(shè)備公司的認(rèn)可。目前國(guó)內(nèi)集成電路政策資金持續(xù)投入，未來(lái)更傾向于?？顚Ｓ?，加強(qiáng)資金的有效利用，加強(qiáng)監(jiān)管。在集成電路領(lǐng)域部分國(guó)企內(nèi)管理人員和研發(fā)人員比例失衡，導(dǎo)致管理成本過(guò)高，形態(tài)臃腫，所以應(yīng)進(jìn)行企業(yè)人員結(jié)構(gòu)合理優(yōu)化，加大研發(fā)人員培養(yǎng)力度，并增大對(duì)技術(shù)人員的激勵(lì)。

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目錄
1 主要集成電路制造設(shè)備關(guān)鍵部件
1.1 光刻機(jī)
1.1.1 產(chǎn)品介紹
1.1.2 關(guān)鍵部件及功能簡(jiǎn)介
1.1.3 國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商及當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展（2020-2021年）
1.2 干法刻蝕機(jī)
1.2.1 產(chǎn)品介紹
1.2.2 關(guān)鍵部件及功能簡(jiǎn)介
1.2.3 國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商及當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展（2020-2021年）
1.3 CVD
1.3.1 產(chǎn)品介紹
1.3.2 關(guān)鍵部件及功能簡(jiǎn)介
1.3.3 國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商及當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展（2020-2021年）
1.4 PVD
1.4.1 產(chǎn)品介紹
1.4.2 關(guān)鍵部件及功能簡(jiǎn)介
1.4.3 國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商及當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展（2020-2021年）
1.5 單片清洗機(jī)
1.5.1 產(chǎn)品介紹
1.5.2 關(guān)鍵部件及功能簡(jiǎn)介
1.5.3 國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商及當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展（2020-2021年）
1.6 離子注入機(jī)
1.6.1 產(chǎn)品介紹
1.6.2 關(guān)鍵部件及功能簡(jiǎn)介
1.6.3 國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商及當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展（2020-2021年）
1.7 氧化爐
1.7.1 產(chǎn)品介紹
1.7.2 關(guān)鍵部件及功能簡(jiǎn)介
1.7.3 國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商及當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展
1.8 貼片機(jī)
1.8.1 產(chǎn)品介紹
1.8.2 關(guān)鍵部件及功能簡(jiǎn)介
1.8.3 國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)商及當(dāng)前技術(shù)進(jìn)展
2 國(guó)產(chǎn)主要集成電路制造設(shè)備關(guān)鍵部件國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
2.1 光刻機(jī)
2.1.1 激光器
2.1.1.1 國(guó)內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.1.1.2 國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.1.3 國(guó)產(chǎn)光刻用準(zhǔn)分子激光器投產(chǎn)情況
2.1.1.4 國(guó)內(nèi)激光器供應(yīng)鏈分析
2.1.1.5 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.1.2 鏡頭
2.1.2.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.1.2.2 國(guó)內(nèi)外鏡頭頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.2.3 光刻用曝光光學(xué)系統(tǒng)產(chǎn)品投產(chǎn)情況
2.1.2.4 國(guó)內(nèi)光刻機(jī)曝光光學(xué)系統(tǒng)供應(yīng)鏈分析
2.1.2.5 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.2 干法刻蝕機(jī)
2.2.1 等離子體射頻電源
2.2.1.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.2.1.2 國(guó)內(nèi)外等離子體射頻電源頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.1.3 中國(guó)市場(chǎng)等離子體射頻電源銷售額分析及預(yù)測(cè) （2017-2025）
2.2.1.4 國(guó)產(chǎn)等離子體射頻電源銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.2.1.5 國(guó)內(nèi)等離子體射頻電源供應(yīng)鏈分析
2.2.1.6 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.2.2 真空腔體
2.2.2.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.2.2.2 國(guó)內(nèi)真空腔體頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.2.3 中國(guó)市場(chǎng)真空腔體銷售額分析及預(yù)測(cè) （2017-2025）
2.2.2.4 國(guó)產(chǎn)真空腔體銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.2.2.5 國(guó)內(nèi)真空腔體供應(yīng)鏈分析
2.2.2.6 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.3 CVD
2.3.1 氣體質(zhì)量流量控制器
2.3.1.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.3.1.2 國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.1.3 中國(guó)市場(chǎng)氣體質(zhì)量流量控制器銷售額分析及預(yù)測(cè) （2017-2025）
2.3.1.4 國(guó)產(chǎn)氣體質(zhì)量流量控制器銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.3.1.5 國(guó)內(nèi)氣體質(zhì)量流量控制器供應(yīng)鏈分析
2.3.1.6 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.3.2 溫控系統(tǒng)
2.3.2.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.3.2.2 國(guó)內(nèi)溫控系統(tǒng)頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.2.3 中國(guó)市場(chǎng)溫控系統(tǒng)銷售額分析及預(yù)測(cè) （2017-2025）
2.3.2.4 國(guó)產(chǎn)溫控系統(tǒng)銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.3.2.5 國(guó)內(nèi)溫控系統(tǒng)供應(yīng)鏈分析
2.3.2.6 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.4 PVD
2.4.1 干泵
2.4.1.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.4.1.2 國(guó)內(nèi)干泵頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.1.3 中國(guó)市場(chǎng)干泵銷售額分析及預(yù)測(cè) （2017-2025）
2.4.1.4 國(guó)產(chǎn)干泵銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.4.1.5 國(guó)內(nèi)干泵供應(yīng)鏈分析
2.4.1.6 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.4.2 靶材
2.4.2.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.4.2.2 國(guó)內(nèi)靶材頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.2.3 中國(guó)市場(chǎng)靶材銷售額分析及預(yù)測(cè) （2017-2025）
2.4.2.4 國(guó)產(chǎn)靶材銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.4.2.5 國(guó)內(nèi)靶材供應(yīng)鏈分析
2.4.2.6 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.5 單片清洗機(jī)
2.5.1 傳送機(jī)械手
2.5.1.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.5.1.2 國(guó)內(nèi)（傳送機(jī)械手）頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.5.1.3 中國(guó)市場(chǎng)傳送機(jī)械手銷售額分析及預(yù)測(cè)（2017-2025）
2.5.1.4 國(guó)產(chǎn)傳送機(jī)械手銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.5.1.5 國(guó)內(nèi)傳送機(jī)械手供應(yīng)鏈分析
2.5.1.6 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.5.2 兆聲波發(fā)生器
2.5.2.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.5.2.2 國(guó)內(nèi)兆聲波發(fā)生器頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.5.2.3 中國(guó)市場(chǎng)兆聲波發(fā)生器銷售額分析及預(yù)測(cè)（2017-2025）
2.5.2.4 國(guó)產(chǎn)兆聲波發(fā)生器銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.5.2.5 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.6 離子注入機(jī)
2.6.1 加速管
2.6.1.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.6.1.2 國(guó)內(nèi)加速管頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.6.1.3 中國(guó)市場(chǎng)加速管銷售額分析及預(yù)測(cè)（2017-2025）
2.6.1.4 國(guó)產(chǎn)加速管銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.6.1.5 國(guó)內(nèi)加速管供應(yīng)鏈分析
2.6.2 鎢鉬棒
2.6.2.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.6.2.2 國(guó)內(nèi)鎢鉬棒頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.6.2.3 中國(guó)市場(chǎng)鎢鉬棒銷售額分析及預(yù)測(cè)（2017-2025）
2.6.2.4 國(guó)產(chǎn)鎢鉬棒銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.6.2.5 國(guó)內(nèi)鎢鉬棒供應(yīng)鏈分析
2.7 氧化爐
2.7.1 可編程控制器PLC
2.7.1.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.7.1.2 國(guó)內(nèi)可編程控制器PLC頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.7.1.3 中國(guó)市場(chǎng)可編程控制器PLC銷售額分析及預(yù)測(cè)（2017-2025）
2.7.1.4 國(guó)內(nèi)可編程控制器PLC供應(yīng)鏈分析
2.7.1.5 國(guó)外可編程控制器PLC產(chǎn)品主要技術(shù)指標(biāo)
2.7.2 氣體傳輸系統(tǒng)
2.7.2.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.7.2.2 國(guó)內(nèi)氣體傳輸系統(tǒng)頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.7.2.3 中國(guó)市場(chǎng)氣體傳輸系統(tǒng)銷售額分析及預(yù)測(cè) （2018-2025）
2.7.2.4 國(guó)產(chǎn)氣體傳輸系統(tǒng)銷售額及市場(chǎng)占比（2018-2025）
2.7.2.5 國(guó)內(nèi)氣體傳輸系統(tǒng)供應(yīng)鏈分析
2.7.2.6 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.8 貼片機(jī)
2.8.1 吸嘴
2.8.1.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.8.1.2 國(guó)內(nèi)外吸嘴頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.8.1.3 中國(guó)市場(chǎng)吸嘴銷售額分析及預(yù)測(cè) （2017-2025）
2.8.1.4 國(guó)產(chǎn)吸嘴銷售額（萬(wàn)元）及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.8.1.5 國(guó)內(nèi)吸嘴供應(yīng)鏈分析
2.8.1.6 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
2.8.2 供料器（飛達(dá)）
2.8.2.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)或特點(diǎn)
2.8.2.2 國(guó)內(nèi)供料器（飛達(dá)）頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.8.2.3 中國(guó)市場(chǎng)供料器（飛達(dá)）銷售額分析及預(yù)測(cè) （2017-2025）
2.8.2.4 國(guó)產(chǎn)供料器（飛達(dá)）銷售額及市場(chǎng)占比（2017-2025）
2.8.2.5 國(guó)內(nèi)供料器（飛達(dá)）供應(yīng)鏈分析
2.8.2.6 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對(duì)比
3 國(guó)產(chǎn)主要集成電路制造設(shè)備關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展建議
3.1 光刻機(jī)關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢(shì)
3.1.1 激光器
3.1.2 鏡頭
3.2 干法刻蝕機(jī)關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢(shì)
3.2.1 等離子射頻電源
3.2.2 真空腔體
3.3 CVD關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢(shì)
3.3.1 氣體質(zhì)量流量控制器
3.3.2 溫控系統(tǒng)
3.4 PVD關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢(shì)
3.4.1 干泵
3.4.2 靶材
3.5 單片清洗機(jī)關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢(shì)
3.5.1 傳送機(jī)械手
3.5.2 兆聲波發(fā)生器
3.6 離子注入機(jī)關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢(shì)
3.6.1 加速管
3.6.2 鎢鉬棒
3.7 氧化爐關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢(shì)
3.7.1 可編程控制器PLC
3.7.2 氣體傳輸系統(tǒng)
3.8 貼片機(jī)關(guān)鍵部件發(fā)展趨勢(shì)
3.8.1 吸嘴
3.8.2 供料器（飛達(dá)）
3.9 國(guó)產(chǎn)主要集成電路制造設(shè)備關(guān)鍵部件發(fā)展建議